レーザー加工機のセッティングについていろいろと試してみました。
先回短焦点と長焦点の違いでカッティングの線幅が違うように書きましたがそれはレーザー光線をレンズで円錐状に絞るという意味ではそうなのですが、短焦点で線幅が広くなるというのは間違いでした。
単純にメーカーのHPで指定されていた被加工物までのモジュールとの距離の指定が違うことがわかりました。
指定では５ｍｍと書いてあったのですが、実際に焦点を検証したところ１１．５ｍｍでした。
短焦点でモジュールと被加工物の距離を１１．５ｍｍに合わせてテストカットしてみました。
見事に線幅はカッターナイフの刃の厚みよりも少なくなりました。
バルサに関しては５ｍｍ厚位までは何の問題もなく1パスで切り抜くことが可能です。
合板についてはもう少し条件を詰めていく必要があると感じています。
もちろん合板でも切り抜くのはできますがもう少しきれいに切り抜ける条件を探します。
半導体レーザーを使用した加工機は彫刻機として販売されています。
カットもできるのですが、少し調べてみてカットをメインに考えるとCO2レーザーの方が良いように思います。
半導体レーザーでも２０Wや４０W出力のモジュールがあるようですので合板のカットには私の１０Wモジュールではなく２０Wか４０Wのほうがいいものと思います。
ほとんどのモジュールは固定焦点のようですので私の１０Wの可変焦点とは用途が変わってくるのかもしれません。
