PS-Customize 自称CEOの雑記事 -8ページ目

RSXの交換準備+余談

皆さま、おはようございます☀️

PS-Customizeの渡邊です。

本日は、2台の機体を修理&メンテナンスする予定です。

その間に3034基板のベーキング作業（125°C 2時間半）を行います✨

今は杪冬〜春の湿気が少ない時期なのでいいのですが、梅雨〜夏は最悪ですな...

時期や湿度により、8〜最大24時間行います。

水分をしっかり蒸発させないと、ポップコーン現象（加熱中に"パチッ"と破裂音がしたり、基板の水分が蒸発して層が剥離し膨らんだり...）が起きて基板がダメになってしまいます。

-22（1-871-868-22）基板は地雷と言われているので、今回は実験として90nm RSX（CXD2971GB）に交換します。~~（新品のCXD5301DGBも数が少ないので...笑）~~

"RSXとEE+GS間I/Oが原因のPS2起動不良"の修理にも有効かもしれませんネ！

ちなみに、リボールまたは90nm→90nmへの交換は根治修理にはなりませんのでご注意を...

90nm RSXは、NVIDIA系GPU バンプゲート/不良アンダーフィル問題の影響を受けていると考えられているためです。（RSX自体に欠陥があります。）

＊バンプゲート/不良アンダーフィル問題の詳細については、今度記事にします。

もちろん、3034にも原因が複数あるため、基板とRSXパッケージ間のはんだボールのクラック（3034の原因とされている）は必ずしも間違いではありませんが、大多数はRSX自体の欠陥によりYLODとなっている恐れがあります。

よって、3034の確実な修理方法は、

バンプゲート問題の影響を受けていない65/40nm RSXへの交換

と考えられます。

余談が長くなってしまいましたが...笑

今から頑張るぞ〜٩( 'ω' )و

また後ほど...！！

ご覧くださいまして、ありがとうございました🙇

2025.3.20 作成

激レア！！CECHH00のリファービッシュ基板

皆さま、こんばんは🌙

PS-Customizeの渡邊です。

おかげさまで、修理依頼をたくさんいただいており、日々忙しく仕事ができております。

改めて感謝申し上げます🙇

今日は、超激レアな65nm CELLと40nm RSXのCECHH00のご紹介です！

入手時点では封印シールはついていましたが、"おそらく2013年頃のメーカー修理品だろう"というところまでは見当がついていました（笑）

いざ分解してみると...

DIA-001（1-875-938-11）

なんと、最後期のリファービッシュ基板（2013-08C Ver4.46）でした！

管理表記？の"NPAe-323"と40nm RSXを示す"40"のステッカーです。

貼付箇所については、COK-001（CECHA00,B00）ではUSBポートでしたが、DIA-001ではLANポートのようです。

・Syscon

CXR714120-302GBからCXR714120-304GB（40nm用）に換装されています。

・RSX

CECH-3000系で採用されているCXD5301A1GB（40nm）に換装されています。

90nmと比べると発熱量が少なく、消費電力も下がっています。

・CELL/B.E.

CXD2981GBとなっており変更はありません。

・RSX VD生成

電圧を1.20V（90nm）→0.95V（40nm）に変更するために、BD3523HFN-TRの抵抗R6214,R6219が交換されているようです。

・RSX 抵抗の変更

R2054：元からなし？

R2153：取り外し

R2001：元からなし？

R2002：47kΩに交換？

変更されているとすればこの辺だと思いますが、オリジナルの基板と比べる必要がありそうですね〜

ちなみに、CELL側の白色のプレートは基板にかかる力を均等にして、反りを防止するものです。この形状は、CECHH00とL00,Q00のリファービッシュ品に取り付けられています。形状は異なりますが、CECHA00,B00用のものも存在します。

