皆さまこんにちは☀️

PS-Customizeの渡邊です。


昨日中には投稿できませんでした...笑


さてさて....

とある修理依頼品なのですが、1002かな〜?と思ったら、まさかの3034!笑

どのように直したかをご紹介します!


RSXは、CXD2971DGBです。

2007年ロットのDGBはアンダーフィルが改良されているんじゃないか説を提唱(笑)している私にとっては驚きでした。

いままで、このRSXが3034で故障しているのは見たことがありません...

これを除いて、全部1002でした。



CELLは、A00では珍しいCXD2964AGBを搭載しています。

(ほとんどCXD2964GBです。)

後期のごく一部とリファービッシュ基板に載っていると思われます。


エラーログを取得します👇

いつもは内部モードを有効にしてerrlogで20個まとめて見るのですが、面倒だったので外部モードのままERRLOG GET xxを実行して直近のエラーを一つずつ確認しました笑


A0404322

A0403034

がセットで出ているようですね...


bringupで起動時の状況を見てみます👇

RSX:RX2:PLLシーケンスでエラーが出ています。


4322は対象がRSXであることを示しているそうですが、3034は単に"ビットトレーニング中のエラー"であることを示します。つまり、ビットトレーニング中にどんなエラーが出ようとも、エラーログには3034として記録されます。

よって、3034のPS3に遭遇したときは、付随するエラーコードやbringupしたときのログも参照する必要があります。


3034→とりあえずRSXをリフローと短絡的に考えるのはナンセンスです笑


また、タイムスタンプのA040にも注目する必要があります。A040の場合、"POST完了前のエラー"であると考えられます。


例えば、A0801002なら"POST完了後にRSX電源障害(高確率でプロードライザのフィルタリング不良)が発生した"という意味になります。


PLLエラーが出ていたので、RSXの抵抗を全て測定しましたが、PLLにおいても異常なしでした。

ということは、RSX自体は故障していない可能性が高いと考えられます。


RSXの抵抗テストポイント(参考程度)


RSX自体に異常がないと思われるうえ、エラーが発生しているタイミングが"RSXと通信を開始する前"であるようなので、そうなると怪しいのがコレ👇


サウスブリッジです!


プリヒーターで基板を予熱した後、リフローしました。


動作温度も45℃前後で、そこまで熱くなる部品ではないため、有鉛はんだボールでのリボールは行いませんでした。


仮組みして動作確認したところ...

無事に動作するようになりました


その後、基板の設定変更を行いました。

フルHDでXMB画面待機時の温度がこちら👇

CELLが55℃、RSXが49℃です。

標準だとCELLが65〜70℃、RSXが55〜60℃くらいだと思います。


筐体加工や殻割りはしていませんが、ここまで冷やせます!❄️


特定の条件下(HD画質(1280x720)のゲームプレイ中など)では、XMB待機時よりもRSXの温度が下がります笑


その後、オーバーホールなども行い修理完了!


...というわけで、3034の原因は"RSXのバンプ問題やはんだクラック"だけではないということでした!


次に投稿する3034の機体(本日検品)は、さらにヤバい状態です...

ご覧くださいまして、ありがとうございました✨



2025.4.15 作成

2025.4.16 修正

皆さまこんばんは🌙

PS-Customizeの渡邊です。


息抜きがてら、先日修理&メンテナンスを終えた依頼品の作業内容をご紹介いたします!


マザーボードは、プロードライザにシートが貼付されている後期マザーですね〜


RSX側のプロードライザ2個は、Panasonic製SP-Capに交換します!(1002 YLODの修理


ホコリはうっすらですね...🧹

塊が山盛りなこともあります笑


筐体は、温水高圧洗浄→手作業で拭き上げ→水垢が残らないよう直ぐにヒーターで乾燥します🧼

綺麗になりました✨


メンテナンス等はお気軽にご相談ください♪


...投稿したい記事が沢山あるのですが、本日中に間に合いますかねぇ〜?


それではまた後ほど!

ご覧くださいまして、ありがとうございました✨



2025.4.14 作成

皆さまおはようございます☀️

PS-Customizeの渡邊です。

 

本日一発目は、某中華ECで購入したKES-400Aがトンでもないというお話です。


今までは例に漏れず発泡スチロールの箱で届いたのですが...

