R&D支援センター

技術者・研究者向けセミナーの紹介



企業情報システム要件定義のポイントと効率化  ~演習付~


会 場 (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時 平成22年3月23日(火) 13:00~17:00、24日(水) 9:30~16:30


【講座の内容】

【受講対象】

・企業情報システムを担当するシステムエンジニア、あるいは将来担当するシステムエンジニア。情報部門の教育者、コンサルタント、ITコーディネータ等

【予備知識】

・特別な知識は必要ないが、基礎的な販売・仕入・在庫に関する知識を持っていることが望ましい。また、企業情報システム開発の経験を有していれば、理解が容易である。

【習得知識】

・経営戦略や内部統制等を踏まえ、科学的なIT機能決定のロジックを元に、IT機能決定ができるようになる。
・企業の業務運用能力や企業風土に配慮し、IT機能導入の実現可能性を確保したIT機能決定ができるようになる。
・企業情報システム設計に必要な業務知職を体系化した「極意知識ベース」を使いこなすことができるようになる。

【講師の言葉】

 「業務知識を使いこなせる企業情報システム要件定義のプロ」になるためのセミナーです。企業情報システムの要件定義を対象とするシステム設計技法はたくさんありますが、それらは、業務知識を持っていることが前提です。従って、業務知識については別に学習しなくてはなりません。膨大な業務知識の中から有効な知識を抽出し、その知識をシステム設計に適用すべく応用しなくてはならないのです。

 「要件定義の極意」はシステムエンジニアの業務知識を補い、企業情報システムのIT機能設計を直接ガイドするための方法論です。本方法論は、効率化の視点でIT機能を決定するだけではなく、経営戦略や内部統制等との関連からもIT機能を決定していきます。また、当該企業の業務運用能力や企業風土に配慮し、IT機能導入の実現可能性を確保する手段も提供します。さらに、本方法論そのものが企業情報システム設計に必要な知職を体系化した「極意知識ベース」を包含しています。セミナーでは、受講生が本方法論及び「極意知識ベース」を使いこなすことができるように、豊富な演習を用意しています。

 なお、「要件定義の極意」は、企業情報システムの要件定義段階におけるビジネスプロセスおよびIT機能の設計に特化したものです。既存のシステム設計技法に取って代わるものではなく、それらに組み込むことができる方法論です。

【プログラム】

1.ユーザーニーズと効率化の視点による要件定義の限界

2.「要件定義の極意」

  1.「要件定義の極意」の視点
  2.情報化対象業務の選択方法
  3.IT機能選定
    a.業務面の効果によるIT機能の選定方法
    b.経営面の効果によるIT機能の選定方法
    c.内部統制支援とIT機能の選定方法
    d.株式公開支援とIT機能の選定方法
    e.経営戦略支援とIT機能の選定方法
  4.実現可能性の確保
    a.企業の業務運営能力によるIT機能の実現可能性の確保
    b.企業風土によるIT機能の実現可能性の確保
  5.要件定義の設計手順のまとめ

3.「極意知識ベース」

  1.「極意知識ベース」の構造
  2.「極意知識ベース」の使い方

・演習 (演習は、講義の途中で適宜入ります)

  1.演習の進め方
  2.演習企業の概要
  3.情報化対象業務とIT機能選定の演習
    a.演習企業の情報化対象業務とIT機能選定に関するヒアリング
    b.【演習1】情報化対象業務の選択演習
    c.【演習2】業務面の効果によるIT機能選定演習
    d.【演習3】内部統制支援によるIT機能の選定演習
    e.【演習4】株式公開支援によるIT機能の選定演習
    f. 【演習5】経営戦略支援によるIT機能の選定演習
  4.実現可能性確保の演習
    a.演習企業の実現可能性確保に関するヒアリング
    b.【演習6】企業の業務運営能力によるIT機能の実現可能性の確保演習
    c.【演習7】企業風土によるIT機能の実現可能性の確保演習


