食品などを本業とする国内メーカーが、半導体生産に欠かせな
い部品や材料の生産で存在感を高めている。事業規模は小さい
ものの、高いシェア（市場占有率）を握るケースも多く、半導
体の成長を見込んで投資を拡大させている。
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味の素は、パソコンやゲーム機の頭脳となる高性能半導体の基
板に使われる絶縁体だ。主要パソコン向けではほぼ１００％の
シェアを持つ。うまみ調味料の研究から生まれた樹脂の加工技
術を使い、１９９９年に発売した。フィルム状になっており、
絶縁体のインクを基板に塗り重ねる従来の製法よりも品質が向
上し、工程も削減できる。２０２１年度の出荷量は２０１７年
度の２倍近くになった。
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光学機器大手のＨＯＹＡは、最先端の半導体に微細な回路を焼
き付ける「極端紫外線（ＥＵＶ）露光」と呼ばれる技術を使う
材料・マスクブランクスの世界市場の約８割を握る。回路を焼
き付ける際に光を通すガラス「フォトマスク」に欠かせず、
ＥＵＶ向けの生産技術を持つのはＨＯＹＡとＡＧＣだけだ。
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こうした企業に共通するのが高い利益率だ。味の素の場合、
２０２２年の連結売上高１兆３５９１億円のうち、ＡＢＦを含
む「電子材料等」の割合は５％に過ぎないが、本業のもうけを
示す事業もうけを示す事業利益では２７％を占めた。
利益率の高い事業には、「高いものを買わされる」との意識が
顧客に生まれる。技術を磨いて新規参入してきた企業にもチャ
ンスは多く、優位性を保つには継続的な投資は欠かせない。
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