今日聞いた話
昨日高圧ケーブルの耐圧試験に行ったところ、端末処理の済んでいないケーブルの耐圧をすることになった
そこで外装シースを剥き、遮蔽層を剥き、半導電層を剥き
あらわになった架橋ポリエチレンを段剥きして心線を出してから耐圧をかけたところ
耐圧前２０００ＭΩあった絶縁が、耐圧後には１０００ＭΩに・・・
現場の施工業者の責任者から言わせると架橋ポリを鉛筆削りせずに段剥きしたのが悪いと言われ
そんな馬鹿なといいながら端末を切り落とし、処理の最後に架橋ポリを鉛筆削りして（この時架橋ポリのまわりをウェスで掃除した）再度耐圧したところ
２０００ＭΩに・・・
難しいことはよく分からないけど、いろいろと検討した結果落ち着いた結果は
架橋ポリエチレンの層の表面に塗ってある糊状の物質がくせ者
この物質の絶縁性が低く、耐圧試験により痕跡の残らないほどの微妙な表面リークを起こし、２０ｃｍくらい剥いた遮蔽層間に道を造ったことで絶縁値が低下したのだろう
あとで知ったのだが大体ケーブルの端末処理剤などには、外装を剥離した後に架橋ポリに付着しているものを落とす溶剤が付属品としてついていることが多いのだという
今回のケースだと確かに鉛筆削りをすることで問題の物質の付着していない部分が多く生じることになるわけだが、実際には鉛筆削りをする前に架橋ポリを綺麗にウェスで拭いたことが一番の改善要因だろう
端末処理の済んでいないケーブルに耐圧をかけるケースはめったにないんだけど、こういう施工面から学ぶこともあるんだと痛感しました。