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技術者・研究者向けセミナーの紹介

ロジカルシンキングによる提案書・企画書の作成実践講座

 ~演習付~


会 場 (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時 平成22年3月23日(火) 10:30~17:30



【講座の内容】

【受講対象】

・論理的な企画書を書けるようになりたい技術者の方、ロジカルシンキングを学びたい技術者の方

【習得知識】

・ミッシー、演繹的思考、帰納的思考、ロジックツリー、対応思考、原因思考、必要条件、十分条件、源流思考、等のロジカルシンキングのツールに関する知識と、それを用いることが出来る実践力を習得出来ます。

【講師の言葉】

 論理的な企画書を書けるようになりたい技術者の方、ロジカルシンキングを学びたい技術者の方を対象とした研修です。企画書、提案書は、独り歩きします。それだけに、論理性が問われます。論理性のない企画書では、人は、説得されません。また、行動変容も起こりません。

 本講座では、論理的で、説得力のある企画書を書けるようになる為に、ロジカルシンキングを学びます。また、ロジカルシンキングは、ただ、そのツールを覚えれば、出来るようになるわけではありません。その意味で本講座は、知識研修ではなく、スキルアップの研修と位置付けています。ケーススタディにあたり、実践的に学んでいくことで、論理性を高めることに主眼を置いた研修です。

 ミッシー、演繹的思考、帰納的思考、ロジックツリー、対応思考、原因思考・・・・様々なロジカルシンキングのツールが自然に学べます。

【プログラム】

1.オリエンテーション

  1.企画書は、一人歩きする
  2.ツールを学べば、ロジカルになるか?
  3.納得と合意を得られるためのストーリーメイキング

2.ケーススタディ

  1.美容サロンのケースで学ぼう
    a.ケース
    b.美容サロンの業界の現状
    c.ケースへのアプローチ(原因思考)
  2.演習1 出し尽くす
    a.マルチアングル
    b.解説
  3.演習2 整理する
    a.掬い出す
    b.解説
    c.分ける際のポイントとなる考え方
  4.演習3 真因を探る
    a.なぜ五回
    b.解説
  5.演習4 どうやって五回
    a.解答例
    b.MECE
    c.必要条件、十分条件

3.ロジカルシンキングを支える視点と最も大事なこと

  1.暗算しない
  2.ロジカルシンキングを支える視点
  3.問題と課題
  4.もう一つのアプローチ(対応思考)
  5.最も大事なこと
  6.演繹と帰納
  7.前半で学んだことの振り返り

4.グループワークでロジカルシンキングを身につけ企画書の骨子を作り上げる

  1. 課題の説明
    a.背景と問題点の説明
    b.出し尽くしのシートの説明
  2.演習1 提案のゴールの設定
    a.課題説明
    b.ディスカッション
    c.解説
  3.演習2 整理する
    a.課題説明
    b.ディスカッション
    c.解説
  4.演習3 論点抽出
    a.課題説明
    b.ディスカッション
    c.解説
  5.演習4 優先課題を決定する
    a.課題説明
    b.ディスカッション
    c.解説
  6.演習5 提案の骨子をまとめる
    a.なぜ5回
    b.どうやって5回
    c.プレゼンテーションシートへの記載
    d.相互発表
    e.解説

5.総まとめ(提案書作成に求められるロジカルシンキングと十分条件)

  1.提案書作成に求められるロジカルシンキング
  2.提案書作成に求められる十分条件
  3.提案書のクォリティアップの為には
  4.まとめ

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技術者・研究者向けセミナーの紹介


よく分かりすぐに役立つ半導体の基礎と実例


会 場 総評会館 【東京・千代田区】
日 時 平成22年3月19日(金) 10:00~17:00



講座の内容

【講座の趣旨】

 半導体は、今やあらゆる電子機器に組み込まれ、いわば頭脳としての役割を果たしています。本講座では、このように現代社会を根底で支えている半導体の基礎と実例について、さまざまな側面から学んでいただきたいと思います。