オリジナル基板との変更点が判れば、CECHH00でもリファービッシュ基板のコピーが作れそうですね〜

~~（PS2互換がないので、やる意味はあまりないかもしれませんが...笑）~~

今日はこの辺で！

ご覧くださいまして、ありがとうございました🙇

2025.3.18 作成

記事の移行が終わりました～！

ようやく記事の移行が終わりました✨

PS-Customizeの渡邊と申します。

これでやっとブログっぽいことができますね！（PS3関係しかネタがありませんが笑）

というわけで、早速ですが今日はPS3のディスクドライブ（BD-400）についてです。

BD-400は、CECHA00,B00に採用されているディスクドライブです。

このBD-400に搭載されているピックアップレンズは、単眼のKES-400A👇というものなのですが…

ぶっちゃけると、これの品質は良くないです。

（~~海外ユーザーからも"Cheap laser"などと言われていたり…~~）

PS2互換機能があるCECHA00,B00は今でも根強い人気がありますが、巷で販売されている機体で

「DVD系のディスクを読み込みません。」や「縦置きだとPS2ディスクが読み込みが不安定になります。」

などの商品説明を見たことがあるかたも多いのではないでしょうか。

赤点滅故障≒いわゆるYLODと同じくらい多い故障が”ディスクの読み込み不良”で、ほとんどはこのKES-400Aが原因です。

もちろん、内部的にはレーザーダイオードがダメになっていたり、レンズにひびが入っていたり…と多岐にわたります。

今回は、

”縦置きだとDVD系のディスクが読み込まなくなる”

という不具合を高確率で直す術を紹介します。

ズバリそれは、

対物レンズの交換

です！

（対物レンズユニットを交換している様子）

対物レンズユニットは、3本のネジで固定されているだけですので簡単に取り外すことができます。

フラットケーブルを取り外す際、無理に引き抜くとコネクタのプラスチック部品が折損しますので、十分に注意してください。

ホコリ等が混入しないように気を付けながら、正確に取り付けます。（位置がズレていると、ディスクを読み込みません。）

以上のように対物レンズを交換すれば直せるのですが、そもそも、横置きで問題なく読み込むということは、レーザー出力量などは正常なはずです。

ではなぜ、縦置きだと読み込まなくなるのでしょうか。

これは私見ですが…

対物レンズユニットには、オープン型アクチュエータ（対物レンズの両脇にある磁石とその回路）があります。

これは、対物レンズの位置を正確に決めたり、傾きを防止するためのものですが、劣化してくると重力に負けて、正確な位置決めができなくなる恐れがあります。

横置き時は対物レンズとその固定部品の向きが地面と平行になりますが、縦置き時は垂直になります。

垂直になると、それらにかかる力が偏るため僅かな傾きが生じます。しかし、劣化したアクチュエータは、これを正しい位置に矯正できないため、この僅かな傾きにより読み込み不良が生じていると考えられます。

ちなみに…👇

3本のネジで留まっている黒い部品は、可動式コリメーターレンズ？ユニットと思われますが、横＆縦置きで”DVD系ディスクのみ読み込まない”という不具合は、これを交換することで直せる可能性があります。

ということで、本日はこの辺で…！

ご覧くださいまして、ありがとうございました🙇

2025.3.14 作成

2025.3.15 修正

お子さまのイタズラには要注意？笑

以前、修理のご依頼でお預かりしたCECH-3000A。
ディスクの読み込み不良と異音が見受けられるとのことでした。

動作確認時は、一部読み込めないディスクがあったものの、異音はしませんでした。
原因の特定のため分解してみると…

なんと、バッグ・クロージャ―（食パンの袋を留めるプラスチック器具）がドライブ内に入っていました。異音の原因はこれのようです。
なお、読み込み不良については、ピックアップレンズの交換にて修理しました。

このバッグ・クロージャーについては、依頼者さまに確認したところ、「どうやら子どもが入れたようだ」とのことでした。

なんともクスッとしてしまう原因ではありますが、仮に金属製のものだった場合は、電気系統がショートしたり、ドライブ内のプラスチック製ギアの折損なども起こりえます。
スロットイン式のドライブは、中に物が入ってしまうと、分解せずに取り出すのは困難になりますので、お子さまのイタズラにはご注意ください...！

☆余談
この機体の基板（KTE-001）には、ELPIDA（JAPAN）製のXDR DRAMが搭載されていました。

MicronによるELPIDA（旧NEC日立メモリ）の吸収合併が完了したのは2013年の夏、CECH-3000シリーズの発売は2011年の秋ですので、このXDR DRAMはELPIDA終期の製品です。

