皆さまこんばんは🌙
PS-Customizeの渡邊です。
先日から作業をしている機体なのですが、長時間動作確認をしたところフリーズが発生...
元々1円玉が挟まっていた基板でもありますので、お客さまと相談のうえ-12基板に交換することにいたしました。
☆メンテナンス前の基板の外観👇
becount（総使用時間）は、179日ほどです。
現状で故障歴はなく、正常に動作するものになります。
続いて、基板の実装部品を見ていきます。
いつもはCELL/RSXを取り上げますが...今回は敢えてサーマルパッドの下に隠れた2つのチップを紹介します！（完全な余談です笑）
・SB（South Bridge）
CXD2973GB
HDD、USB関係、BDドライブ、ネットワークなど各種I/Oデバイスへのアクセスなどを担当するICです。
Rambus FlexIO 上下計5GB/s（片方向2.5GB/s）でCELLに接続されています。
後期の基板（一部の2007年製など）だと、CXD2973AGBが載っていることもあります。
型番下の英数字および数字は、それぞれロット番号と製造番号を表していると考えられます。写真のように「0625」なら、2006年第25週となります。
・EE+GS（EmotionEngine+GraphicsSynthesizer）
CXD2953AGB
PlayStation2ソフトの互換性を確保するために実装されたプロセッサです。EEはCPU、GSはGPUに相当します。
SCPH-70000〜77000系（79000以降は再び2チップに戻りました。）で採用された1チップEE+GSである、CXD9797GBおよびCXD9833GBと互換性があると考えられます。
国内版CECHA00,B00では、これら2チップがワンパッケージになったEE+GSと32MBのDirect RDRAM（メインメモリ）も実装されています。
PS2実行時、ps2_emu.selfというエミュレーターにより動作します。EE、GSどちらもハードウェア動作であることから、これをフルハードウェア互換といいます。
国内未発売のCECHC01、E01などでは、EEおよびDirect DRAMがCELLで完全にエミュレートされ、GSに相当するチップ（CXD2972GB）が残りました。
EEをソフトウェア、GSはハードウェアで動作していることから、これをセミハードウェア互換といいます。
ちなみに、GSが最後までソフトウェアでエミュレートできなかった理由は、GSに統合された高速なeDRAM 4MBにあり、GSをソフトウェア互換にすると、レイテンシの関係で一部ソフトの動作に問題が出るというようなことだったかと思います。
そろそろ話を戻して...
☆基板A面のメンテナンス
プロードライザはPSlizer v3（Panasonic SP-Cap EEF-HX0E471R）に交換、サーマルパッドは全てプリカットのものを貼付しました。
サーマルパッドの厚さは、SBのみ2.0mmでその他は1.5mmとなります。
☆基板B面のメンテナンス
CELL/RSXの裏側にブレイサーを追加しました。
基板の反りを抑制して、ヒートスプレッダとヒートシンクの圧着不良を防ぎます。
PLAだと変形が心配ですので、耐熱温度の高いPETGを採用しています。
☆固定テープの交換
完全に自己満レベルのこだわりですが、ニチバン製の固定テープを使用しています笑
・仮組み動作テスト
Gran Turismo 6、PS2その他諸々動作バッチリです！
本組み後の動作確認と合わせると、累計48時間以上動かしていると思います...苦笑
返送後に不具合が出るのは最悪ですから、これでもか！というほどしっかり確認します。
・BD-410のスポンジテープを再現
高耐久なEPDMのスポンジテープを採用し、純正と同じように貼付しました。もちろん日本製です。
・動作温度について
（Gran Turismo 6レース中）
（Gran Turismo 6 メニュー画面）
CELL/RSXともにVDDCの低電圧化を行い、ファンテーブルはVer.6に書き換えました。
＊Ver.6まではグラフを公開していましたが、Ver.7以降は詳細なデータは非公開とします。アップデートの度に記事にはしますが、詳しく知りたい方は個別にメッセージをお願いします。
低電圧化やファンテーブルのカスタムなどは各々好きにやればいいと思いますが、テーブル丸パクリはあかんでしょ〜笑
・外観
メディアスロットのカバーに深い線傷が残っていますが、その他はかなり綺麗になっております✨
CECHB00の記事に続きます...！
ご覧くださいまして、ありがとうございました✨
2026.4.11 作成
