【ＮＥＤＯ実用化ドキュメント015】F2レーザリソ技術の開発_より微細な半導体デバイスを作るため

１５、電子・情報_F2レーザリソ技術の開発_より微細な半導体デバイスを作るために、表面加工に欠かせないレーザー光源を開発_ギガフォトン株式会社_取材：December2009：http://www.nedo.go.jp/hyoukabu/articles/200906giga/index.html

表面加工の微細化 180nm → 32nm(原子約300個分)
(KrFソリグラフィ) → (ArF液浸ダブルパターニングソリグラフィ)
※nmはナノメートル、10-9メートル=10億分の1メートル

私たちの身の回りには、コンピューター（半導体集積回路）が内蔵された製品があふれています。生活をより便利にサポートしてくれるこれら家電やIT機器は、常に高性能化を求められています。コンピューターの高性能化は、心臓部のマイクロチップ（半導体集積回路）の微細化とほぼ同義です。微細化には、より細い配線を半導体内部に作る必要があり、そのためには超極細の溝を刻む、「フォトリソグラフィ」という技術が欠かせません。そして、フォトリソグラフィの技術の要となるのがレーザー光源です。フォトリソグラフィ用のレーザー光源の開発競争で勝ち残ったメーカーは、世界でたったの2社。その一つが、日本のギガフォトン社です。

※詳しくは下記資料をご覧下さい。