【速報】政府 サムスン半導体拠点へ200億円支援へ
政府が、韓国のサムスン電子が日本国内で設立する半導体研究開発拠点に200億円を補助する方針を固めたことがわかった。
岸田総理大臣がきょう開催する「官民連携フォーラム」で正式に支援を表明する見込みだ。
サムスン電子は、横浜市のみなとみらい地区に、半導体の研究開発拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ」を設立する。「後工程」とよばれる半導体の製造工程で、先端チップを3D上に積み重ねてパッケージングする次世代技術を開発する狙いだ。
サムスン電子はこの計画に5年間で400億円を投資する予定で、そのうち日本から2分の1となる200億円の補助を受ける。サムスン電子は日本の素材・装置メーカーなどと連携し、日韓共同で研究開発する体制を検討するとともに、2027年度までに100人以上を雇用する方針。
日本が2019年に韓国に対して半導体素材の輸出管理を厳格化し、半導体をめぐる日韓関係は大きく冷え込んだが、サムスン電子のCEOが今年5月に総理官邸を訪問し、岸田総理に日本への投資方針について説明していた。
習近平氏の口から直接「台湾を統一する」と宣言した意義は小さくありません。これに対してバイデン氏がどのような対応をしたのか。私が聞いている限りではリアクションはなかったそうです。200万人の軍権を持つ独裁者の言葉を軽視すべきではありません。 #NewsPicks https://t.co/YIxfxv7hUs
— 峯村 健司 / Kenji Minemura「中国『軍事強国』の夢」(文春新書)出版 (@kenji_minemura) 2023年12月21日
習近平氏、台湾統一の予定をバイデン氏に直接伝える
— Sputnik 日本 (@sputnik_jp) 2023年12月20日
🇨🇳🇺🇸#習近平 国家主席はサンフランシスコのAPEC首脳会議に合わせた会談で、#台湾 を #中国 本土と再統一するとバイデン米大統領に「直接」伝えた。米ディアが消息筋を引用して報じた。… pic.twitter.com/9SLoe41nW3