No.145 無電解ニッケルメッキ リン濃度高め耐食性向上

No.145 無電解ニッケルメッキ技術開発　

リン濃度高め耐食性向上　藤間精錬

（2010年11月26日　日刊工業新聞）

薬品中のリンの濃度を高め、またメッキのピンホールを抑えたことで耐食性を向上。

これにより従来のメッキ膜の厚さ５マイクロメートルに対し、

３マイクロメートルで同等の耐食性を実現した。

耐食性に加え、高い寸法精度が必要な製品に対して薄膜化のメリットを訴求する。

一方、リン濃度を高めたこでニッケル含有率が低下し、メッキの硬度が落ちる。

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