最終型番のCECH-4300Cの基板（XDR DRAM）や28nm RSX D5305xのVRAMでも見られます。

現在だと、KIOXIA（旧東芝メモリ）製のNANDフラッシュメモリでJAPANの刻印をみることができます。SSDやUSBメモリに採用されており、一般向けでは唯一の日本製だと思います。

過去には、富士通や三菱もDRAMを生産していきましたが、2000年代以降は衰退していきました。
直近だとRapidusが新たに誕生しましたが、日本の半導体産業の復活の第一歩となってほしいですね。

※ホームページに掲載した記事の移植です。

2024.8.12 作成

2025.3.14 修正

初期型PS3におけるCELL/RSXの殻割り

☆CELL/B.E. CXD2964GB（90nm）

PS3のCELLとRSXのヒートスプレッダ（IHS）とダイの間には、熱伝導グリスが採用されています。
このヒートスプレッダをパッケージから外すことを俗に”殻割り（デリッド、Delid）”といいます。

本体温度の上昇を知らせる警告が頻繁に表示されたり、XMB画面で待機させていてもファンが高速回転になる機体は、平均動作温度が高いCELL側のグリスの劣化が原因であることが多いです。

グリスの塗り替えには、ヒートスプレッダを取り外す必要がありますが、CELL側は厚さ約0.3mmのシーリング材により固定されています。
また、ヒートスプレッダとシーリング材塗布面には約0.5mmの段差があります。

このシーリング材を薄く鋭利なものでカットしていきます。
身近なものでは、カッターナイフの刃や缶詰の葢、プラモ用ノコギリ、薄い金属板などが候補に挙がるかと思いますが、使いやすいものを選んでください。

※当店では、専用に設計された工具を使用して作業をしています。

刃がある方がカットしやすいですが、角部でパッケージに傷を付けるおそれがあるため、加工が利く金属板で専用の治具を自作するのがよいでしょう。

カット時は、くれぐれもパッケージ表面に傷を付けないように注意しましょう。小傷なら問題ない場合もありますが、刃先をやや上に向けるイメージで、パッケージにあたらないようにすることが重要です。

後述するRSXの殻割りについては、はんだボール等への悪影響がある可能性が指摘されているため、あまりお勧めできません。グリスの劣化は、CELL側で起こることがほとんどですので、まずはCELL側を実施し、改善されなければRSX側も行ってください。

☆RSX CXD2971GB（90nm）

RSX側にはシーリング剤は使用されておらず、角にある4個のVRAMに接着剤が塗布されており、これによりヒートスプレッダを固定しています。

これを取り外す際は、テコの原理を使います。
パッケージに注目すると、ダイの上下および左側には、MLCCや抵抗等が実装されていますが、右側には何もないことが判ると思います。

ここにバターナイフやスプーンなどを差し込んでテコの原理で取り外しますが、パッケージの保護のために支点の部分を厚さ0.4mm程度のプラ板等で養生しましょう。
ヒートスプレッダとパッケージの隙間は約1.1mmですので、有効な隙間は0.7mm程度となります。この隙間に入るものを選んでください。
マイナスドライバーなど、接地面が狭く力が集中するものは避けたほうが無難です。
また、ヒートシンクが飛ばないように養生テープ等で固定しておきましょう。

無理に力を加えると、パッケージやはんだボールにダメージを与えたり、VRAMが剥離してしまうことがります。

ヒートガン等で加熱（100℃程度）しながら、ゆっくり力をかけていきます。加熱することで接着剤が柔らかくなり、取り外しやすくなるほか、VRAMの剥離等を予防することができます。
65nm,40nmのRSXでは、より強力な接着剤が使用されておりますので、この方法は行わないでください。

→VRAMとヒートスプレッダの間の接着剤を極薄の金属刃（スクレーパーの替刃など）で直接カットする必要があります。

殻割りは難易度が高いですが、グリスの塗り替えによりコアの温度を10°C近く下げることもできます。
ただし、基本的には使用に支障が出ている機体において行う最終手段と考えてください。

