わたし、気になります!!

何がというと、ウチのノートのボディのウロコ模様…。
なんとか取れないかと今更ながらケミカル用品をあれこれと試してみましたがとれない(多少、薄くなった気がしなくもない)。仕方なく研磨剤入りのケミカルをあれこれ試してみましたが、やっぱりとれない(多少、薄くなった気がしなくもない)。これはイオンデポジットを通り越してウォータースポットと化してしまっているような…。仕方ないので研磨することに…。といってもシロートがいきなりやっても失敗しそうなので、あまり目立たない場所、具体的にはリアハッチのルーフ部分とリアスポイラーでお試ししてみました。
こんなので試してみました。

模型用のだと思うのですが、4cm×3cmほどのサンドブロック。これを使ってまずは大き目のウォータースポットを削り取り、その後コンパウンドかけてみました。一応、目立たないくらいには落ちたので、そのままエリア拡大してリアスポとリアハッチのルーフ部分を施工しました。

白いポチは単なるゴミ。キズが目立っても曇ってもいないように見えます。施工前後の画像があればいいのですが、何度やってもウロコの撮影がうまくいかないのでご容赦を。
この方法でウォータースポットが気になるルーフとボンネット全域を施工するのはさすがにムリがありますので、以前から気になっていた電動ポリッシャー(125mm)を導入(アドレスの研磨には75mmのポリッシャーを使っています)。
界隈では素人向けとして評価の高い京セラのRSE-1250。

これ、いいですね。ポリッシャーの自重位の圧で研磨してみましたが、ちゃんと回転をキープしながら偏心動作もする。所有の75mmポリッシャーは圧をかけずに浮かせるようにしないと回転が止まってしまうので、ダブルアクションってそういうものなのかと思っていましたがウチの75mmのがダメなんですね。
これとあとはこういうのを使ってみました。お試しの時に試したのですがキズ消しコンパウンドだけでは取れなかったので。google先生に訊くと#800とかいう番手が出てきましたがチキンなので#5000と#10000のペーパーを用意しました。サンドブロックでのお試しでは#4000だと結構キズが付くし#6000だと研磨力が弱いかなと微妙な感じだったので。

コイツをやはり自重だけで滑らせながら往復させる感じで削ってみました。
ペーパー後。ウロコの多かったところのせいで一様に削れてませんが(笑)。

コンパウンド後。

チキンなのでいきなりルーフ全域にペーパーかけるなんてとんでもない。まずは一部分でアレコレ試してみました。
#5000→#10000、キズ消しコンパウンド+ウールバフ、キズ消しコンパウンド+スポンジバフ、その後磨きコンパウンド、仕上げコンパウンドとかけてみました。ウールバフは研磨力が高いとのことで、使用するのが怖いですね(汗)。
結論から言うと、ウロコはほとんど取れましたね(ヨシ!)。でも一部のペーパーキズが残ってしまいました(あちゃ~)。でもキズを探すような見方をしなければわからないレベルですかね。この残ったキズもキズ消し目的で別に対応すればいいかな、と(今回はウォータースポット除去が目的なので。いっぺんにアレコレやるとドツボにハマりそう)。
今日はこの反対側を追加で実施して終了。明日にでも残りの部分をやろうかな。手順の組み合わせを工夫してなるべくペーパーキズが残らないようにしたいなぁ。
(iphone15 pro)
(2026/1/24 21:50追記)
所有の75mmポリッシャーは確認したらランダムオービタルというヤツでダブルアクションとはちと違っていたようです(汗)。機会があればこのサイズのダブルアクション・ポリッシャーも導入しようか…。