【ＮＥＤＯ実用化ドキュメント042】フィルム状接着剤の開発で電子機器の小型高性能化が実現

４２、電子・情報_精密高分子技術（高性能ダイボンドの開発）_フィルム状接着剤の開発で電子機器の小型高性能化が実現_日立化成工業株式会社_取材：October2011：http://www.nedo.go.jp/hyoukabu/articles/201108hitachi_kasei/index.html

接着剤からフィルムへ半導体パッケージの積層数10倍

携帯電話やスマートフォン、タブレット端末、携帯音楽プレーヤーなど、最近の電子機器の高機能化には目を見張るものがあります。これらの製品に欠かせないのが高度に集積化された半導体パッケージです。半導体内部には半導体チップと呼ばれる電子回路を収めたシリコン基板が何層にも積み重なっており、この積み重ねを多段化するほど半導体メモリは大容量化します。この積層度アップに大きく貢献しているのが、フィルム状接着剤「ダイボンディングフィルム」です。ダイボンディングフィルムの登場により、従来の接着剤では不可能だった多段化が実現し、半導体メモリの小型大容量化が飛躍的に進んだのです。日立化成工業株式会社はNEDOプロジェクトを通して、このダイボンディングフィルムの開発にいち早く成功しました。この製品は今や世界規模で採用され、現在では年間100億円を超える売り上げを達成しています。私たちが手にしている電子機器にも、この製品がきっと使われていることでしょう。

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