度々、防水工事の端末処理の大切さはブログでも伝えていますが、改修工事に於いては現状を考え工法、おさめを最良の工事になるように選択をするのがベストだとおもいますが、先日やはり防水の不具合があった現場に改修のご提案をしたのですが、この打ち合わせ非常に大切で元請様にもご理解を得たと思い込んでいたのですが、実際造作した大工さんにうまく伝わらず、現場で結局最良な工法に変更しました。
立上がりを下地ごといったん撤去し、新規合板を張り付け塗装壁に水切りを差し込み、FRPの防水端末を処理する予定だったのですが、新規合板が塗装壁ぎりぎりまで突きつけで貼りこまれ水切りが差し込めない状況になってしまいました。そこで合板を15㎜程度カットしましたが、なんと裏にまだモルタルがある状態。水切りを差し込むことを断念して凹部に水切りをあてがい、その隙間にシールを施し、さらに水切り凹部にシ-リングを充填することになりました。写真の緑のテープは間柱やビスが効く位置を出しています。
こんな風に仕上げました。ただシール頼りになってますので塗装をふくめ劣化を遅らせる処置もしたいところです。でもここからが最大の汚点。ななな・・・なんと
水切りが300㎜程度足りません。これはどうにもできません。長さ言われた通りの発注だったのにー
そうして問屋さんに注文を入れまた後日施工となったので恥ずかしながらお客様に説明をして帰りました。
情けない･････ﾄﾎﾎ