【ＮＥＤＯ実用化ドキュメント027】高信頼性絶縁保護膜用樹脂の開発

２７、環境問題対策_有害化学物質リスク削減基盤技術研究開発_高信頼性絶縁保護膜用樹脂の開発_昭和電工株式会社_取材：December2010：http://www.nedo.go.jp/hyoukabu/articles/201009sdk/index.html

絶縁保護膜用樹脂のハロゲン（塩素）含有量
3,000ppm → 数ppm以下

エレクトロニクス製品の小型軽量化、高信頼性（長寿命化）などのためには、電子部品や配線の絶縁保護膜の高性能化がますます重要になっています。この保護膜用樹脂として「エポキシ樹脂」が広く一般的に使われていますが、従来の製法には二つの問題がありました。一つは環境面で懸念のあるフェノール類を原料としていること。もう一つはハロゲン化合物を原料として用いるため、どうしても最終製品である絶縁保護膜に有機塩素化合物が不純物として残留し、絶縁保護膜の品質劣化を引き起こす原因となることでした。
この「環境」と「品質」の二つの問題を一度に解決したのが昭和電工の「熱硬化型ソルダーレジスト」です。昭和電工は、NEDOプロジェクト「有害化学物質リスク削減基盤技術研究開発」において、これらフェノール類とハロゲン化合物とを使うことなく、オレフィン化合物を過酸化水素による直接酸化によってエポキシ化合物へと導く技術の開発に成功しました。この技術を応用した製品は2007年の上市以来、多くの液晶パネル製造工程に採用されています。

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