現在、Youtuberでも殆ど個人レビューが少ない、
吉田製作所がツイッターでそそのかされて買わされたという、
あの4０万円CPU「XEON W 3175X」のASCIIレビュー記事にあった、
放熱容量
空冷の場合は明白ですね。
お役御免になった拙者の忍者５の場合、取り付け部を除く殆どが放熱容量でござる。
サイドフロー型なんですが、何度見てもでっけぇわっｗｗ
つまり、このヒートシンクにファンを取り付けてここに受けた排熱を一気に飛ばす、
これが空冷の醍醐味ですね。
忍者５やNH-D15のデカい空冷は結局熱伝導率が同じ金属部分だけで比較すれば
水冷式のポンプの比ではないことは明らかです。
金属は水よりも熱を受けやすいので、熱しやすく冷めやすいのです。
サイドフロー型はその特性を利用したんですね。
空冷は水冷よりも早いというのは、CPUから受けてヒートシンクに溜まった排熱をダイレクトに飛ばせるからです。
一度ポンプが受け取った排熱を熱水に変換してラジエーターにて飛ばす水冷式よりも
排熱処理に関しては早いのです。
OCCTで負荷をかけてCPUが65℃に達しても、エアーフローで吹き飛ばされているので
触っても熱くありませんでした。意外なもんです。
ただ、サイドフロー型の場合もやはり欠点があって、メモリとの干渉を避ける為に
CPU接触部とヒートシンクの間に設計上どうしても空間ができ、
そこにCPUの排熱だけでなく、更に真下にあるグラボの排熱等を貰って滞留しやすい欠点があります。
つまり、マザボの表側からこの滞留した排熱が昇ってVRM等を直撃してしまいます。
サイドフロー型を購入した多くの自作erが仕様通りに使っているようですが、
熱が滞留してしまうとそのエネルギーがCPUに逆戻りするので冷えない理由になります。
これでは思った以上に排熱エネルギーを受容出来ていない水冷式にすら負けてしまいます。
CPUからヒートシンクに熱を通しやすい、という事は
その逆も起きやすい、という事です。
これはグラボのGPUでも言えることです。
この特性がＰＣケースに入れた時のエアーフローに悩む原因になります。
拙者はこの現象を勝手に「ヒートバック」と呼んでいますが。
あと忍者５付属のファンは0.09Aなので排熱エネルギーを吹き飛ばすのには
回転数が圧倒的に足りないので使えません。
そのままだと簡易水冷より冷えないのは当然で、
空気は水より冷えないとか悦に入っているのはお目出たいですね。
少々高いですが拙者はcorsairのＲＧＢ12cmファン２基(0.2A程度)に交換しました。
拙者は、そのマザボのCPU周りに熱が滞留する欠点を克服するべく、
忍者５→NH-D15(Noctua製)に交換し、
更にトップから14cmファン(別途購入)連結して吸気。
このNH-D15の中央にファンが付けられるのは、その熱の滞留対策とのことです。
なのでその意図を汲んで付属ファンは出来るだけCPU側に近づけて設置しました。
Thermaltake H26(笑笑) いいんだよｗ
エアーフロー検証ばかりで排熱で裏蓋が歪むんだからチープなケースで十分でござる。
それにケースは高いのにしろって左翼バカがゴリ推しているものは
水冷式ターゲットなので好かんわｗ
両端はメモリ等に干渉する為に忍者５で交換した12cmファンと流用しています。
これだけファンがあると音が…と思いますが、出来るだけ静音なファンを選んでいますし、
OCCT等で高負荷をかけない限りは最低限エアーフローが成立する程度にまで回転数を抑えています。
尚、フロントに挟まれているサイズのファン２基は、忍者５付属だったもので、
単なる連結用ダミーとして回りません。
そして、この方法にしたところ、マザボを裏からも冷やすことが出来るようになり、
ケースの裏配線辺りに排熱が滞留することは解消されました。
VRMが85℃になりOCCTが強制停止…なんてまずありません。
大抵VRＭが熱暴走するのは、
CPＵやGPUの排熱エネルギーがマザボの裏側を伝わってくるのです。
尚、水冷式のラジエーターをトップにつけて排気にすると、これが出来なくなります。
排気だから冷えるだろ、と思いがちですが、排気を昇らせつつ同時につクーラントを冷やすには、
排熱エネルギーを打ち消す程の冷気エネルギーが必要です。
水冷信奉者のＰＣケース内構成をみると、殆どがフロントからの冷気エネルギーを有効活用していません。
ＣＰＵ周辺に集まっている熱エネルギーは、
RTXなどのクソ高いだけのグラボからメラメラと昇ってきた排気エネルギーだけです。
つーか、このグラボの排熱で折角のフロントからの冷気が打ち消されてしまっています。
尚、CPUから出た排熱エネルギーは、別の熱源としてトップに移動されただけですからね。
それ以前に、サイドフロー型ヒートシンクよりも放熱容量が少ない水冷式ポンプなので、
殻割をしたところで収容できずに排熱エネルギーがVRMの方へ襲っていっています。
結論として、ラジエーターをＰＣケース内に収めてしまうと
エアーフローが乱れてしまい、
肝心の熱源を効率よく冷やせなくなる、という事になります。
せろ〇んねとかも★太郎とかが簡易水冷のひっどい自作ＰＣを晒していますが、、
ラジエーターをフロントに置いて吸気を温めるというのは無知のやることです。
ケースに穴をあけて外に出さないと、ラジエーターをね。
もし、一番上のラジエーターから冷えた空気が入り込んでくるのであれば、
クーラントが温められていない、という事になります。
つまりCPUの排熱を受容出来ていない、ということです。9900Kなのにｗ
ではＣＰＵの排熱エネルギーはどこに逝ったか、想像がつくと思います。
分からんなら物理学の教科書嫁ｗ
だから、i9-9900K+水冷信者というのは検証の時にＰＣケースに入れずに行うのです。
Ryzen7 2700Xでもそういうアホな自作erが僅かながら存在しますが、
両方持っている拙者にはプゲラ物件でしかありません。
ケース内だとエアーフローを乱すラジエーターそのものがケース内に閉じ込められていない為に、
水冷式の方が空冷式よりも良い結果が出るのは当然の話です。
OC等熱対策が絡む検証するなら、ＰＣケースに入れた状態で行う方が
実用性があります。拙者のケースのようにThermaltake H26でいいじゃん。安いし。
さてさてぇ、こういう悪戯好きな拙者が次に考えているのは
真夏対策の打ち水方式導入でありまする。
打ち水です、打ち水ｗｗ