【NEDO実用化ドキュメント101】次世代のマスクブランクス検査技術を確立 | エコノミライ研究所のブログ

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101、極端紫外線(EUV)を利用した次世代のマスクブランクス検査技術を確立

レーザーテック株式会社

取材: August 2018:https://www.nedo.go.jp/hyoukabu/articles/201903lt/index.html

 

 

進歩する半導体デバイスのための、次世代の検査技術を確立

電子機器の革新を可能にするのは、半導体デバイスの進歩に他なりません。そして半導体デバイスの進歩は、その電子機器の心臓部であるICチップを構成する電子回路の微細化によって実現します。その製造過程で重要になってくるのが微細なダストや傷、それによる欠陥などを見つけるための検査技術です。高度な半導体デバイスにおいては、その材料や電子回路上の数nm(10億分の1m)という微細な欠陥が、動作における致命的欠陥になり得ます。レーザーテック株式会社は、最先端の半導体デバイスを開発する現場からの要請に応えるため、NEDOプロジェクト「次世代半導体微細加工・評価基盤技術の開発」の下で次世代のEUVマスクブランクス欠陥検査技術の確立に成功。その技術を使った検査装置「EUVマスクブランクス欠陥検査/レビュー装置『ABICS』」を2017年4月に販売開始しています。そして「ABICS」は、これからの半導体デバイスの進歩を支える、次世代のマスクブランクス検査装置におけるデファクトスタンダードとなる技術として、世界中から期待を集めています。

 

 

※詳しくは下記資料をご覧下さい。

 

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)「実用化ドキュメント」を基にエコノミライ研究所作成

 

※NEDOさんはH15年4月より国立研究開発法人となっております。

 

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