昨日の記事「うまく行かないこともあるさ エラー 0x800701B1: 存在しないデバイスを指定しました。」に少し進展がありました。S.M.A.Tの値も確認しましたが正常100％でエラー関連の項目としてはアンセーフシャットダウンの多数回記録されていたくらいです。
SSDエンクロージャー側の不具合の可能性を考慮して、別のM.2 NvMeインターフェースのあるPCに装着して初期化、Windowsインストール、全領域への書き込みテストをしました。テスト中に最高78℃を記録しましたが一度もエラーは起きませんでした。一時的にサーマルスロットリングによって書き込み速度が低下しましたがドライブが見えなくなることもありませんでした。もしかしたらメモリモジュール側ではなく、SSDエンクロージャー側のコントローラーの問題かもしれません。
SDエンクロージャーは2年ほど片面実装かつ2242サイズのSSD(BC501-PLP 128GB)を使っていて問題が起きなかったので考えもしていませんでした。使用時はシリコンサーマルパッドを貼ってSSDエンクロージャーのケースに入れています。
上の写真だと裏面、下の写真の基板上の正方形のRTL9210Bというチップが搭載されています。これがUSB 3.1 GEN2 TO PCI EXPRESS GEN3X2/SATA GEN3. BRIDGEとして機能しています。
TS1TMTE110QにはPF758 AS 2308とマークされた3D QLC NANDフラッシュが裏表4枚ずつ計8枚搭載されていました。1枚当たり128GBで1024GB=1TBの容量を実現しているようです。体感的にはSSDへの書き込みのほうが発熱が大きいです。読み込みもそれなりに発熱して連続して数百GBの大量データを扱うと高温になります。
SSDエンクロージャーの構造として基板にSSDを重ねるタイプだと重なっている部分に熱がたまりやすく、両面実装のSSDモジュールだとSSDエンクロージャー基盤側に熱が伝わります。SSDエンクロージャーの基盤にはM.2 SATA/NvMe対応USB変換のコントローラーが載っているので温度センサーか感熱ヒューズが働いているのかと想像しています。
昨日の記事に書いたエラー 0x800701B1は両面実装の2280サイズのSSDを取り付けて使い始めてしばらくしてから起きた症状です。使用容量は60％くらいです。エラー発生時にどのフラッシュメモリチップを使っているのかは見ることはできませんが、状況的にSSDモジュール上にある複数のフラッシュメモリのうち読書きがRTL9210Bに近いところで行われて発熱がより多く伝わったことによって顕在化したと仮説を立てています。
新たに購入した別のSSDエンクロージャーは今日届いたので、明日はSSDエンクロージャーの違いによる切り分けを行おうと思います。購入したものはSSDモジュールと基板が重ならない構造の製品です。
ORICO M.2 SSD 外付けケース PWM2-G2-WH
