aitendo DACヘッドホーンアンプキットなるモノを購入し
組立てています。
下の様な商品ですが、大きさは
約45mm×18mm×57mmと手のひらサイズで とても小さいです。
先回、回路的な検証をしましたので今回は、実際の組立てについて説明いたします。
キットは、この様な状態で部品が入っています。
まず、この部品をより分け、部品点数と値を確認する必要があります。
＜構成部品一覧＞
・1/4W抵抗
（R1、R10）22Ω（x2）
（R3、R4）100Ω（x2）
（R6、R7）330Ω（x2）
（R9）1.2KΩ（x1）
（R2）1.5KΩ（x1）
（R5、R8）2.2KΩ（x2）
（R11）1MΩ（x1）
・セラミックコンデンサ
（C9、C10）101（x2）
（C5、C6）104（x2）
（C7、C8）200（x2）
・電解コンデンサ（C1〜C4）：50V 4.7uF（x4）
・フェライトビーズ（L1、L2）：RH3.5x3x0.8（x2）
・タクトスイッチ（S1、S2）：TS6x6H-L/H＝10mm（x2）
・クリスタル（HC49S）：12.000MHz（x1）
・LED（J3）：SH3C2-RB-K（x1）
・オーディオジャック（J1、J2）：PJ-313（x2）
・マイクロUSBコネクタ（B）：MCUBF-07（x1）
・IC（U1）：CM108AH（x1）
・基板（x1）
構成部品は
以上てすがR1、R2などのパーツ番号はどこからきているのでしょうね。
そもそも回路図が無いし基板にも印刷されていません。
回路図がほしい・・・（ICのメーカーの仕様書を参考にします）
それは、無視してパーツの値を確認します。
3IN1デジタルオシロスコープを使いパーツの値を測定します。
これだと、抵抗、コンデンサー、コイルの値や、ダイオード、トランジスターなど
電子部品の様子がすぐに分かり非常に便利です。
抵抗も、5帯のカラーコードではなく6帯が使用されて分かりくく
更に小さいので色の判断が出来ない事も有り 数値で表示されると
もうこれを使うしかない・・・て感じですね。
但し、測定範囲外のモノもあります。
コンデンサーの値はこの3IN1デジタルオシロスコープでは
25PF～100ｍF内以外は測定できません。
（余談ですが、このオシロでは抵抗0.01Ω～50MΩ
コイル（インダクタンス）10μH～1000ｍＨまで測定可能となっています。）
今回の部品の中に20ＰＦのコンデンサーがありました。
これは、スマホで拡大して読んで確認です。（測定値は分かりませんが）
こんな感じで部品の選別をおこなっておきます。
発泡スチロールに部品を挿していますが、半導体部品は避けた方が無難です。
静電気で破壊される恐れがあります。
この他にインダクタンス（コイル？）、水晶発振器、タクトスイッチ、ジャック
などがあります。
マイクロUSBコネクター
CM108 静電気防止用のビニールに入っています。
これらを下のプリント基板の上に半田付けしていきます。
簡単な部品から取付ていきたいのですが、問題のICで失敗したら元も子もないので
最初に48ピンのICを半田付することにします。
今回のICの半田付けに必要なモノを揃えます。
まず、半田付けに必要なフラックス・・・半田の乗りを良くします。
フラックス除去用の無水エタノール
私は、これを使っていますが、フラックス除去剤もあります。
半田吸取り線
手元にある幅3ｍｍを使いますが、種類は色々です。
使用する半田は、手元にあるものでΦ0.6と細目のものを使います。
これも太さも各種ありますが、今回のICの足は極細なので細い方が良いと思います。
半田付けに掛かる前に
基板を両面テープで作業台に貼り付けます。
ICを置く前に、フラックスを基板に塗っておきます。
ICを基板の上に置き リード線とパターンがうまく一致するように
4つの面を確認しながら マスキングテープ等で動かない様に固定します。
このICの足の部分に再度フラックスを上から塗っておきます。
いよいよ 半田付け開始です。
0.6ｍｍの半田が太く見えます。
画像では、半田を盛り過ぎの様に見えますが、後で吸取り線で取ればOK
（と考えています・・・初めてなので）
随分と派手にもっています。 足が埋まてしまっていますが
吸取り線で吸取れば
4つの辺を同じように足が埋まっている半田を吸取っていきます。
その後、周囲にあふれたフラックスをきれいに拭き取ります。
拭き取りには、先にご紹介した無水エタノールを使用します。
綿棒の先に小分けしたエタノール液を染み込ませて拭き取る予定でしたが・・・
溢れ出てしまいました。（笑い）
実際にICの足の半田付けの状況は、どうでしょうか。
肉眼でみても全くわかりません。
スマホで拡大して見たのですが、それでも不十分なので
こんなモノを使ってみました。
スマホのレンズ部分に取り付ける拡大鏡です。
60倍となってますがどうでしょうか。
拡大してみると、確かン半田で埋まっていた部分は取れていますが、ブリッジ状
にくっいている箇所もあります。
それよりも問題なのは、1列パターンが大きくずれていることです。
これは、一大事です。
半田付けのビデオで確認すると、最初の部分でかなり動いている様子です。
一部半田付けしたあとに、他の足の状況を確認しないといけませんでした。
この種のICは、小さいので半田で取付するより、外す方が何倍も難しいです。
これを発見した時点で・・・失敗だぁ・・・
やはり、無理だったか。
何とかICも生かし、パターンも傷を付けずに外す方法があるか・・・
今の所 思い付きません。
代わりのICを探す必要もありそうですね。
今日もご覧頂きありがとうございました。
