レースの準備 （食事）

OverClockerの中には大食いな御方も多数いると
聞いております。
あまり知られてませんが、私もそのお仲間です。

生まれてすぐからの運動部な人間なのでよく食います。

具体的なことは見苦しいので書きませんが、
どれくらい？なレベルかと申しますと、
勝てないとは思いますが、毎回大食い選手権などのTVを見ていて
ついてはいける？といつも思ってます。
医者に診てもらった方がいい・・とよく周囲に言われていました。

ただ最近は体質変化？で異常に太ってしまうので、
食事制限をかけ、なんとか体型をキープしております。
でないと命の危険に係るレベルまでデブります。

ただ・・救いは食事制限の時、断食に近いレベル

（水と葉っぱだけで生活）
でも何ヶ月でも一年でも平気という特異体質なので、
もともと食に執着心は薄いと自覚してますが。

そんな私ですので、安くて美味い店は大好きです。
神奈川在住の御方には有名な店ですが、最近近くに出来たので
さっそく行ってきました。

味奈登庵

http://www.minatoan.com/index.html

和食ファミレスみたいな雰囲気の
普通のそば屋です。
安い上に麺が美味いです。

写真を撮り忘れたのが残念ですが、
ここの名物『富士山もり』を食べてきました。

500円です。

ただ・・土曜のご飯どきにガラガラでした。
立地条件も良好なはず？です。

なので・・
興味のある御方はお早めに
食べに行かれることをお勧めします。

足りないことも考えて？
『もんじゃ』も注文してしまったので、
せっかく小さくしていた胃袋が
また膨らんでしまいました。

レースの準備 （流れ）

極冷時の最低限の流れを書いておきます。

1)
まずCPU、メモリ、ビデオカードなどの主要パーツで動作確認。

2)
M/B裏に養生を施し、『CPUはM/Bから外さず』（出来ればメモリも）
そのままソケット周辺など最低限の養生を施す。

3)
ビデオカードなど他、接続が終わったら仮でPOTを載せて
念の為に簡単な起動試験を行なう。

4)
最終的な養生を施す。
冷気の誘導の為のファンも必要なら設置する。

5)
CPUにグリスを塗り、本格的にPOTをセッティングする。

6)
電源を入れ、BIOSに入る。そのまま5～60℃まで温める。
グリスを温め、のばしながらPOTとCPUを密着させる。

7)
温めてる間に一度OSを立ち上げ、電源を確認する。
実測がベストだが、計測ソフトなどで
特に12v、3.3vラインの出力をチェックする。

8)
システムが温まったら、BIOSの温度表示と

POTの温度表示の差を確認。
この『温度差』を覚えておく。

9)
ドライアイスかLN2を投入する。
BIOSの温度表示がグングン下がっていくので、
先ほど確認した温度差が開かないように
POTを少しずつ増し締めしながら温度を追いかける。
POTのレスポンスにより、熱移動が追いつかない場合も
多いので神経質な締めすぎには注意。

10)
零下に落ちたら更に少し強めに締める。

11)
ドライアイスの温度帯でも長時間プレーすると
POTは縮むので適度に増し締めを行なう。

水没以外の死亡例で多いのは、
CPUソケット内部や周辺の断線が原因です。
冷えた状態でのPOTの急激な増し締めや、
緩める行為は危ないです。
負荷のかかった状態で少しずつが基本です。

12)
零下に落ちてからは、勝負用の電圧設定（高Vcoreなど他も)
と常温Vcoreの中間あたりの電圧設定で
目的の温度まで下がるのを待つ。
可能なら、たまにOSを起動させエージング作業など行なう。

13)
長時間プレーの際は電源効率が低下するので、
しっかり管理する。

常温時にチェックした
12v等が降下してないか確かめる。
電圧可変ソフトなどで、電圧を昇圧させてみて
常温時と同じように正常な電圧上昇が出来てるか確認。
なるべく負荷の高いベンチマークを走らせ、
12vライン等のロスを再確認する。