 本講座は、半導体から半導体素子さらにIC・LSIに関し、基本的なしくみ・構造・特性などについて、実例やアプリケーションを交えながら説明します。次にIC・LSIの製造面に焦点を当て、製造工程全体の流れとそれと関連づけながら、個別プロセスおよび製造装置について説明し、さらにLSIの製造ラインおよび先端テクノロジーの現状と課題についても言及します。

 すでに半導体に直接関係されている方々には次の専門的ステップへ進むための入門として、また半導体に興味を持っていただている学生諸氏や一般の方々には半導体に幅広く触れていただく機会として、お役に立てればと願っています。特別な予備知識は必要としませんし、関連するトピックスや逸話なども交えながら易しく説明しますので、ぜひ楽しんで受講していただきたいと思います。

【プログラム】

1. 半導体のしくみ

 a. 半導体とは何か?
 b. 最もポピュラーなシリコン半導体
 c. 真性半導体と不純物半導体(P型とN型)
 d. 電子と正孔
 e. エネルギー帯とは何か?

2. 主な半導体素子

 a. レジスタ、キャパシタ、インダクタ
 b. ダイオード
 c. バイポーラトランジスタ
 d. MOSトランジスタ(Nチャンネル型とPチャンネル型)
 e. CMOS型
 f. Bi-CMOS型
 g. CCD
 h. 素子分離法

3. IC・LSIとは

 a. ICは何を集積している?
 b. ICの種類
 c. ICの分類(集積度分類と機能分類)
 d. メモリ、ロジック、CPUの仲間

4. IC・LSIが計算、記憶するしくみ

 a. ブール代数
 b. 基本論理ゲート
 c. 足し算をするしくみ
 d. 引き算をする仕組み
 e. 掛け算をする仕組み
 f. メモリの仕組みと種類

5. 代表的なLSIのしくみ

 a. DRAM
 b. SRAM
 c. フラッシュメモリ
 d. ASICとプログラマブル・ロジック
 e. MPU
 f. MCU
 g. DSP
 h. システムLSI
 i. 半導体の用途

6. LSIの開発・設計

 a. ICの開発フロー
 b. 論理設計~機能設計~レイアウト設計
 c. 設計基準
 d. デバイス設計、マスク設計、レイアウト設計

7. シリコンウエーハの作り方

 a. 多結晶シリコン
 b. 単結晶シリコン
 c. ウエーハ加工
 d. ゲッタリングとは?
 e. プライムウエーハ、エピウエーハ、SOIウエーハ

8. IC・LSIの製造工程を概観

 a. 前工程と後工程
 b. 素子形成工程(FEOL)
 c. 配線形成工程(BEOL)
 d. ウエーハ検査工程とリダンダンシー
 e. 組み立て工程
 f. 選別・検査工程
 g. 製造プロセスと使用される装置

9. 前工程の主なプロセスと製造装置

 a. 洗浄・リンス・乾燥
 b. 成膜(酸化、CVD、PVD)
 c. リソグラフィ(レジスト塗布、露光、現像)
 d. エッチング
 e. 不純物添加
 f. 熱処理
 g. CMP
 h. メッキ
 i. その他の技術・装置

10. 後工程の主なプロセスと製造装置

 a. パッケージ
 b. IC後工程
 c. バックグラインディング
 d. ダイシング
 e. マウント
 f. ボンディング
 g. 封止
 h. 端子加工・捺印
 i. CSP
 j. MCP、SIP
 k. 選別・検査
 l. 信頼性・スクリーニング
 m. 放熱

11. LSIの製造ライン

 a. クリーンルーム
 b. 製造ラインの電力、純水、薬液、ガス等
 c. 生産自動化とCIMの活用

12. 先端テクノロジーの現状と課題

 a. ビーム・テクノロジー
 b. 液浸リソグラフィ
 c. EUVリソグラフィ
 d. 新材料の導入(high-kゲートスタック、low-k ILD)
 e. 歪シリコン技術
 f. 新構造トランジスタ(non-classical CMOS)
 g. 機能メモリ
 h. ウエーハの大口径化


