ｔ＝０．２ 製造を機械化した

ｔ＝０．４未満のプリント配線板のマスキング工程を機械化した。

樹脂製プリント配線板（ガラスエポキシ材）の場合、

穴あけ加工

めっき加工

の前半工程は容易だが、

回路形成

マスキング

の工程を機械化することで

国産のプリント配線板でも

海外製プリント配線板と

コスト面で争うことも可能になる。

カバーレイは使用しない。