まさかのビニール袋一枚梱包


環境に配慮していて大変素晴らしいという皮肉はともかく、「これは流石にアカン」と思うのは果たして私だけでしょうか?笑


PlayStation工房のお二方曰く、梱包が適当&不良が多いということでしたが、今まで雑梱包には当たったことがありませんでした...


右の箱がボッコボコだなぁ...

ですが、面白いことにこれは動いて、左側の綺麗な箱のヤツはほぼ動きませんでした笑


7個のうち2個が正常動作4個がPS3読み込み不良1個が完全に動作不良(スピンアップすらしない)でした!

不良が多いのは知っていましたが、

以前は5個買ったら1個不良がある程度でしたが、2/7は中々酷いですね笑


👆のピックアップレンズの箱は綺麗でしたが、コネクタがもげています笑

これは元から取れてたんじゃないのかなぁ〜?笑


数年前はここまで酷くはなかったと記憶していますが、PS3をいじっている方々が発信している情報を見る限りでは、ビニール袋一枚梱包不良品が送られてくるのが日常化しているようですね...

YLOD云々よりも、コッチのほうが深刻な説があります笑


ということで、またのちほど!

ご覧くださいまして、ありがとうございました🙇

 

 

2025.4.14 作成

皆さまおはようございます☀️

PS-Customizeの渡邊です。


先日修理したリファービッシュ基板搭載のCECHA00ですが、戻り先でトラブルが発生し、結局基板交換をすることになりました。


リファービッシュ基板ゆえ、基板交換をすると90nm RSX搭載のものに戻ってしまうので、できる限り避けたかったのですが...

不具合が出ているようではダメですからね...

お客さまにはご迷惑をおかけしました。


ということで、切り替えて前に進みましょう!

交換する基板は90nm RSX搭載品ですが、できる限りの対策をしようと思います!


まずはSysconのファンコンを書き換えます。

👆はCECHA00のデフォルトの設定値になります。

(ロット等によって若干異なるようです。)


RSX側はかなり高めに設定されており、ファンの回転数が20%→25%上がるためには、83°C以上になる必要があります。


恒例の余談タイム👇


殆どの90nm RSXに使用されている低Tgアンダーフィル(膨張や反りの影響を受けないよう、パッケージとダイを固定する素材)は約70°Cで柔らかくなるとされています。

また、ソルダーバンプ(パッケージとダイの間の微細なはんだボール)は"高鉛はんだ"が使用されているようです。

これらの素材では、CTE(熱膨張係数)が異なるため、局所的な応力集中や偏りが発生する恐れがあるうえ、アンダーフィルのTgを超えた冷熱サイクルを繰り返すと、ソルダーバンプにクラックが入るなどして、3034 YLODを引き起こすと考えられています。


この一連の問題はバンプゲートと言われ、2006〜2008年に製造されたGPUにおけるNVIDIAの技術的な設計ミスが原因です。

GeForce 6000系〜一部の9000系のGPUや一部のnForceチップセット等が影響を受けているとされています。


RSXは、GeForce 7800 GTXのカスタム品であるため、同様にこの問題の影響を受けていると考えられました。


閑話休題...


ということで、90nm RSXを長持ちさせるためには、温度を70°C以下に保つことが重要であると思われます。


CELL、RSX、SBの全てのファンコンの値を書き換えました。

具体的な値は秘密(笑)ですが、最低回転を20%→25%に変更し、ファンの音がギリギリ不快に感じない(主観)レベルで、最高負荷時でもCELLが〜69°C、RSXが〜64°Cくらいをキープするように調整しました。

RSXは69°Cで警告画面を表示し、70°Cで強制シャットダウンするように変更しました。

CELLは問題ないため、警告画面を表示する温度とシャットダウンする温度は変更していません。


変更後...

殻割りはしていないですが、XMBでアイドリング時はこのくらいの温度です👇

十分冷えていますね!❄️


ついでにRSXの情報を確認してみました。

このRSXは、Foundaryが1でVIDbinが2なので...

東芝 大分工場製拡張仕様グレード品のようです。


まさかの拡張仕様グレード笑

マジですか!


