標記助成金の公募が、2月13日付で開始されました。締め切りは5月8日と、2カ月先です。


平成25年度は、2回の公募(後半はなぜか締め切りが二つ)があり、10000件の採択で40%弱の採択率でした。


今回も10000件程度の採択件数でしょうが、締め切りまでの期間が長いので、競争が激化して採択率が下がるかも知れません。


補助上限額が1,000万円で、2/3の補助率ですから、500万円の自己資金で1,500万円規模の開発投資ができることになります。開発リスクを低減するには、絶好の機会ですね。


中小ものづくり高度化法の12分野のどれかにマッチしていなければならないのと、認定支援機関での認定を受ける必要があるので、早めにストーリーを固めて、申請原稿を仕上げておきたいところ。


もし、この機会を活かして商品開発をしたいと考えている企業さんがあれば、ぜひ弊社までご相談ください。



技術のよろず屋 株式会社 半一

代表 坂本仁志

2月17日に、H25年度補正「中小企業・小規模事業者ものづくり・商業・サービス革新事業(ものづくり、商業、サービス)」の公募が開始されました。締め切りはなぜか二回あり、第一次は3月14日、第二次は5月14日です(http://www.chusho.meti.go.jp/24fyHosei/ )。


前年度は、「ものづくり」だけでしたが、補正予算では、「商業、サービス」が追加されています。


また、助成限度額も1500万円、1000万円、700万円(いずれも2/3助成)と、その分野や目的に応じて、3段階の中から選択することができます。


単なる設備投資でも、生産効率アップやコストダウンを明確に示すことができれば、申請可能ですので、手持資金のある企業は、積極的に活用されてはいかがでしょうか。


弊社では、申請書作成のお手伝いはもちろん、開発や知財といったトータルサポートも引き受け可能ですので、何なりとお問い合わせください。



技術のよろず屋 株式会社 半一

代表取締役 坂本仁志

商品開発の進め方 その6

テーマ:

【大学のシーズ ⇒ 企業にニーズ】


独立法人化後、日本の大学はよろしくない方向に変わりつつあると思っていますが、それでも、技術のシーズはまだまだたくさんありそうです。


その中には、研究を進めておられる当事者の方々も気づかないような、素敵なシーズが転がっていたります。


このシーズをものづくりの現場に引っ張り出して、皆が使えるようにするのが、一つの商品化の方向性です。


山形大学に廣瀬文彦教授(http://yudb.kj.yamagata-u.ac.jp/OUTSIDE?ISTActId=SCHKOB0010RIni001&userId=753&lang_kbn=0 )という方がおられます。


この方が開発した技術の一つに、「室温原子層堆積技術」というものがあります(http://fhirose.yz.yamagata-u.ac.jp/ )。当初は、LSI等の半導体デバイス用のプロセスとして開発されたようですが、これが優れものの技術なのです。


通常は、300℃以上の高温雰囲気でないと作製できないSiO2(石英)の膜を室温で成膜できるのですから、いろいろな分野に適用することができます(http://www2.yz.yamagata-u.ac.jp/kaiken/130128%20press_merged.pdf )。


そこで弊社では、樹脂材料の表面にSiO2を成膜し、その付加価値を高めることのお手伝いをさせていただいております。


付加価値を高めた結果の用途に関しては、守秘義務もあり、ここで開示することはできませんが、さまざまな分野の企業様からお引き合いをいただき、相応の成果を挙げております。


このように弊社は、大学の埋もれかねないシーズに日の目を当て、それを今までにない商品として世の中に送り出すことに注力させていただいています。


技術のよろず屋 株式会社 半一

代表 坂本仁志