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技術者・研究者向けセミナーの紹介


CUDA/GPGPUアーキテクチャとプログラミングのための基礎知識



会 場  (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時  平成22年4月2日(金) 10:30~17:30



【講座の内容】

【受講対象】

・PGPU、特に、CUDAについての基礎知識を身につけたい方
・映像・音声処理、物理シミュレーション、製品設計、医療用画像処理などで応用したい方

【予備知識】

・必須知識は、ありません
・望ましい知識として、C言語、もしくは、C++によるプログラミングに関する知識が挙げられます

【習得知識】

・CUDA/GPGPUにおけるプログラミングや得られる実行性能が、通常のCPU上のプログラミングによるものと、明確に異なることが理解できる
・CUDAを適用することで性能の向上が期待できるか、判断を行うための基礎スキルを身につけることができる
・CUDAによる簡単なプログラミングを行うことができるようになる

【講師の言葉】

 GPGPUによる並列プログラミング環境として、NVIDIA社によるCUDAが注目を集めつつあります。本講座では、CUDAのアーキテクチャや特性、プログラミングの考え方を説明します。GPUでは非常に高性能な並列処理を実現可能ですが、この理由を、CPUアーキテクチャとの比較を通じて、明らかにします。また、CUDAを用いたプログラムの典型的な例を挙げ、プログラムを書くために必要な基礎知識についても説明します。

 最後に、受講者の皆さんが、実際にCUDAによるプログラミングを始められる際の参考となるよう、NVIDIAから配布されているCUDASDKに含まれるサンプルを題材に、CUDAを効率よく活用するためのアルゴリズムや、サンプルにおける並列処理の構成などを、具体的に解説します。

【プログラム】

Ⅰ.CUDA概説

  1.CUDA/GPGPUアーキテクチャ
  2.高いパフォーマンスが得られる理由
  3.典型的な処理の構成
  4.得意な分野・苦手な分野
  5.基本的なプログラミング
    a.開発環境
    b.CUDAカーネル
    c.ホスト側コード
  6.プロファイラによる性能評価
    a.バンド幅計測
    b.演算性能計測

Ⅱ.サンプルとアルゴリズム解説(CUDASDKダイジェスト)

  1.N体シミュレーション
  2.粒子法・ソート
  3.物理シミュレーションのための疑似乱数生成
  4.二次元流体
  5.ボリュームレンダリング

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システムエンジニアのための財務会計の基礎修得講座

~演習付~



会 場 (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時 平成22年4月1日(木) 10:30~16:30



【講座の内容】

【受講対象】

・システムエンジニアとして最低限の会計知識を取得したい人、企業のシステム部およびシステム開発関連企業の方で、財務会計に関しての知識はないが、これからお客様、もしくは社内で会計システムを考えていく人

【予備知識】

・特にないが、会計に関して興味があること

【習得知識】

・簿記などの知識のないシステムエンジニアがお客様、もしくは社内で会計の話をする際に必要最低限の知識を習得することを目指します

【講師の言葉】

 会計システム構築時の留意点などを交えて企業経営に欠かせない会計の基礎知識を習得します。

 特に決算書は企業活動の最終的な成績であり、決算書が出来る仕組みを学ぶことは、企業の仕組みを知るのに、必要な知識となります。そのため、業務系のシステムを構築する方には必須条件といえるでしょう。

 決算書の意味、仕訳から決算書の作成の方法の基礎知識などを講義と演習を通じて学びます。また今話題のIFRS(国際会計基準)の概要にも言及いたします。

【プログラム】

Ⅰ.企業会計の考え方と経理の仕事

  1.企業会計の基本的考え方
  2.会社における経理の仕事
  3.会計ソフト利用の意義
    a.パッケージソフトを使うメリット、デメリット
    b.最近話題のSaaSとは

Ⅱ.会社の成績表である決算書

  1.決算書を表す5つの区分
  2.決算書の種類と読取のポイント
    a.貸借対照表
    b.損益計算書
    c.キャッシュフロー計算書

Ⅲ.決算書を作る1年の仕事の流れ

  1.簿記とは
  2.簿記一巡の流れ 
    a.仕訳を体感してみる
    b.決算時の作業とは
    c.決算書を作ってみよう

Ⅳ.IFRS(国際会計基準)概論

  1.IFRS(国際会計基準)って何?
  2.IFRS(国際会計基準)で何が変わるの?