特にCELL側で失敗し起動不能になった場合、修復するのは非常に困難になります。

大事な本体で実施する場合は、事前に壊れた基板で練習してください。また、本体が正常に動作するのであれば、セーブデータのバックアップを取ることを強くお勧めします。

※ホームページに掲載した記事の移植です。

2024.8.3 作成

2025.3.14 修正

8002F1F9エラーにおける無線モジュールの種類ごとの故障原因

☆J20H055 REV.1.1

このモジュールが搭載されている基板では、モジュール自体が故障していることが多く、レギュレーターの交換では直らないことがありました。
また、レギュレーターの電圧が正常なこともありましたので、レギュレーターの故障による巻き込み故障ではなく、単体で故障するケースもあると考えられます。

CECH-4x00系におけるメイン基板の組み合わせは以下の通りですが、「この基板＝この無線モジュール」といった例はなく、ロット等によりランダムで搭載されているようです。

CECH-4000系：MSX-001,MPX-001,NPX-001
CECH-4200系：NPX-001,PPX-001,PQX-001
CECH-4300系：REX-001,RTX-001
※CECH-4000系においては、NPX-001（28nm RSXを搭載）が採用されている機体も存在します。

☆AW-GM381-2-12040-0BH REV 1.1

このモジュールが搭載されている基板では、レギュレーターの交換で直ることがほとんどでした。
単体で故障することが少なく、J20H055モジュールよりも信頼性が高いのかもしれません。

まとめると、
・J20H055 REV.1.1
⇒無線モジュール自体が故障している場合が多い。
・AW-GM381-2-12040-0BH REV 1.1
⇒レギュレーターが故障している場合が多い。
ということですが、お客さまからの依頼品を含めてサンプルが20台ほど（2025年現在）ですので、これがモジュールの違いによるものなのかは定かではありません。

ただ、モジュールの見た目からもわかる通り、内部の構造や使用されているコンデンサ等の部品は大きく異なると思われますので、どちらかに故障しやすい箇所があるといったこともあり得るでしょう。

※ホームページに掲載した記事の移植です。

2024.8.2 作成

2025.3.14 修正

8002F1F9エラーによるアップデートループの修理例

最近、「8002F1F9でアップデートエラーループが発生し使用できなくなった。」というお問い合わせを多くいただきますが、今回はその原因と修理方法の一例の紹介になります。

まずはじめに、考えられる主な原因は、
①Wi-Fi/Bluetoothモジュール（以下、無線モジュールと呼称）に電源を供給する部品が故障
②無線モジュール自体が故障
となります。

原因がいずれの場合でも、アップデートループに陥る前は、Wi-Fi接続やBluetooth機器との通信ができず、コントローラーによる無線経由での電源ONが出来なくなっていたはずです。

今回紹介する修理方法は、最も簡単な代替品（AMS-1117-1.8V）の実装です。
はんだごてとリード線、はんだの三点セットで実装できます。

なお、3.3V系の回路に問題があったり、モジュール自体が故障している場合は、この方法では修理できません。

※この方法で修理した機体においては、今のところ不具合は見受けられませんが、代替品の実装による悪影響や何らかの致命的な欠陥等がないとは言い切れません。この修理を行うことによるリスクが心配な場合は、ヒートガンやリワークステーション等の道具や機器、専用の修理パーツを用意して修理してください。

よく故障するレギュレーターは、RT8057GQW（データシート）というもので、品質はあまりよくないようです。

8002F1F9エラーは、YLODのように突然発症することはなく、部品に何らかの異常がある状態でアップデートをしたときのみ起こります。（別の部品に不具合がある場合は、異なるエラー番号が表示されることがあります。）

アップデートをする前に異常（無線LANに接続できない、コントローラーが無線で使えない等）に気づいた場合は、速やかにバックアップを取りましょう。

代替品の実装方法については写真の通りですが、作業をする前に原因が当該レギュレーターなのかを確認してください。

本体が通電＆スタンバイの状態とし、テスターで写真の1.8Vを示している箇所を計測してください。
出力が1.8～2.4V前後であれば正常です。0Vになっていれば代替品の実装で直る可能性が高いです。0Vを超える場合は、レギュレーターまたはその他部品の交換が必要です。

