レースの準備（養生編）

J.C.A購入ページですが、
一度決まった生産ラインを

変更してしまうアクシデンドや
立ち上げ時特有の？不手際が重なり

大幅に遅れておりましたが、
先日、カタログ第一弾の最後発となる

WB-02（普及価格帯　銅 POT）の
図面の微調整を私自身が終了させ提出しましたので、
事実上、第一弾のラインナップの準備は全て終わりました。

富山の方で精魂こめて動いていただいたお陰で
もうすぐカタログが揃いそうです。

有難うございます！

WB-03シリーズ　

（POT単体販売、金具類の販売、POTと金具のセット）
も近日中にカタログに揃うと報告をいただいているので、
揃ったらレビュー記事などもアゲていきたいと思います。

それとカード決算についてですが、
10/25日あたりから・・と都合上なっているようです。

皆さん、ご迷惑おかけして申し訳ございません。
どうぞ宜しくお願いいたします。

WB-03ユーザーは初めて極冷をやられる御方も
多いと思います。

今後、取り説などはPV風に作るとしても、
基本的な養生や撤収方法、注意点などもあれば
初めての場合は安心でしょうね。

ドライアイスとLN2の養生は、
一般的なセッティングも異なります。
使用する温度帯や、POTから吐き出る冷気の量、
基板上のパーツの発熱具合も違います。

なので、その辺の項目も分けて書こうと考えてますが、
書き出したらキリがないので、ごく一般的で最低限な
箇所だけ取り上げていきたいと思います。

そもそも養生ひとつとっても
色んな意味を含んでいます。

例えば養生の一般的な目的として

1)
結露、水没対策のことを指し、
水分が原因のショートなどによる故障から守る対策。

2)
冷やさなければいけない箇所もあれば、
逆に冷やしてはいけない箇所もあります。
いわゆる防寒対策。

3)
POTの外側など、少しでも冷気を逃がさない目的、
またはレスポンス調整の為の
保冷対策。

など・・があります。

養生の素材は、ホームセンターなどの
保冷や防水関係のコーナーで安価で手に入るモノで
十分だと思います。
最悪・・家庭内に転がってる余り物でも出来ると思います。

今回は細かいことは抜きにして、WB-03を例にとり、
まず基本的な事柄だけに触れたいと思います。

WB-03はPOTに段差がついてますので、
二段階に分けて養生します。

リングを入れます。

リングにも霜はつきますので
気になる御方は増し締め用のナット以外
は養生した方がいいと思います。

M/B側の養生です。

CPUソケットまわり赤枠のあたりが養生ポイントです。
メモリスロットのCPU側は冷気の影響を受けやすく、
ここも要注意です。

M/Bの裏側は実は一番危険なポイントでもあり、
絶対手を抜いてはいけないと思います。
赤枠が我が家でも死亡事故発生現場です。

CPUソケットとCPUの隙間も要注意です。
温度が－40℃付近まで温まると、
LN2でも危険な箇所です。

過去に実に様々な養生の素材を使い分けてきましたが、
結局、一番手軽で確実なのは『紙と空気』を上手く使うことでした。
紙も吸収性に優れているだけでは駄目で、

例えばトイレットペーパーを使った時は一発で水没死しました。
ティッシュとかキッチンペーパーとか、
保水力の方を重視して素材選びをした方がいいでしょう。

この辺は使用する環境で私自身もコロコロ変化させるので、
定番な画像をあげておきます。

この他に排気ファンなどの設置もありますが、
それは冷気や湿度の具合もみて個々に工夫された方が
ベストでしょう。
それも後日、私のHPか？J.C.AのHPにまとめておきます。