皆さまこんにちは☀️
PS-Customizeの渡邊です。
昨日の夜からプリベーキングを行っていたCOK-001（1-781-868-22）基板ですが...
18時間のベーキング作業を終えて...いざ！
CELLの裏側はアルミテープで保護して、
RSXの裏側に熱電対を取り付けて...
準備完了！
プロファイルに沿って熱していきます。
無事に終わったように見えたのですが...👇
ややや...これは若干膨張してるのか！？
（肉眼では分かりませんが、光に当てると若干浮き上がっているように見えます。）
やはり22基板ダメなのか...
調べてみると、やはりFrankenstein（40nm RSX化）は12か32基板を選んで行われるようです。
22基板は使用されている素材に問題があるらしく、できないことはないものの、水分を焼き切ってもポップコーン（膨張や破裂）やデラミネート（層間剥離）が起きるという報告が上がっていました。
RSX自体はパターン剥がれも見受けられず、綺麗に取り外せています。
この程度の膨張なら問題がない可能性もありますが、40nm RSXを無駄にするわけにはいかないので、この基板はドナーボードとして使いましょう...笑
全体的にはスムーズにできたので、次は12基板で試してみます。
ということで、本日はここまで！
ご覧くださいまして、ありがとうございました✨
2025.4.7 作成