LED素子実装基板用材料3製品を開発

　日立化成工業は、高放熱性、信頼性、生産性に優れたLED素子実装基板用材料3製品を開発した。
LED素子を組み込んだ製品は、急速に普及が進んでいるが、これらの製品にはさらなる低消費電力化、長寿命化、信　頼性向上のための技術革新が強く求められている。
　これらニーズに対応するため、LED素子実装基板では、LED素子の発熱に伴う温度上昇を抑えるため、高い電気絶縁性を保ちながら効率的に放熱できる材料が求められていた。加えて最近では、低価格化のための生産性向上や、自動車、電子看板、照明など用途の多様化に伴ってデザイン性への対応といったニーズも高まってきた。
同社は、ナノテクノロジーの活用でトレードオフの関係にある電気絶縁性と高熱伝導性を両立した特殊なエポキシ樹脂系材料、ポリイミド系材料を開発、これを配線板材料技術と融合させることで、新しいLED素子実装基板用材料3製品を開発した―

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