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薄膜機械特性の測定・評価技術とその応用


(付着力・内部応力・硬さ・摩耗・摩擦)



会 場  (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時 平成22年4月1日(木) 10:30~17:30



【講座の内容】

【受講対象】

・薄膜に関わる若手技術者

【予備知識】

・薄膜の基礎的な知識

【修得知識】

・薄膜の各種機械特性の測定方法の特徴・選択・適用事例

【講師の言葉】

 薄膜の力学的性質は他の性質と異なり機能との直接的関係が薄いために今まであまり注目されてこなかった。しかし、薄膜を用いたデバイスの種類の飛躍的な拡大とともに、薄膜に求められる性質の多様性も広がってきており、それらの中で、力学的性質は薄膜製品の歩留まりや耐久性に関わるものとして、その重要性が認識されてきている。ここではこの性質に関する基礎、測定法、測定結果などを詳しく述べ、薄膜デバイス開発のための基本知識を提供する。

【プログラム】

Ⅰ.薄膜作製法と構造および力学的性質概論

  1.PVDによる薄膜作製法の基礎
  2.薄膜作製法、薄膜の構造と力学的性質

Ⅱ.薄膜の付着力の測定

  1.薄膜の付着現象
  2.表面・界面自由エネルギーと付着
  3.付着の定義と単位
  4.付着力測定法
  5.付着エネルギー測定法
  6.付着応力測定法
  7.付着の測定結果
  8.付着の制御

Ⅲ.薄膜の内部応力の測定

  1.薄膜の剥離現象と内部応力
  2.内部応力と歪みエネルギー
  3.内部応力測定法
   a.基板変形法
   b.X線回折法
  4.内部応力の測定結果
  5.内部応力の発生原因
  6.内部応力の制御

Ⅳ.その他の薄膜の力学的性質

  1.薄膜の弾性係数
   a.直接測定
   b.光学的測定
  2.ナノインデンテーションによる薄膜の硬さ
  3.薄膜の内部摩擦測定法と測定結果

Ⅴ.薄膜の硬さ、摩擦、摩耗の測定

  1.硬さとは
  2.薄膜の硬さ
  3.ナノインデンテーション法
  4.動的硬さと塑性変形硬さ
  5.薄膜の硬さ測定結果
  6.多層構造薄膜の硬さ
  7.薄膜の摩耗

Ⅵ.まとめ

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21世紀に必要なLSI故障解析技術のすべてとその実際


会 場   化学会館 【東京・千代田区】
日 時   平成22年3月31日(水) 10:00~16:00



講座の内容

【講座の趣旨】

 LSIは規模が大きいだけでなくその構成要素が微細なために, その故障解析技術は通常の部品の故障解析技術とは大きく異なるものが多い。特に21世紀に入って,故障解析技術に関して多くの新しい技術, 改良技術が出現した。21世紀に入り,新たに出現し重要性を増してきた故障解析技術には, 微細化, マージナル不良, タイミング不良などに対応したものが多い。LSIチップ裏面からの解析の必要性が増してきたことに対応する従来技術の改良もある。さらに, 従来それほど必要とされなかったソフトを使った故障診断やナビゲーションの必要性も増してきた。

本セミナーでは, 現在どのような故障解析技術が利用されているか, どのような技術が研究開発されているかに的を絞って解説する。

【プログラム】

1.LSIの故障とその特徴

  1-1 故障解析に関連するLSIのトレンド
  1-2 LSIの故障の特徴
  1-3 LSIの故障モードとメカニズム

2.LSI故障解析技術概論(1)

  2-1 LSI故障解析の基本の「き」
  2-2 故障解析の手順
  2-3 故障解析技術の分類
  2-4 パッケージ部の故障解析

3.LSI故障解析技術概論(2)

  3-1 チップ部の故障解析(1):非破壊絞込み技術
   IR-OBIRCH, エミッション顕微鏡, EBテスタなど
  3-2 チップ部の故障解析(2):半破壊絞込み技術
   ナノプロービング法, SEMベースの方法
  3-3 チップ部の故障解析(3):物理化学的解析技術
   FIB, SEM, TEM,STEM, EDS, EELS, AES