拡張仕様グレードは、いわゆる"当たり石"で、発熱量が少ないなどの特徴があります。(コンシューマーグレードよりは優れていると思われますが、このRSXがどのような理由で"拡張仕様グレード"と分類されているのかはわかりません。)

このグレードは、主にエンジニアリングサンプルや評価用の機体に搭載することを想定していたと思われます。


コンシューマーグレードと拡張仕様グレードの違いは、昨今のGPUのグレードに例えるとRTX3080Tiと3090のようなものです。これらは共に同じコアを使用していますが、このコアの中でも"当たり石"(≒オーバークロック耐性がある、あまり発熱しない等)は3090となります。


Foundaryは、

1...東芝 大分工場

2...Sony 長崎工場

3...Fujitsu

4...TSMC

*TSMCで製造されたことはないという情報もあります。3,4は現在のところ見たことがないため存在するかは不明です。


VIDbinは、

2...拡張仕様グレード

3...コンシューマーグレード(殆どはこちら)

*VIDbinの種別は90nm RSXのみ存在します。


となります。


とりあえずここまで!

ご覧くださいまして、ありがとうございました✨



2025.4.13 作成

2025.5.27 修正

皆さまこんにちは☀️

PS-Customizeの渡邊です。


先の投稿は随分と陰気臭くなってしまいましたが、楽しい(?)話題に移りましょう!


予めお伝えしておきますが、この記事はプロモーションを含みません笑(紹介する製品は完全に自腹で購入し、また記事の内容は全て個人の感想です。)


CELL/B.E.とRSX両方の殻割りにチャレンジされたかたはわかるかと思いますが、CELLはRSXより明らかに難しいです。

パッケージに傷を付けたら即ゲームオーバーで、非常に慎重な作業が求められます...


一触即発ならぬ、一ミス即死な殻割りをより安全にミスなく行うことができるようになるのが、CELL Delid Toolです!

海外製品で価格もそこそこ(3,700円)ですが、カッターナイフなどを使っているかたにとっては革命だと思いますよ笑


公式サイトから購入できます👇

概ね2週間もかからないうちに届きました。

クレジットカードまたはPayPalでの決済が利用できます、

ちなみに、替刃やPS3専用にカッティングされたサーマルパッドも販売されています。


ちなみに、この製品の存在を知るまでは、ステンシルを曲げて厚さを0.1mmに削ったお手製治具を使っていました笑


この治具を使ってミスったことはないですが、持ち手が平面かつ薄いので力がかかりにくく、横に長いので他の部品と干渉して手こずる...といったことがありました。


・Delid Toolで殻割をする様子

グリスが塗りっぱなしなのはお気になさらず...笑


外した後の様子ですが、画像から判るようにパッケージの下側にはシーリング材がありません。

この下側にDelid Toolの刃を差し込んで、時計回りに一周させれば簡単に殻割りができます。


シーリング材は歪みなく綺麗に切れます。

殻割り作業をする前に、ヒートガンを使用して100°C前後でヒートスプレッダを温めることをお勧めします。

これによりシーリング材が柔らかくなるため、強い力をかける必要がなくなります。


また、基板の反り防止のために👇のような基板の固定台を用意すると良いでしょう。

GLODやNoPS2などが発生するリスクを最小限に抑えることができます。


それではこの辺で!

ご覧くださいまして、ありがとうございました✨



2025.4.9 作成

2025.4.9 修正

皆さまこんにちは☀️

PS-Customizeの渡邊です。


ちょ〜っと長い記事になります。

修理依頼品のCECHA00についてです!


以前にメーカー公式にて修理され、サポート終了後は民間の業者で修理されたとのことでしたが、最後に修理した業者の修理方法があまり好ましくないと感じたため、記事にしました。


あまり他者を悪く言うことはしたくありませんが、封印シールを綺麗に剥がして修理後に貼り直す≒いわゆる封印偽装をする業者は、修理内容が杜撰なことが多いです。


例によって、この機体も封印シールは綺麗に貼られていました笑


早速開けると...

アンテナ線やフラットケーブルを固定する紙シールは、破かれていますね...

