前回作成した2号機。
概要
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2号機：
C3/C4 63V 1.0μF フィルム
R2/R3 14.4kΩ
R4/R5 22kΩ(初期のまま) +330μF
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であるが、接触不良により動作が不安定。
実用に耐えないため
〝現時刻を以って8002Dは当環境を放棄だぁ〟
・・・別環境を構築し、移植することを決意した。
- 各所で接触不良が多発。
- ちょっとした衝撃で基板から部品が剥離。
こいつを改造した方ならば体験済みなのではなかろうか。
我慢の限界を超えた。
利用パーツが大きいからそうなる？
対称的に1号機は普通に使えているのだが・・・。
<移植組>
- LTK8002D
- フィルムコンデンサ
- 抵抗
まぁ、アンプIC自体と後から勝手につけた部品の皆さんが対象。
<そのまま流用組>
- 基板
- 可変抵抗
- LED
- 電源
- ケース
これらはそのまま流用。
やっつけ感が否めないが、PAM8403 と組み合わせることに。
基板は事実上、ダイヤル式の可変抵抗のみを利用。
チップ抵抗やチップコンデンサなどはついたまま。
→ 残念ながら、こっちの方が
恐らく8002Dよりもいい感じで鳴るハズ
ポロっと外れる部品が皆無。
極めて安定的に動作・・・。
こちらの PAM8403のアンプについては
後日、純粋に 可変抵抗 のみを利用することとした。
基板からとりはずしてユニバーサル基板へ移植。
また、やっつけ作業で無理があった配線を見直した。
普通にPAM8403のアンプとして活用している。
一方、
環境放棄した基板は後日再生を試みている。
移植
アンプIC
LTK8002Dはそのままの形状(SOP8)では使い勝手が悪いため、変換基板を利用してDIP化した。
コンデンサ
移植：C3/C4 WIMA 1.0μF
R4/R5と並列接続 UPZ 330pF
チップから置換：C1/C2/C5/C6 0.1μF フィルムコンデンサ
※後日追記：正しくはC1/C2/C5/C6は1.0μFのようだ。
抵抗
移植：R2/R3 14.4kΩ(12k+2.4k)
チップから置換：R4/R5 22kΩ(21k+1kで合成)
C7 100Ω
C7の部分には100Ωの抵抗が入っている。(誤植？)
信号系と電源系のGNDをC7の一点で結んでいるのだが、
なぜ100Ω？
LEDおよびR6
例のごとく、300Ωと組み合わせてLED部分を作成。
LXU-OT2から外した300Ωがたくさんあるのよね・・・。
電源
MicroUSBで5Vを受ける。
C8 220μF 470から減らした
C9 0.1μF C8と並列接続の積セラ
可変抵抗
50k Bカーブ
可変抵抗はダイヤルのままでも悪くなかったのかも。
替えた効果はよくわからん感じ。
外れる部品がないため、こちらも極めて安定的・・・。
ホール通っているからね。
当然ながら、移植したら大きくなった。
DIP化したので、互換ICと差し替えて遊ぶぐらいか。
机の上でちょっとしたものを鳴らすのには十分。
USB電源なので使いやすい。
1号機またはPAM8403でいいじゃん？
まぁ、そうなんだけどね。
別件のBA5417の部材を買ったりしたので、並行作業した感じなのさ。