シリコンウエハーに代表される半導体基板の鏡面研磨材、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）用研磨材、ハードディスクの研磨剤などを製造販売する精密研磨材のトップメーカー。ナノメートル単位で粒子を扱う技術を強みに、ウエハーの仕上げ工程で使う研磨剤では世界シェアの8割超を握る。
日本と米国、台湾で半導体デバイスの製造工程で使う研磨剤の工場やラインを新設する。投資額は過去最大規模の約150億円。電気自動車（EV）や生成AI（人工知能）向けの需要拡大に応え、生産能力を3割増強する。地政学リスクを背景に生産拠点を分散する動きもあることから、各地で供給体制を整える。
半導体は経済安全保障上の戦略物資とみなされ、各国は補助金などを通じて自国生産を優遇する方針を打ち出している。米国ではインテルやTSMCがアリゾナ州に新工場を建設することを決めており、フジミとしても顧客工場の近くで安定して製品を供給できる体制を整えられるかが課題となっている。
東証プライム上場企業。
『日本経済新聞』2024/03/07付。
https://www.fujimiinc.co.jp/