細かいかもしれませんが、綺麗に剥がすか、少なくとも補修はして欲しいものです...


新たに紙シールを用意して貼付!!

純正品と全く同じものは売っていないので、サイズが近いもので代用します。



基板を取り外そうとしたのですが、冷却ユニットにアルミテープが貼ってありますね〜


取り外したところ、このようになっていました👇

おそらく、空気の漏れ防止処理でしょう。

無意味とは言いませんが、ファンコンを書き換えてファンを回したほうが効果的です。


恒例の余談です笑👇


Sysconのファンコンは、静音性を維持するために"ギリギリ過熱にならず、かつうるさく感じない"レベルに設定されています笑


風量が少ないほど、空気が滞留または意図しない方向に流れるおそれが高まるので、その点においてはアルミテープを貼付して隙間を無くすのは効果的と考えられます。


しかし、根本的な問題はファンが低回転ゆえCELL/RSXが冷えないことですから、ファンコンを書き換えてよりファンを回すほうが理にかなっていると言えます。


閑話休題...


メーカー公式で修理され、40nm RSXが載ったリファービッシュ基板にもかかわらず、前回修理した業者がSysconエラーログも取らずにリフローした疑惑があります...
依頼者さま曰く、前回の修理では"YLOD赤点滅修理をした"ということしか知らされておらず、具体的に何をしたのかはご存知ないとのことです。
リファービッシュ基板では欠陥のない40nm RSXに載せ替えられているので、3034は滅多に起こりません。
ほとんどは1002(RSX側のプロードライザの劣化)ですが、プロードライザも交換されていません...

前回の修理で何をされたかがよくわからないので、今回の不具合の原因が
Sysconエラーログを確認したところ...1002が!
前回はどうやって直したのでしょうか?笑
現在は異常がないようですが、念のためRSX側のプロードライザを交換しました。


リファービッシュ基板には、CELLの裏側に"反り防止プレート"が装着されていますが、前回の修理時に抜き取られていた(または入れ忘れ?)ため追加しました。


これぞリファービッシュ基板の姿✨

CELL側のプロードライザ劣化による不具合(シャットダウン時に赤点滅)が出ていたので、CELL側のプロードライザも交換しました。

使用している代替コンデンサは、安心と信頼のPanasonic製POSCAPとSP-Capです。


テンションプレートは曲げられていますね...

これは曲げすぎです笑

無闇に曲げると、基板やコアを損傷するおそれを高めます。


仮組みしたところ、ファンがすぐ高回転になるので、CELLの殻割りを行いました。

(殻割りツールは別の記事で紹介します。)


それで、修理が終わって全て組み立てて...動作OK!

しばらく動作確認してシャットダウンした後に起動したらGLOD発生ww

ただ、毎回ではなく電源を入れ直すと起動することもある...


結果的には、有線接続したコントローラー基板のショートや電源ユニットの故障が原因だったので無事に直せましたけど、流石に笑えないですね...

(左側:正常品、右側:故障品)

右側の電源ユニットを取り付けると、GLODで起動しません。

海外では「PSU(電源ユニット)を交換したら直った。」という報告が上がっているので、原因になることはあるようです。

なお、基板が故障しているコントローラーは正常品に交換しました。


ただし、GLODの原因は多岐に渡るとともに、基本的にSysconエラーログが出力されないので、特定が難しいです。

SB UARTでサウスブリッジのログを見れば、ある程度の判断はできますが、ココ!と断定するのはできないでしょう。

今回は本当にラッキーでした...


ちなみに、当店では修理の際に必ず写真を撮影して「どの箇所をどのように修理したのか」ということを明らかにして、修理完了のメールでお送りしています。


非対面でやり取りをすることが多い以上、作業内容の透明性を高めて、お客さまから信頼していただくことが何よりも重要だと考えております。


何はともあれ、無事に修理できて嬉しく思います。


それではまた後ほど!

ご覧くださいまして、ありがとうございました✨



2025.4.9 作成

皆さまこんばんは🌙

PS-Customizeの渡邊です。


0時を回りましたが、本日最後の投稿はRSXの殻割りのお話です!

