東芝ライテックやパナソニック・グループ、ついに直管形LEDランプを年内製品化へ
東芝ライテックやパナソニックはそれぞれ、直管形蛍光ランプの代替として使える直管形LEDランプを製品化することを発表した。
日本電球工業会が同ランプに向けた規格「L形口金付直管形LEDランプシステム（一般照明用）」（JEL801:2010）を2010年10月8日に制定したのを受けたもの。
東芝ライテックは発表資料の中で、20形および40形蛍光ランプの明るさに相当する品種を2010年内の発売に向けて開発をしているという。
パナソニックはパナソニック電工との連名の発表資料の中で年内の製品化を目指しているとした。
これまで直管形LEDランプは、中小の国内メーカーや韓国メーカーなどの製品が日本市場に出回っていたが、LED電球ほどの認知度の高まりや普及拡大には至っていなかった。
国内大手2社が本格参入することで、直管形LEDランプの製品開発競争や普及拡大の動向から目が離せなくなりそうだ。 （一部抜粋）
■提供 日経ｹﾝﾌﾟﾗｯﾂ
http://kenplatz.nikkeibp.co.jp/article/building/news/20101020/543901/?ST=led
ハロゲン灯互換のLEDランプで店舗をリニューアル
フィリップス エレクトロニクス ジャパン（東京・港）は9月28日、同社のLEDランプ「MASTER LEDspot LV MR16」が20～30代向けのファッションショップ「SHIPS大宮店」（さいたま市）の照明に採用されたと発表した。ハロゲン灯と設置互換性のある「レトロフィット・ランプ」で、既存の照明器具や電源装置をそのまま利用して店内照明をLED化した。
SHIP大宮店の照明リニューアル前（上）とリニューアル後（下）の店内。
LED化後もハロゲン灯に比べてそん色のない明るさを維持した。
SHIPS大宮店は、JR大宮駅の駅ビル「ルミネ大宮2」内にあるファッションショップ。ランプの交換時期が近づいてきたことを機に、効果的な省エネが見込めるLEDランプを検討。2階レディースフロアのダウンライト184灯のうち、50Wのダイクロハロゲンランプ105灯を7WのLEDランプに置き換えた。 （一部抜粋）
■提供 日経ｹﾝﾌﾟﾗｯﾂ
http://kenplatz.nikkeibp.co.jp/article/building/news/20101004/543615/?ST=led
建設現場仮囲いに太陽光発電のLED防犯灯、長谷工
長谷工コーポレーションは10月1日、太陽光発電システムを使った防犯照明を自社建設現場の仮囲いに導入すると発表した。昼間に発電してためておいた電気を夜間の建設現場周囲の明かりに利用。街の安全性を高める。第1弾として、東京都千代田区で建設中の複合開発「（仮称）富士見1丁目計画新築工事」の現場に設置した。
「（仮称）富士見1丁目計画新築工事」の現場に設置した太陽光発電システム
システムは、太陽光パネルと、LEDの防犯灯、LEDフットライト、LEDロゴサイン、蓄電池で構成。工事用の仮囲いに組み込み、昼間の太陽光で発電した電気をリチウムイオン充電池に蓄積して夜間にLED照明を点灯する。配電システムは直流配電で、交流に変換しないためロスがなく、高効率の利用ができる。
太陽光パネルは1枚当たり、大きさが1500×750mmで発電能力は130W。必要とする照明に合わせて枚数を決める。一定時間以上の日照を確保しなければならないため、設置場所は現場の南面などに限られる。 （一部抜粋）
■提供 日経ｹﾝﾌﾟﾗｯﾂ
http://kenplatz.nikkeibp.co.jp/article/building/news/20101007/543694/?ST=led
LEDにパワー半導体、2次電池、期待集まるデバイスを事業強化 第2回
——パワー半導体では、SiCやGaNといった新技術への期待がかなり高まってきました。
SiCの需要が本格的に立ち上がるのは2015年以降でしょう。僕らも、国家プロジェクトの支援も含め、かなり精力的に取り組んでいます。今、コーポレートの研究開発センターを主体にSiCの開発を進めているところです。当社内にもユーザーはいますから、SiC内製化は事業としてはマスト（must）なんですね。
社内にユーザーがいるといっても、パワー半導体製品に競争力がないといけません。競争力があることで、継続性や信頼性といった観点から、我々のビジネスチャンスが広がる可能性があります。IGBTに関しても現在はすべて内製です。我々の強みを発揮しなくちゃいけない事業領域だと思っています。
パワー半導体の使い方もいろいろあります。例えば、最初のうちはSi系パワー半導体とSiCのハイブリッド的な使い方もあるでしょう。つまり、SiのIGBTとSiCのショットキー・バリア・ダイオード（SBD）を組み合わせるといった使い方です。
SiCはまだ、材料費が高いですね。あまりにも材料としての入手性がよくない。我々は内製化だけでなく、いろいろな会社とパートナーシップを進めていますが、インフラが整ってこないと、単に性能が優れているだけではビジネスとして広がりません。コストの問題で市場が広がらないということもあります。
GaNについては研究所レベルでの取り組みになります。GaNは高周波特性が優れているので、電源回路に使われると思います。SiCは縦型のデバイス構造なのに対し、GaNは横型です。その辺の特徴を生かしたアプリケーションでGaNを使うことになるでしょう。 （一部抜粋）
■提供 日経ｹﾝﾌﾟﾗｯﾂ
http://kenplatz.nikkeibp.co.jp/article/building/news/20100926/543489/?ST=led
LEDにパワー半導体、2次電池、期待集まるデバイスを事業強化 第1回
——グリーンデバイス分野はここ1年でさらに大きく進化したように見えます。
当社のLED照明を例に取れば、2009年3月ころに一般電球形の4.3W品※1が初めて使われ、年末には全光束が810lm という8.7W品※2に進化を遂げました。LED照明自身の売り上げは、日本全体でものすごく増えています。国内では今、パナソニックやシャープ、東芝のつば競り合いが続いているという状況です。
欧州においても、当社はLED照明の売り上げがようやく去年から上がるようになってきました。フランスを中心に営業拠点を置いてスタートしています。欧州の照明の展示会にも参加しましたが、熱気はすごいものがありました。出展物はほとんどLED関連の製品ばかりで、1年前と比べるとかなり大きな違いですね。
しかし、熱気はありますが、実際の売り上げや市場規模を考えると、まだ本格的な商戦には至ってないという感じはあります。当社は米国市場においても、非常に少量ですがLED照明の販売を始めました。昨年と比べると、かなり様相が変わってきたといえます。実体が付いてきたと。
それから技術的にも、COBの小型化とか、電源回路の小型化とか、あるいは放熱部関係もかなり改善しています。低コスト化も進みました。値段も1年前と比べると何分の1しかないという状況さえあります。（一部抜粋）
■提供 日経ｹﾝﾌﾟﾗｯﾂ
http://kenplatz.nikkeibp.co.jp/article/building/news/20100921/543414/?ST=led