あまりに降下が酷い場合（アイドルで11.8v以下など）
は養生（保冷）や
初期エージングに失敗してる可能性が高いので
すみやかに撤収する。

冷やしに入ってからの、パーツの取り換えは
最小限にする方が望ましいです。
特にメモリなど挿し換えてロクなことはなかったです。
触った感触で結露等、濡れてるようには見えなくとも、
もの凄く基盤によっては繊細で、水没に弱いです。
欲を出して差し替えたりしてるうちに
システム全体が起動不可のパターンも多いです。

ちなみに危険箇所の見分け方の基本として・・

指で触ってみて冷たくなっている箇所は
目視で濡れてないように見えても危険、
逆にカチンカチンに凍っている箇所は安全です。

14)
一通りレースが終わったら、撤収作業に入る。
ちなみに我が家の死亡例の半数以上も撤収作業中に起っており、
もっとも重要なポイントと言える。

15)
定格設定に戻し、異常が無いことを確認後、
システムの温度を上昇させる。
当然、POTも膨張しM/Bに負担がかかるので、
温度とともに少しずつPOTを緩める。

16)
－100℃以下まで落としたシステムなら、約－50℃、
－100℃未満でプレーしたシステムでも－30℃付近より温まると
水没が激しく電源が入ってると危険なので、
それまでに作業を終わらせ電源を落とす。
雨季などは更に余裕を持たせた方がベスト。

17)
常温まで待ってPOTなどを外すのがベストだが、
常温ギリの－5℃くらいでPOTを外した方がグリスが
ふき取りやすい。
ここでCPUとソケットなどに付着したグリスを
アルコールなどでふき取る。

18)
CPU、メモリなどは、端子が凍ってる場合もあるので、
十分室温付近まで温まるまでは外さない。
養生等はこの時点で外す。

19)
ソケットの金具を上げ、まずはソケットに付いたグリスを
丁寧にふき取る。金具の裏に付着したグリスにも注意を払う。
この時点でもCPUには絶対に触らない。

20)
金具が完全にキレイになったら、最後にCPUをM/Bより取外す。
CPUの表と裏をアルコールなどでふき取る。

21)
最後の２項目は重要で、ここをおろそかにすると、
ソケットのピンにグリスが垂れて付着し、
通電不良、ピン折れの原因になってしまう。

細かいこと言い出したらキリがないので、
本当に最低限だけですが、だいたいこんな流れです。

増し締め等のポイントや温度管理、電源管理なども
使用してる環境で大きく違ってきますし、
ベンチマークの種類によってもセッティングが異なります。
初めての方向けの大まかな流れとして
頭においておくと便利でしょう。
慣れたら自身で色々発見して下さい。

最近のi7やAMD環境は殆ど手間なしでOKになりました。
つい最近まではこれの３倍程？最低でもやることはあったのですが、
楽になりましたね。ホント誰でもレースに参加出来ます。

しかし、過去の事例からみても
今後も簡単になっていくとばかりとは限りません。
覚えておいて損はないでしょう。

そしてJ.C.Aのパーツ類を使用した場合、これまた色々
変わってくるでしょうから、もちろん完全サポートしまーす。

レースの準備（感覚）

極冷をするにあたってまず準備しまければいけないこと・・
それは『万全な体調』で臨むこと。
これにつきると思います。

慣れれば大したことではないのですが、
視覚、嗅覚、聴覚などフルで使わないといけません。

出来れば慣れるまでプレー中は
喫煙も止めた方がいいかもしれません。

プレー中は異臭がないか？
常に鼻センサーをONにしておかなければ駄目です。
少しでも通常と違う異臭（焦げた匂いなど）がしたら、
即、電源自体落とす用意が必要です。

早期発見だと、損傷具合から見ても再帰可能な場合もありますが、
システムが落ちてしまい、アレ何でだ？なんて思ってる時に
プーンと嫌な匂いがした場合、100%の確立で手遅れです。

ちなみに↓の画像は３個程逝ってますが、

この程度なら耐性は落ちますが、

普通に動きますし、修理も容易です。

視覚にしても常にPOTの周辺や
中身の状態の変化を掴んでおく必要があります。
水没防止にも大いに役立ちます。

ドラの場合も砕くドラの大きさ
（例えば最小はパウダースノー）
で気化の速度やPOT内の冷えの速度も大きく変化してきますので、
どの状態でどの形のドラをPOTに入れるか？でも
レースに影響は出ると思います。
ベンチを走らせた瞬間、湧き立つPOT内の状態も
目で覚えておかないといけません。