また、2.4Vを超える（3V前後）場合は、モジュールを損傷している恐れがありますので、レギュレーターとモジュールの両方を交換する必要があります。

写真は、CECH-4000Bにて三端子レギュレーター（AMS1117-1.8V）を実装した様子です。

実装後、本体を起動してアップデートを進めたところ、エラーが表示されることなく正常に終了し、起動できるようになりました。

原因と思われるRT8057GQWは、修理前の出力が0Vの場合は取り外さずに実装したままとしてください。
なお、0Vを超える電圧である場合は、この方法では修理できません。まずはレギュレーター自体を交換して出力電圧が正常になるかを確かめてください。

当店では、新品のRT8057GQWへの交換により修理を行っております。
同じような症状でお困りのかたは是非お問い合わせください。

※新品の無線モジュールの仕入れが困難なため、無線モジュールの交換による修理は行っておりませんでしたが、これについても仕入れの目途が立ち次第、対応いたします。

※ホームページに掲載した記事の移植です。

2024.3.30 作成

2025.3.12 修正

CECHA00,B00に対応するBDドライブ（BD-400,BD-410）

☆CECHA00とBD-400

BD-400は、オリジナルのCECHA00,B00に搭載されているBDドライブです。
対応するBDドライブ基板には、BMD-001、002があります。国内版は全てBMD-001が採用されていると思われます。
採用されているピックアップユニットおよびレンズは、KEM-400AAA（KES-400A）となります。

☆CECHQ00とBD-410

BD-410は、オリジナルのCECHH00,L00,Q00に搭載されているBDドライブです。
対応するBDドライブ基板には、IDE（PATA） 60pのBMD-003,006,011およびSATA 24pのBMD-021,031があります。
国内版はBMD-003,006（CECHH00,Q00）、021（CECHL00）が採用されていると思われます。
採用されているピックアップユニットおよびレンズは、CECHL00（おそらくQ00も）に搭載されているBD-410は全てKEM-410ACA,410CCA（KES-410A）です。

CECHH00においては、BMD-003のBD-410にはKEM-400ACA（KES-400A）、BMD-006であればKEM-410ACA,410CCA（KES-410A）が採用されています。

BMD-003は、2007年10月頃までに生産されたCECHH00に搭載されているようです。

☆BD-410の底面

写真は、CECHA00,B00用のBD-410ドライブです。規格上はH00,Q00用と共通です。H00,Q00用はフラットケーブルの長く、横に少し突出しています。また、コネクタ部分は白色のシールが貼付されています。
なお、L00用のものはSATA 24p接続ですので、規格およびフラットケーブルの形状が異なります。

☆CECHA00とBD-410

最後期ロットまたはメーカー修理を受けた機体に搭載されています。

全てBMD-006（KES-410A）が採用されているBD-410だと思われます。

BDドライブ基板はメイン基板と紐付けられていますので、BD-400からBD-410に交換または元基板の故障等により交換する必要がある場合は、FSM（ファクトリーサービスモード）による再紐付けが必要です。

CECHA00,B00と各ドライブの対応状況
・BD-400
BMD-001
→動作OK（CECHA00,B00の標準仕様）
BMD-002
→動作するものの、国内版（リージョン00）ではPS1,2が起動できなかった。

・BD-410
BMD-003,KES-400A
→動作OK
BMD-006,KES-410A
→動作OK（最後期ロット、メーカー修理品で採用）

CECHH00,Q00のBD-410もCECHA00,B00で使用できます。

BD-400がCECHH00,Q00で使用できるかは不明です。（現在確認中）

※ホームページに掲載した記事の移植です。

2024.3.30 作成

2025.3.9 修正

YLODにおける特殊な原因～BDドライブ基板編～

YLOD＝RSX自体の欠陥による導通不良やプロードライザ劣化が原因の大多数を占めていますが、他にも原因があります。

これはCECHA00のBD-400ドライブ用基板（BMD-001）ですが、5V系回路の積層セラミックコンデンサ（MLCC）が故障したためYLODが発生しています。
BDドライブの4ピン電源ケーブルを接続するとYLODとなり、接続しないと正常に起動します。
テスターで検査したところ、取り外したコンデンサのうち片方に問題があることが判りました。