はんだ付けされている表面実装用ICをはがすのに、
低温ハンダを使って見ました。
今回使用したのは、CHIPQUIK という物で、Digi-Keyから、
1233円で購入しました。(購入したのは、2012/4月です。)
中味は、低温ハンダ・ゼリー状のフラックス・クリーナーペーパーの
3点セットです。
今回、剥がしたかったICは、ちびでぃ～のPro のマイコンのATmega8L です。
ブートローダー書き込み時、間違ったfuse設定をしてしまって、
動かなくなってしまった物です。
私が実施した手順です。
1. はがしたいマイコンのハンダを、はんだ吸取り線で、極力吸取ります。
2. そのマイコンの足に、CHIPQUIK のフラックスを塗ります。
3. その全足に、CHIPQUIK をはんだ付けします。
4. はんだごてをつけていると、マイコンが浮き上がるので、
ピンセットで、横にずらすと、マイコンが外れました。
5. 基板のランドに残ったCHIPQUIK を、はんだ吸取り線で綺麗に
吸取ります。
これで、元の基板に戻りました。
新しいマイコンが、取り付けられます。
ちびでぃ～のProに、ATmega328P を、はんだ付けして、
ブートローダーの書込みが、正常に出来ました。
なお、このCHIPQUIK の融点は、58℃と低いようです。
この温度なら、ドライヤーで、溶けるはずです。
試しに、家庭用のドライヤーで、試して見ました。
簡単に、はんだが溶けました。
さて、外したマイコンを、AVR DRAGON で、生き返らせることが、
出来るかなー。