ボリュームICのMUSES72323の基板をはんだづけする

ボリュームICのプリント基板が届いたのではんだづけしました。

1段目です。ボリュームはアルプスの50kΩBカーブです。

2段目です。マイコンはXIAO-RP2350です。

3段目です。電解コンはルビコンPX、フィルムはルビコンのPMLCAP、

チップコンは村田で位相補償がG0G、デカップリングがX7R、

チップ抵抗は進RGです。オペアンプは新製品のMUSES8921です。

これからソフトを組み込んでいきます。