銀も銅も基本的には鋳造です。
鋳造してから棒状の基材にしてそこからダイスで伸線して細くして行きます。
EXの場合は貴金属ルートの5Nグレードの銀塊(つまりこれも鋳造と精錬をされたものです）をパイプ状に成形し、そこに古河電工が鋳造した6Nグレードの銅の棒状の基材を銀パイプに圧入してから、万回叩いて鍛造して外径を70%近くまで圧縮するというとてつもなく手間のかかる工程を経て完成されます。
ちなみに銅は鋳造された後に精錬されて電気銅(タフピッチ)や無酸素銅(OFC)更には6NやPCOCC、DUCC、Hi-FC、PC-TripleCとなります。
ですから、鋳造時の製法はケーブルの物性や特性には全く関係がありません。
このことから、鋳造方の一つであるディップフォーミングをあたかも新導体のように
ディップフォーミング銅などとネーミングするティグロンがいかにデタラメなことを言ってるかが判るはずです。