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No.144 半導体薄膜 結晶化200度C低く

No.144 半導体薄膜 結晶化200度C低く

兵庫県立大 プラ基板、劣化抑制

(2010年11月29日 日刊工業新聞)



軟X線を照射してシリコンやゲルマニウムなどの半導体薄膜を


従来よりも100-200℃低いオンで結晶化する手法を開発した。


420-580℃程度で結晶化できる。


低温で薄膜を結晶化すれば基板の劣化を抑えられるため、


既存のガラス基板に加えてプラスチック基板のTFTが作りやすくなる。


折り曲げ可能なフレキシブルディスプレイや次世代の薄膜太陽電池の開発に役立つ。



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No.143 ナノ材料共通ものさし

No.143 ナノ材料共通ものさし

薄膜・多層膜標準物質の開発

(2010年11月19日 日刊工業新聞)


作製・評価技術に対する高精度化や継続的な品質管理のために、


ナノ構造評価用の標準物質の開発や国際標準化の重要性が高まってきている。



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No.142 表面処理薬品生産力3割増 メルテックス

No.142 表面処理薬品生産力3割増

メルテックス、工場設備再編

アジア輸出強化 中国・タイに販社

(2010年11月17日 日経産業新聞)


メッキ用など表面処理薬品の生産能力を約3割増強する。


2億円弱を投じ、主力工場の設備を再編するなどして生産性を高める。


並行して中国とタイに販売子会社を設立。


需要が拡大している中国や東南アジアでの営業網拡充に合わせ、


今後は現地メーカーにも販売する考えだ。


プリント配線板に使う硫酸銅めっき用添加剤やハイブリッド車向けの


無電解ニッケルメッキといった各種表面処理薬品で国内シェア首位。


(記事内容より)



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No.141 塗布型絶縁材料膜

No.141 有機EL向けの塗布型絶縁材料

日本ゼオン

(2010年11月11日 日経産業新聞)



有機物で液状のため塗布で絶縁膜を形成でき、


シリコン化合物などの無機材料に比べて製造コストの低減などにつながるという。


独自開発のオレフィン系樹脂を使い、


熱や電子的に安定した分子構造を実現した。


従来の材料は真空蒸着などで成膜するため塗布に比べてコストがかさんでいた。



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No.140 超電導薄膜 作製速度最大100倍

No.140 超電導薄膜 作製速度最大100倍

芝浦工大など 真空装置不要に

(2010年11月10日 日経産業新聞)



超電導材料には絶対温度39度で電気抵抗がゼロになる二ホウ化マグネシウムを使った。


直径約1μmの微粒子を分散したエローゾルをアルミナ基板に吹き付けたところ、


30分以内に5cm角に暑さ約2μmの薄膜が出来た。


薄膜は加熱などの後処理をしなくても、


原料の微粒子と同じ性質だった。


現在、超電導薄膜は主に真空装置の中で作る。


取り出した後で熱処理するため時間がかかる。


今回の技術で、作製時間が30分の1~100分の1になるという。



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No.139 古河電工 真空プロセスを使わずに超電導の薄膜を形成する

No.139 真空プロセスを使わずに超電導の薄膜を形成する

古河電工 電流抑制0.001秒


サファイア基板の全面に、均一で平滑な酸化セリウムの中間層を形成。


その上に超電導膜となる原料溶液を塗り、


セ氏約500度で加熱してアモルファス化させる。


さらにセ氏約800度で焼成することで膜が結晶化し、


超電導薄膜ができる。

(記事内容より)



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No.138 理美容はさみ DLCで表面処理

No.138 理美容はさみ DLCで表面処理

不二WPC 静電気・アレルギー防ぐ

(2010年11月5日 日刊工業新聞)



はさみにDLC処理することで静電気の発生や金属アレルギーの防止などの効果が期待できる。


一般に金属製のはさみは髪の毛に帯びた静電気ではさみのネジ部分に髪の毛のくずがたまり、


開閉しにくくなる問題があった。


また金属アレルギー対策に持ち手カバーが売られているが、


カバー周辺は防ぎきれなかった。


摩擦抵抗が少なくなり、刃が長持ちする効果も期待できる。


(記事内容より)
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No.137 炭素シート直接合成

No.137 炭素シート直接合成

基板不要で低コスト

(2010年11月5日 日刊工業新聞)



シート状の炭素材料グラフェンを基板や触媒を用いずに直接合成する技術を開発した。


独自開発した高速化学気相成長(CVD)で、


グラフェンを数層積層した花びらが集まったような状態で生成する。


既存のグラフェンの製造方法は、


酸化黒鉛を還元する方法や銅等の基板にプラズマCVDで成膜する方法等があったが、


グラフェンの特性が維持できないことや基板との分離が困難であるなど課題があった。


(記事内容より)


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No.136 樹脂表面の硬度上昇 イオンプレーティング処理

No.136 樹脂表面の硬度上昇 イオンプレーティング処理

塚田理研が装置導入

(2010年10月22日 日刊工業新聞)



通常180℃に加熱する必要があるが、

同社は樹脂の変形を防ぐため70℃成膜できるように改良した。


薄膜の厚さは0.03μm-0.05μm。


メッキ処理する樹脂部品は金、銀、メタリックピンクの3色に加工

(記事内容より)



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No.135 切削工具、寿命2倍超に

No.135 切削工具、寿命2倍超に

不二越、歯車加工用2種

(2010年10月18日 日経産業新聞)


アルミ系のコーティング成分や方法を見直し、耐久性を高めた。



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