900Dの中身は放置プレイ中のX79にしすると決定しました。
ケースが最高級のケースなので、やはり中身も帝国軍のEEかな？と。
【CPU】Intel Core i7 3960X
【M/B】ASUS RAMPAGE Ⅳ EXTREME
【Memory】G.Skill F3-2400C10Q-16GTX
【VGA】RADEON HD7970
【OS】Windows7 64bit Home
こんな感じです。
メモリはDOMINATORにしたかったんですが、生憎4枚耐性の揃った
DOMINATORが手元にありません。
手持ちの中で最もマトモそうなメモリを選択した結果です。
それにしても、今回久々にX79環境を廻して大苦戦しました。
思えばIvyに移行してから、たぶん一度もX79ではBenchしてません。
過去の記憶を辿りながら、色々と工夫したんですが、全く自分の
思い描く廻し方は出来ませんでした。
BIOSアップデートにも苦労する始末で、最近いかにASUSのM/Bを触ってなかったのか、を思い知らされました。
Win8の絡みでアップデートも変わって来てるんですね。
色々と躓きながら、900Dに組み込む前にH110とX79での組み合わせで
冷却性能を検証して見ました。
先ずはBIOSは全く触らず定格の状態でのCINE 11.5でのMax温度は？
定格なだけあって、室温29℃でも余裕な温度です。
X.M.Pでメモリを2400MHzに、CPUを4.5GHzにすると？
温度的にはまだまだ余裕な感じです。
メモリの設定を少しだけ詰めてCPUを4.9GHzにすると？
室温が30℃に近い事も加わり、これ以上のClockと電圧は危険と判断。
（チキンなもので）
も少し追い込めばCINE 11.5で15 ptsは超えられるんですが、今回は
それが目的じゃないのでパス。
夏真っ盛りでエアコンから離れた環境としては、素晴らしい冷却性能を
感じます。
これなら、900Dに組み込んだとしても、それ程激しい廻し方をしない
限り安心かと感じます。
もっとコストをかけた本格的な水冷ならば、更に冷えるのは確実です。
でも、自分のスタンスではCorsair H110 で十分だと思われ。
おおよその負荷時の温度も把握出来たので、いよいよケースに組み込み
たいなと思います。
各配線が届かない事が予想されるので、少し時間がかかりそうな予感もしますね。
続く。