Ｎｏ．１５４ 住友電工がαーアルミナ膜 チップ
Ｎｏ．１５４ 寿命・耐摩耗性50％向上
鋳鉄旋削用 住友電工がチップ
(2011年2月1日 日刊工業新聞)
独自の化学気相成長（ＣＶＤ）技術による微細・平滑で高強度な
「αーアルミナ膜」を被膜した。
高強度の超硬合金母材や膜構造を採用し、
被膜への特殊な表面処理よりチップの強度と信頼性を高めた。
鋳肌が異なってもチップ寿命のばらつきを抑えられる。
（記事内容より）
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No.153 太陽電池効率１％向上
透過率高めた新型透明電極材
赤外域取り込む
(2010年12月22日 日経産業新聞)
開発したのは透明電極の形成に使うターゲット材と呼ばれる素材。
酸化亜鉛アルミニウム(ZAO)を原料とする製品と、
酸化インジウムすず(ITO)を使う製品の2種類を用意した。
ZAO電極の場合、発電層との境界面に凹凸を形成できる。
太陽光が屈折して光が斜めに長く伸びるため、
より多くの発電層に取り込むことができるという。
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No.152 膜厚測定速度2倍に
テクノス 安価な分光式装置
(2010年12月22日 日経産業新聞)
1回のスキャンで全面の膜厚を測定できるイメージ分光式の膜厚測定装置を開発した。
液晶用ガラス基板やフィルムなどを連続検査できる。
スキャンの最高速度は同社従来機の2倍の毎秒1000ミリメートルを実現した。
装置価格は約1000万円からで、従来比に比べ3割以上に抑えた。
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No.151 半導体検査用の微細な針 高強度で寿命3倍
高強度で寿命3倍
ヨコオ、材料や工程見直し
開発したのは大規模集積回路(LSI)の電極に当てて電気を流し
回路が正常に機能するか検査するための針。
針の素材のなる金属や表面にめっきする材料などを改良したほか、
製造工程も見直すことで針の強度を高めた。
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NO.150 メッキ、薬液使わず密着
紫外線で処理 微細回路対応
関東化成 エッチング工程
(2010年12月10日 日経産業新聞)
メッキの密着性を高めるエッチングと呼ぶ工程で使う。
樹脂の表面に紫外線を照射し、
厚さ30ナノ～50ナノの改質層を形成。
ここにニッケルや銅などを浸透させて樹脂と一体化する。
同社は新メッキ法がスマートフォン(高機能携帯電話)やノートパソコン
など電子機器の高機能化や製造コスト削減にも役立つとみている。
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No.149 透明太陽電池、効率２％
岐阜大 窓・内装に張り付け可能
(2010年12月10日 日経産業新聞)
ガラスの上に酸化亜鉛など厚さ３～１０μMの薄膜を盛り、
近赤外光吸収色素を付けた。
室内の明かりにも応じる色素増感型と呼ばれるタイプで、
光を電気に変換する効率は最大２％程度。
家庭やオフィスの内装材に張り付けて発電できる。
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No.148 クロムメッキ層 無研磨塗装を実現
No.148 クロムメッキ層 無研磨塗装を実現
岩城フィルム化工 装飾性を向上
（2010年12月1日 日刊工業新聞）
クロムメッキ層上に研磨せずに有色透明塗料を配置する技術を開発した。
通常、クロムメッキ層上に塗装する場合、
塗装前に研磨する「足付け処理」を行う必要があるという。
クロムメッキの光沢を装飾要素として取り入れられ、
スチールシャフトの装飾性を高められる
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クロムメッキへ弊社MAD処理を行うことにより、
耐食性・離型性ＵＰ！！
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No.147 アルミ合金安定酸化被膜 構造解析・評価が進展
No.147 アルミ合金安定酸化被膜
構造解析・評価が進展
（2010年11月30日 日刊工業新聞）
京都大学エネルギー理工学研究所の研究施設無償利用制度により
「アルミ合金新陽極酸化技術」で形成したアルミ合金安定酸化被膜の
構造解析、評価を進めている。
新陽極酸化法では硫酸にアクリル樹脂系添加剤を加えた特殊電解液中で、
毎分約２μmと従来のアルマイト処理比約4倍の被膜生成スピード、
膜厚も100μm～200μm超と同2～3倍厚く硬い膜を形成できる。
熱放射率、電気絶縁性なども優れる。
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No.146 EEJA高機能メッキ液
No.146 EEJA高機能メッキ液
金高騰対策で省金化
（2010年12月1日 日刊工業新聞）
金使用量を少なく抑え、高精度に被膜できるメッキ液を開発した。
同メッキ液で処理すると、金メッキ部分にハンダが回りこむ「濡れ上がり」も防げる。
また、付けたい部分だけに選択的に被膜をつけるエリア精度も高め、
電流密度５０アンペア/平方メートルの場合、
従来比約３５％の金の使用量を低減できることを確認した。
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No.145 無電解ニッケルメッキ リン濃度高め耐食性向上
No.145 無電解ニッケルメッキ技術開発
リン濃度高め耐食性向上 藤間精錬
（2010年11月26日 日刊工業新聞）
薬品中のリンの濃度を高め、またメッキのピンホールを抑えたことで耐食性を向上。
これにより従来のメッキ膜の厚さ５マイクロメートルに対し、
３マイクロメートルで同等の耐食性を実現した。
耐食性に加え、高い寸法精度が必要な製品に対して薄膜化のメリットを訴求する。
一方、リン濃度を高めたこでニッケル含有率が低下し、メッキの硬度が落ちる。
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