230612
現時点、基板の製造待ちで、ケース加工をやった程度である。
見た目は良くないかもだが、ケースとその内部のケーブルの実装としては良いと思って、
「MB11-8-25」なケースを使用。
電源部分はかなり密集させることになった。
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横長で両端からケーブルを出す感じである。
◎
SMA-J⇒BNC-Jコネクタアダプタな、
パネル取り付け変換コネクタもあったので、可能だったらこれも試すつもり。
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で、また、出来ることからテスト。
BNCハンダ付け接合部の漏れ予防に、
アルミ箔から銅箔テープへ変更。
若干良い感じだけど。それより、アルミ箔のようにペラペラしてないので、扱いが良く、はみ出してきてショートするなども防げる。
GND絶縁系の実装は放電などの磁場誘導ノイズには有効でも、電場的誘導の見地からはアンテナに成ってしまうかも。で、一長一短。
そんなときも、パッチンコアは有効かも。
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干渉光の強さが基本ではあるが。
逆バイアス、Pre-AMPに加えて、引き回しているケーブルのロスというのもバカになら無いと思った。太くて低損失が良いが、発泡PEなどは経年劣化とか曲げに弱いとかありそう。
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発振問題は主に、
「Z整合」、「入出力のループバックのシールド」、「高すぎないゲイン」
で抑制できる。
シグナルに対し、大きく発振してなければ、ゲインコントローラーが有効に働く。故にゲインを下げる必要は無い。
漏れのループバックは既に出来ることをやってるので、
ゲインの低減を試みたが、それほど変わらなかった。やはり、何倍というレベルで下げないと…、
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ここで、発見が困難だった、「発振は主にどこを起点としているか？」を探る。
穏やかなときでも終段のAD811に触れると大きく発振する現象が見られた。
確認のため、AD811をジャンパに変えると殆ど発振しない。
まず、ICソケットは辞めたい。
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残るは、やはりZ整合である(フォトDiもあるが、主に出力側のコネクタ、ケーブルや位相検出器)。それとAD811のICソケットを廃し、基板への直付け。
AD811は直接的な帰還を用いたOP-AMPなので、反射波に弱いかな？と思われる。
これに対しては、FCZコイルを用いたBPFや同軸型タイプのATTを使って見ようと思う。
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光線銃系まとめ記事
