先日、YouTubeで
「半導体製造装置の世界──工程 × 装置 × 日本企業」
というテーマでライブ配信を行ったよ。
今回のライブは、これから始める半導体シリーズの“地図を作る回”として、
製造工程を「装置の視点」で整理し直す 内容になっているよ。
■ 今回のライブのポイント
半導体の製造工程を
露光 → 成膜 → エッチング → 洗浄 → CMP → 検査 → パッケージング
という流れに沿って振り返りながら、
- どの工程でどんな装置が使われているのか
- その装置を支える日本企業の強み
- なぜ日本企業が装置で強いのか
- 投資家の視点で見た装置産業の面白さ
こんなところをまとめて話しているよ。
特に、
「半導体は究極の装置産業」
という視点から全体を俯瞰すると、
これから深掘りしていくシリーズの全体像がつかみやすくなると思う。
■ 今回取り上げた内容の整理
今回のライブでは、こんなテーマを中心に話しているよ。
- 半導体の工程はすべて“装置”で実現されている
- その装置の多くを日本企業が支えている
- 精密加工・化学材料・長期開発など、日本の強みが詰まった分野
- 装置は単価が高く、保守サービスで継続収益も見込める
- AI需要の拡大で装置投資が増えている
こうして見ていくと、
半導体製造装置は投資家にとっても魅力の大きい領域 だと改めて感じるよ。
■ 今後のシリーズについて
今回のライブは“地図作り”だったけれど、
次回以降は工程ごとに、
- どんな装置が使われているのか
- どの企業が強いのか
- その装置がなぜ重要なのか
こういったところを深掘りしていく予定だよ。
■ YouTubeライブはこちら