RSXをはじめ、GPUには基本的に専用のメモリ(VRAM)が用意されています。

RSXのVRAMは、パッケージ上の角部に1個ずつ計4個実装されています。

(A00のCOK-001基板に実装された65nm RSX)


上の写真を見ると何となく想像がつくかたもいらっしゃると思いますが、これらのVRAMはヒートスプレッダを固定する役割も担っており、表面には接着剤が塗布されています。


RSXの殻割りを行う際は、この接着剤に注意しなければなりませんが、一部ロットの65nmを除いて、65nmと40nm RSX採用されている接着剤は非常に強力です。


無理やり剥がそうとすると、下の写真中央のようなことになります笑

この接着剤がどれほどの接着力を持つのか...新品の40nm RSXを無理矢理引き剥がして検証してみました。


多少加熱しても接着剤は柔らかくならず、テコの原理を使って剥がそうとしても剥がれず、それどころか基板が曲がります。

更に力を加えるとミシミシと音がして、最終的にヒートスプレッダがVRAMごと剥がれます。


この40nm RSXは、新品の割に安かったので偽物かと疑っていたのですが、ちゃんと本物でした笑


というわけで、65nm/40nmでは、基本的に殻割りは行わないほうが良いでしょう。


90nm RSXは100°C前後で加熱することにより、接着剤が剥がれやすくなります。

適切な方法で行えば大きな危険は伴いませんが、冷却不良など明らかな問題がある場合にのみ行うことをお勧めします。


以上!!

ご覧くださいまして、ありがとうございました✨



2025.4.8 作成

皆さまこんばんは🌙

PS-Customizeの渡邊です。


とある実験で新品の40nm RSXを破壊したので、H00のリファービッシュ基板から40nm RSX(CXD5300A1GB)を取り外します。

またまた18時間焼きます!

灼熱の旅へいってらっしゃい〜🔥

明日の夕方ごろかなぁ...?


ご覧くださいまして、ありがとうございました✨



2025.4.7 作成

皆さまこんにちは☀️

PS-Customizeの渡邊です。


昨日の夜からプリベーキングを行っていたCOK-001(1-781-868-22)基板ですが...


18時間のベーキング作業を終えて...いざ!

CELLの裏側はアルミテープで保護して、

RSXの裏側に熱電対を取り付けて...


準備完了!


プロファイルに沿って熱していきます。


無事に終わったように見えたのですが...👇

ややや...これは若干膨張してるのか!?

(肉眼では分かりませんが、光に当てると若干浮き上がっているように見えます。)

やはり22基板ダメなのか...


調べてみると、やはりFrankenstein(40nm RSX化)は12か32基板を選んで行われるようです。

22基板は使用されている素材に問題があるらしく、できないことはないものの、水分を焼き切ってもポップコーン(膨張や破裂)デラミネート(層間剥離)が起きるという報告が上がっていました。

RSX自体はパターン剥がれも見受けられず、綺麗に取り外せています。


この程度の膨張なら問題がない可能性もありますが、40nm RSXを無駄にするわけにはいかないので、この基板はドナーボードとして使いましょう...笑


全体的にはスムーズにできたので、次は12基板で試してみます。


ということで、本日はここまで!

ご覧くださいまして、ありがとうございました✨



2025.4.7 作成

皆さまおはようございます☀️

PS-Customizeの渡邊です。

連投失礼します笑


本日は2台の修理依頼品の作業に取り掛かります。

CECH-2500BとCECHA00です。


2台の作業が終わった後、時間があればリファービッシュ基板のメンテナンスも行うつもりです...!


実は、A00,B00,H00,L00のリファービッシュ基板搭載機をコレクションしており、その数は40台以上になります✨(ほとんどはA00です笑)

直近でも、更に3台のリファービッシュ基板搭載機を手に入れました!

そのうちの1台を今日メンテしようと思います。

リワーク作業もあるのに、予定詰め込みすぎじゃ...?


バラして保管中のA00(2012-09C)

BD-410搭載で、RSXはCXD5301DGB(40nm 最終型番)でした。


さてさて、それでは依頼品の作業を進めていきましょう!


リワーク作業も終わらせて、リファービッシュ機のメンテナンスまで辿り着けるかな...?笑

ご覧くださいまして、ありがとうございました✨



2025.4.7 作成