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プラスチック成形品の信頼性設計


会 場 (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時 平成22年3月19日(金) 10:30~16:30


【講座の内容】

【受講対象】

 プラスチック設計技術の初心者

【予備知識】

 プラスチック設計経験者

【習得知識】

 製品の汎用的な使用環境におけるプラスチック成形品使用寿命の定量的な把握

【講師の言葉】

 国内外の消費者安全法が年々厳しくなっているが、プラスチック成形品においても例外ではない。製品に要求される使用寿命(耐用年数)を充足し且つコストパーフォーマンであるプラスチック成形材料を選択することは。製品のコスト競争力を確保するのに不可欠な設計技術である。

 講師が東芝で30年余り研究し、製品設計に実践したプラスチック信頼性設計の基本的な考え方およびノウハウを、設計に関わって間もない技術者に実例を交えて詳解します。

【プログラム】

1.成形品としてのプラスチック材料必要性の認識

2.戦略的製品造出のための成形品のあるべき姿

  1.製品寿命と成形品に要求される耐用年数
  2.成形品の信頼性に関する基本的概念

3.材料初期物性値のとらえ方

  1.初期物性と経時特性の選択
  2.材料物性値と設計に使用する実用物性値
  3.経時的に物性変化の少ない性質の取り扱い方
  4.安全係数を織り込んだ信頼性設計

4.熱環境における成形品の経時的劣化のとらえ方

  1.プラスチック成形品の劣化原因と劣化活性化エネルギー
  2.熱劣化の程度はアレニウス法で推定可能

5.光照射環境における経時的劣化のとらえ方

  1.成形品の光酸化劣化機構
  2.光劣化環境とは

6.成形品信頼性設計のための金言集

7.成形品信頼性設計マニュアル

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超解像技術と劣化情報の復元


会 場 (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時 平成22年3月19日(金) 10:30~17:30



【講座の内容】

【予備知識】

理系大学初年生並みの数学、物理学

【修得知識】

超解像の本質が理解できるようになる

【講師の言葉】

 これは私の夢と言うべきなのですが、今子供たちの持っているあるいは利用できる顕微鏡というのはナノの世界が見えるわけではなく、せいぜい0.1mm程度の世界しか見ることは出来ません。そういう顕微鏡にちょっと超解像を付加してあげて、それで例えば、数十ナノといった世界をいつでも見ることが出来るようになれば、学者が一杯できて、世界的な研究を子供が達成するかもしれません。 また、現在は電子顕微鏡やX-線顕微鏡でなければ見えないものを光学顕微鏡でリアルタイムに観測できるようになれば素晴らしいですね。あくまでも夢ですが...しかし、現在1~2ナノの世界を光学顕微鏡で「見る」ことに成功していますし、光学顕微鏡の画像をX-線顕微鏡の解像度に匹敵するほど超解像することにも成功しています。決して、実現不可能な夢だとは思いません。

【プログラム】

Ⅰ.はじめに---何故虫眼鏡ではナノの世界が見えないのか?

  1.ナノの世界を見る実演

Ⅱ.画像とその劣化

Ⅲ.劣化の復元

  1.劣化復元の困難さ
  2.結像方程式
  3.Bayesの定理
  4.劣化復元の基本原理
  5.スペクトルの回復と超解像の実現
  6.画像拡大による劣化とその復元

Ⅳ.RePure復元の事例

  1.ディジタルカメラ画像の超解像
  2.光学顕微鏡画像の超解像
  3.X-線写真と医療画像の超解像
  4.衛星画像の超解像

Ⅴ.微細欠陥検査への応用

  1.Abbe結像理論の概観
  2.顕微鏡の像形成
  3.高次回折光と低NAレンズによる超解像
  4.超解像アルゴリズムを利用した装置

Ⅵ.ボケボケ画像の復元とぶれの復元

Ⅶ.まとめのプレゼンテーション

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