4.故障解析事例

  4-1 DRAMのIR-OBIRCHなどによる解析事例
  4-2 ロジックLSIの解析事例
  4-3 パワーMOSFETの解析事例
  4-4 TiSi配線の解析事例
  4-5 銅配線の解析事例
  4-6 パッケージ中ボイドの解析事例

5.新しい故障解析関連技術の開発動向

  5-1 光を利用した技術
  5-2 OBIRCH関連技術
  5-3 その他の技術
  5-4 LSITS,ISTFAにみる動向

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分散系レオロジーの基礎講座


会 場  (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時 平成22年3月30日(火) 10:30~17:30


【講座の内容】

【受講対象】

業種は塗料、印刷、製薬、食品、化粧品、電子材料などであり、分散系を使うすべての技術者が対象になります。

【予備知識】

高校の力学を復習しておけば理解できると思います。粘度測定や粘弾性測定がよくわからないということを経験していればいっそう理解できると思います。

【習得知識】

分散系レオロジーについて知りたい事柄があるとき、その要求に基づき測定プログラムを決めるという“こつ”が理解できます。式を極力使わないように説明しますので、やや曖昧さを含む講義となりますが、分散系レオロジーという技術体系の全体像がわかるようになると思います。

【講師の言葉】

分散系の粘度や粘弾性挙動を測定し、材料設計やプロセス制御など実際の工業に役立てるのは難しいと敬遠されがちですが、この原因は大きく分けて2つあります。一つは、同じ粘度挙動あるいは粘弾性挙動でも材料により、そのメカニズムが異なり理解しくいことです。もう一つは、いざ測定しようというとき、何をどのように測ったらよいかという指針が明瞭でないことです。分散系レオロジーを技術として使いこなすには、材料の特性や知りたい事柄に合わせて測定プログラムを選択することが重要です。

 このセミナーでは、レオロジーを活用するという立場に立って、基礎、測定、応用に関して式を使わずに理解するということを目指します。分散系において凝集レベルの違いが最もはっきりと現れる物理量がレオロジーです。ミクロな粒子間相互作用とマクロなレオロジー挙動とを関連づけて解釈するための基本について説明します。

【プログラム】

Ⅰ. 粘性の基礎

  1. 力学の基礎

    a. ひずみ

    b. ひずみ速度

    c. 応力

  2. 粘度の定義

  3. 非ニュ-トン流動

    a. 擬塑性流動

    b. ダイラタント流動

  4. 時間依存性流動

    a. チクソトロピ-

    b. レオペクシ-

Ⅱ. 粘弾性の基礎

  1. 粘弾性の現象論

    a. マックスウェルモデルと応力緩和

    b. ォークトモデルと遅延弾性

    c. 4要素モデル

  2. 動的粘弾性の定義と測定法

    a. 振動ひずみと振動応力

    b. 貯蔵弾性率と損失弾性率

    c. 動的粘弾性関数の周波数依存性

Ⅲ. レオロジー測定の注意点

  1. 測定原理に係わる問題と対策

    a. せん断速度の補正

    b. 壁面スリップの補正

  2. 試料物性に係わる問題と対策

    a. 時間依存性流動

    b. 降伏応力の測定

  3. 装置に係わる問題と対策

    a. 測定装置の選択

    b. 装置の測定限界

Ⅳ. 分散系のレオロジー

  1. 非凝集分散系の粘度挙動

    a. アインシュタインの粘度式

    b. ホフマンジャンプ

  2. コロイド化学の基礎

    a. 電気二重層とDLVO理論

    b. 高分子に起因する粒子間力

  3. 凝集分散系の弾性挙動および降伏挙動

    a. 三次元網目構造と降伏応力の発現

    b. 凝集分散系の擬塑性流動

  4. 凝集分散系のレオロジーコントロール

    a. 高分子と界面活性剤によるレオロジーコントロール

    b. 会合性高分子によるレオロジーコントロール

    c. ナノ粒子分散系のレオロジー

Ⅴ. レオロジー特許