『NO.150 メッキ、薬液使わず密着』

NO.150 メッキ、薬液使わず密着
紫外線で処理　微細回路対応
関東化成　エッチング工程
(2010年12月10日　日経産業新聞)

メッキの密着性を高めるエッチングと呼ぶ工程で使う。

樹脂の表面に紫外線を照射し、

厚さ30ナノ～50ナノの改質層を形成。

ここにニッケルや銅などを浸透させて樹脂と一体化する。

同社は新メッキ法がスマートフォン(高機能携帯電話)やノートパソコン

など電子機器の高機能化や製造コスト削減にも役立つとみている。