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トニーのゆっくり回覧版  真空管アンプ自作のブログ

真空管アンプの製作、音楽、生活のことなど

7日の午前中から、再度実装図を検討して完成させました。

 

 

 

 

 

 

 

 

ガラスエポキシの黒(t=2.0)を240×90にカットして、ハトメラグ端子を打つところにマーキングを入れて、穴をあけて、実際に打ち込んでみました。

 

 

上記の実装図に準拠しています。表から打つ、裏から打つ。端子の向きも注意しながら終わらせました。

 

あら、よく見ると右上のカップリングコンデンサーの上側の端子が逆方向から打たれています。その左横は端子が未実装です。

 

やりなおします。次はアクセサリー回路用の基板の実装図です。なかなか進みませんね。

 

そういえばまだパーツをそろえていません。抵抗は多分高抵抗(2.2MΩや3MΩ)はないので発注が必要です。

 

さらには0.47μF200Vのコンデンサーが手元にないので、今日バンテックさんに発注したら、即発送していただきました。明日到着予定です。

 

4月前半には完成までもっていきたいのです。無理かな。

 

実装図を描こうとすると家族が、あなたは不健康だから都府楼政庁跡まで散歩にいくよ、と言い始める。

 

ここで断って、いや俺は作業をすると主張するとそのあとは険悪な雰囲気になることが分かっているので。

 

どうせ小一時間じゃないと言うので、分かった行こうと。

 

都府楼政庁跡というのは西暦500年とか、大化の改新のころから地方にあって政治を行っていた建物があった場所です。

 

菅原道真さんは800年代に京都で藤原の時平だかの策略で太宰府に左遷され、幽閉されていたそうです。政庁跡とは関係が無いようです。

 

政庁跡は家から歩いて20分で行けるところです。今は何も残っていなくて、だだっぴろい広場です。今日は花見客が大勢きてシートを広げて食事をしていました。少子化で子供が減っていると言われていますが、ここだけ見てると子供が多いという印象です。

 

政庁跡の奥のかどっこに、坂本神社があります。令和に元号が変わった時に、太宰府に関わる何かの書物に(詳しくなくてすみません)令という字と和という字がその中にあったということで、坂本神社は令和の里と言われているそうです。

 

こじつけみたいな気がするのですが。

 

 ちなみに、道真公が神様になったのは、幽閉されていたけど、近くにある天拝山という小高い山に登って、頂上で

 

「私は無実だ」と叫んだ瞬間に落雷に打たれ,その時に神様になったという説があります。

 

 これは恐らく作り話でしょう。本当のところは彼が無くなって都では天変地異がおこり、たくさんの人々が亡くなったので、これはおそらく道真公の怨霊が祟ったのではないかという噂が広まりました。

 

九州では神様ですが、東のほうでは怨霊と呼ばれていましたから。

 

 祟りを鎮めるために、没後10年から20年で、道真公を祀って神様にしたという話しがあります。

 

ええとなんでしたっけ、そうでした帰宅して、基板の実装図の作成に取り組みました。

 

 推敲3回目が下の図です。

 

 

ごちゃごちゃしています。これからさらに、もう一度推敲します。

 

ハトメラグ端子の位置を縦横に揃えます。さらにパーツの位置を縦横方向に変化させたほうが良い箇所を捜します。

 

絵と実態は違います。端子位置を決めても、配線の段になるとパーツを少しずつ動かして、見た目を整えます。

 

 明日のうちに、前面パネル側の基板も実装図を考えて、ハトメラグを打とうと思います。

 

 

 

 

昨日、電源部の構成を考えて、加工してみました。すべてこのアルミ板1枚に集約しました。

上からみると電源トランスしか乗っていません。

 

 

 

裏面からみた画像です。

大きな黒いコンデンサ2個と横の黒いキャラメル状のブリッジダイオードは、ヒーターのDC点火用です。

その横のラグ端子は、B電源の整流用ダイオードを4本実装するためのものです。

その下の5個並んだ茶色の47μF450VのコンデンサーはB電源平滑回路用です。

3端子のブロックコンデンサーはスペースをとるので、今回は使いませんでした。最近は電子部品も小型化されています。これを有効利用しました。

 狭いところに押し込むコツは、各パーツがぶつかりあわないように注意すること、ケースへの固定用ネジは取り外し可能なようにドライバーが容易に入るようにすること、電源トランスの裏側の真下にネジを立てる部分には皿ネジを使うこと。

 

 

5個のコンデンサーはいつものように、ガラエポ板にハトメラグ端子を打ち込んで実装しました。

 

電源部をケース内のコーナーに納めた図です。今回はふと目についたゴムブッシュを使ってみました。10年ぶりかな。

アルミプレートも当初は1.5ミリの厚みで加工まで終わらせていたのですが、薄くてペなぺなしていたので、再度2ミリ板で作り直したのです。がっしりしました。

 

現在メイン基板を設計中です。焦らずゆっくりやります。