先日「爆発注意！」の
記事を掲載させて頂きました
意外なほどに反響があり
「自分の車もそうなるのか？」
「何とか直らないものでしょうか？」等々
多数のメッセージを頂きました。
現実には何処まで損傷しているのか？
奥底まで検証してみました。
検証用のサンプルをご提供頂いた業者・オーナー様へ
この場をお借りして深くお礼申し上げます
さて、火災現場にある部品を取り外してゆきましょう
足元がまっ黒焦げの電解コンデンサ
これが主犯なのか？
見た目はヤバそうですが、生命反応はどうでしょうか・・・
セグメントが光りすぎて見辛いですが「553uF」
コンデンサの表記は 470uF ±10％
うーん微妙。。。上限520uFくらいが許容範囲でしょうか。
判定は「グレー」
電解コンデンサが逝かれる直前には
いったん静電容量が上がってから急激に劣化するという話も
ありますので、あまり良い状態ではなかったと思われます。
炭化したダイオード これは死亡していました。
さて改めて「現場」と対峙します。
ここで問題となるのは
プリント基板の造りがどうなっているかということ・・・
近年の自動車用コンピュータユニットの殆どは
「多層基板」
マルチレイヤーPCBとも言いますが
目視できるオモテウラのプリントだけではなく
何層ものプリントパターンをサンドイッチした構造になっています。
この積層技術は、年々進化していて
今、このブログを見ている貴方のスマートフォンのメイン基板は
軽く10層を超える積層がされていますよ。
現在の最高技術は、積層技術が3桁！に達しているらしいです。
日本の技術屋さんの開発だそうです。
いつものように脱線しましたね。
さて・・この積層基板で困るのは
サンドイッチ部分での不具合はほぼ修復ができないことです。
表層でのトラブルなら何とかなるのですけどね。
さて焼損した基板をザクザクと掘ってゆきましょう
はい、2層目が出てきました・・・
ピンセットでつまんでいるのは
表層を撤去した後に見えてきた2層目のプリントパターンです。
さらに掘り進めると3層目のプリントパターンが見えてきました
画像ではわかりにくいですね・・・ご勘弁を。
さらに突破すると「ズボッ」っと工具が裏へ突き抜けました。
結果を申し上げますと
このMED7.6.1は
表 + 内部3層 +裏 の 合計5層の基板と推測されます。
内部の層も全て焼け飛んでしまって
先日の記事で修復は不可能と結論付けた理由が
おわかり頂けると思います。
さて・・・これらは「結果」であり
この結果を作ってしまう原因は何処にあるのか？
引き続き検証を続けている毎日であります。
この記事を書いているところで
また「MED７６１焼けちゃった」と要請が入りました。
一日も早く予防策を見つけなければ ですね。