LN2使用でのPOT内の変化は更に繊細になってきますので、
なおさらです。
あとはM/B自体の撓みや、ベンチテーブル自体の撓みも
視覚で覚えることが重要です。

聴覚も特にHDDなどの動作音には要注意です。
ドライアイスレベルではあまり大きな変化はありませんが、
音で今は起動不可か？可能か？ハッキリ分かるようになります。

あとは・・本当の限界域での勝負になってくると、
OSのバックグラウンドでの微動作さえ大きな邪魔となります。
まったくHDDから音がしなくなった時にスタートした方が
確実に良い結果が出ます。

そして私が一番頼りにしてるのは、指覚です。
私は初めて使用するM/Bやメモリは、常温定格動作で一度、
基板上の発熱しそうなチップを指で触ります。

大体、各チップの正常な限界動作温度は100℃未満としても、
常温動作で3秒も指で触れないようじゃ、レース最中は
養生の中に包まれた上、電圧も昇圧され、Clockも上がった状態になると、
いったい何度まで？温度上昇するのかわかりません。
危ないモノには放熱板を用意するのが鉄則です。

既に放熱板が付いていても危険だと判断したら、

取り換えるか冷却強化をした方がよいですね。

その逆で、基盤上のチップによっては

一度ある温度より冷えてしまうと、その後どんなに温めても
限界性能が何割も落ちてしまうM/Bなどもあります。
その場合は常に指センサーの出番となります。

こういった身体で体験したことを、
成功または失敗のデータとして
頭に毎回入れておけば極冷に一番重要な
再現性を保つことが可能になります。

精神状態ですが、体調が悪いとコレも安定しなくなります。
まず・・感情的になってるな？
と思ったら、即撤収したほうがいいですね。
ろくなことは起きません。

何でもそうですが、感情的になって良い結果が出たことは
一度もありません。

途中、どんな結果が出ても、楽しむ覚悟で続けることが出来たら
良い結果は待っているでしょうね。

レースの準備（養生編）

J.C.A購入ページですが、
一度決まった生産ラインを

変更してしまうアクシデンドや
立ち上げ時特有の？不手際が重なり

大幅に遅れておりましたが、
先日、カタログ第一弾の最後発となる

WB-02（普及価格帯　銅 POT）の
図面の微調整を私自身が終了させ提出しましたので、
事実上、第一弾のラインナップの準備は全て終わりました。

富山の方で精魂こめて動いていただいたお陰で
もうすぐカタログが揃いそうです。

有難うございます！

WB-03シリーズ　

（POT単体販売、金具類の販売、POTと金具のセット）
も近日中にカタログに揃うと報告をいただいているので、
揃ったらレビュー記事などもアゲていきたいと思います。

それとカード決算についてですが、
10/25日あたりから・・と都合上なっているようです。

皆さん、ご迷惑おかけして申し訳ございません。
どうぞ宜しくお願いいたします。

WB-03ユーザーは初めて極冷をやられる御方も
多いと思います。

今後、取り説などはPV風に作るとしても、
基本的な養生や撤収方法、注意点などもあれば
初めての場合は安心でしょうね。

ドライアイスとLN2の養生は、
一般的なセッティングも異なります。
使用する温度帯や、POTから吐き出る冷気の量、
基板上のパーツの発熱具合も違います。

なので、その辺の項目も分けて書こうと考えてますが、
書き出したらキリがないので、ごく一般的で最低限な
箇所だけ取り上げていきたいと思います。

そもそも養生ひとつとっても
色んな意味を含んでいます。

例えば養生の一般的な目的として

1)
結露、水没対策のことを指し、
水分が原因のショートなどによる故障から守る対策。

2)
冷やさなければいけない箇所もあれば、
逆に冷やしてはいけない箇所もあります。
いわゆる防寒対策。

3)
POTの外側など、少しでも冷気を逃がさない目的、
またはレスポンス調整の為の
保冷対策。

など・・があります。

養生の素材は、ホームセンターなどの
保冷や防水関係のコーナーで安価で手に入るモノで
十分だと思います。
最悪・・家庭内に転がってる余り物でも出来ると思います。

今回は細かいことは抜きにして、WB-03を例にとり、
まず基本的な事柄だけに触れたいと思います。

WB-03はPOTに段差がついてますので、
二段階に分けて養生します。

リングを入れます。

リングにも霜はつきますので
気になる御方は増し締め用のナット以外
は養生した方がいいと思います。

M/B側の養生です。

CPUソケットまわり赤枠のあたりが養生ポイントです。
メモリスロットのCPU側は冷気の影響を受けやすく、
ここも要注意です。

M/Bの裏側は実は一番危険なポイントでもあり、
絶対手を抜いてはいけないと思います。
赤枠が我が家でも死亡事故発生現場です。

CPUソケットとCPUの隙間も要注意です。
温度が－40℃付近まで温まると、
LN2でも危険な箇所です。

過去に実に様々な養生の素材を使い分けてきましたが、
結局、一番手軽で確実なのは『紙と空気』を上手く使うことでした。
紙も吸収性に優れているだけでは駄目で、

例えばトイレットペーパーを使った時は一発で水没死しました。
ティッシュとかキッチンペーパーとか、
保水力の方を重視して素材選びをした方がいいでしょう。

この辺は使用する環境で私自身もコロコロ変化させるので、
定番な画像をあげておきます。

この他に排気ファンなどの設置もありますが、
それは冷気や湿度の具合もみて個々に工夫された方が
ベストでしょう。
それも後日、私のHPか？J.C.AのHPにまとめておきます。

本家のイベントレポート

さすがintel、高級感たっぷりの出来栄えでございます。

http://www.intel.co.jp/jp/consumer/Learn/Events/techday2009/index.htm

http://www.intel.co.jp/jp/consumer/Learn/Events/techday2009/06.htm

去年よりも更にパワーアップされておりますね。

ちなみに去年はコチラ　↓

http://www.intel.com/jp/consumer/Learn/Events/iia2008summer/index.htm

http://www.intel.com/jp/consumer/Learn/Events/iia2008summer/04.htm

J.C.Aな皆さんも全員ではないですが、バッチリ出演されてます。

TOPのムービーの方も吉田社長＆米国本部福社長で始まり、

私たちがシメるという構成に期待度の高さを

あらためて感じました。光栄でございます。

当日は御自分のコーナーも任せられていた上、

私たちまでフルサポートしてくださったKさん、

OさんはじめCBの皆さん、

吉田社長はじめスティーブさん、梶原さん、小澤さん、増山さん、

天野さん、他関係者の皆さん、

今回も最高のステージを設けていただいて

有難うございました！

また今後とも宜しくお願いします。

その他、関連記事の一部

+D PCUSER

http://plusd.itmedia.co.jp/pcuser/articles/0909/14/news071.html

PC Hotlin

http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20090912/etc_intelev1.html

Ascii

http://ascii.jp/elem/000/000/459/459404/

天地人 (2)

観ました。
誇りある彼らの子孫として
正座して観てました（爆）

ん～・・

やはり予想したとおり、
あっちゅ～間に関が原は終わっていきました。
もちろん、まだ戦後処理や

治部少が逃げてますので、
もう一回？は続くでしょうが。

上杉方から見たドラマ構成なので、
あまり関が原の内容に
時間を作れないのは想定してましたが、
上田城の攻防など、多くの『見所』が
やはり？瞬きの間に過ぎ去っていきました（笑）

『金吾の決断』より、小早川の先鋒を務めた松野氏
の決断時の顔などを、一瞬でも見たかったです。

一昨年の『風林火山』は

合戦シーンやセリフ内容の強化など、
本格歴史ドキュメントを目指していた
製作側の意図が伝わってきました。

実際に妻女山（川中島）に登ってみると、
言い伝えられている合戦時の
上杉本隊や武田別働隊の行動には

かなり無理？があると思いましたが。

今回は明らかにヒューマン系なので、
私達も例外ではないのですが、
武士の本命の一つである
『どう死ぬ為に人生を生きたか？』を
六条河原で散るまでの三成を通して
描いてくるか？次回を楽しみにしています。