先日のaitendoのアンプと比較していた
自称TDA7379?の中華のアンプモジュールを結局購入した。
アリエクの店ごとに構成異なっていて何種類かあるみたい。
価格重視で選択した。まぁ、部品付け替えたりするし。
送料込みで均すと@330円ぐらいか
実際に来たものは、入力(10μFまたは4.7μFあたり)と出力の(2.2μFまたは1.0μFあたり)が電解ではなくチップコンデンサになっていた。
入力はオペアンプの下の足4本の左と右あたり。
出力はアンプICの近く。すぐ下あたり。
商品説明ではここの箇所が↓の写真のように表面実装の電解コンデンサ?になっているのであるが。
アンプICはTDA7379やらTDA7377の互換チップな感じ。
CD7379CZと明言している店舗もあるねぇ。
ST社のものが来るとも思えない。
→実際に来たのもそんな感じ。
同じ店で複数個購入したが、いろいろバラバラ。
7377だと出力W数が下がるよなぁ。
プリアンプはSOP8のNE5332と記載がある。
本物かどうかは不明。
◆動作確認
電源とスピーカー出力、入力に端子台を加えて接続する。
入力用の白い3pinメスコネクタは外した。
◆素の状態
音がこもっている。レンジが狭い感じ。
高音域がつまって出てない印象。
aitendoのアンプBとの比較
構成を比較してみた。
aitendoの★7377★プリアンプ付きパワーアンプキット [K-7377B]の部品配置はこんな感じ。
今回のアンプは非常に似ているが、一部省略されている形か。
下は比較用の、部品を外した写真。
◆主な相違点
①今回の中華アンプ側で無いもの
- アンプBのC1a、C3aにあたる 10μF
- アンプBのC6にあたる 47μF(SVR用)
アンプICの6番ピンがどこにもつながっていない - アンプBのC8にあたる 100μF
- アンプBのR3,R4にあたる100KΩ
②数値が異なるもの
- 3300μFのところが1500μF
- 470μFのところが2200μF
- 三端子レギュレータが7812→7808
今回のものにはC12としてレギュレータ用の1μFが添付 - R1,R2が10KΩ → 100KΩ
- R8,R10が10KΩ → 15KΩ
部品交換の方策
- プリアンプの電圧アップ
- 大きいコンデンサの変更
- 4本のコンデンサの変更
- プリアンプの変更
- 出力側コンデンサの変更
- 入力側コンデンサの変更
- スタンバイとSVRのコンデンサ
- プリアンプの電圧アップ
7808→7812に変更。プリアンプは8→12V動作にする。
7812の3本の足に対して
Cin0.33μFを付加、もともとのCinだったC12の
1.0μFは撤去した。またCoutの0.1μFを付加した。
7812はほぼ発熱なし。ヒートシンクなしで行けそう。
- 大きいコンデンサ2本の変更
C15: 電源近くの25V1500→25V3300(ルビコンYXJ)に変更。
径が変わるので基板に穴をあけ片足の位置を移す。
裏面に0.1μFの積セラを裏面で直接パラる。
これに伴い、C16の0.1μFを撤去した。
C14: レギュレータ横の10V2200→25V1000(VK)に変更。
多分ここには2200も要らない・・・。
※後日、この2本は東信工業のUTWRZに変更した。
- 4本のコンデンサの変更(C3,C6,C8.C11)
ここの47μF4本は 所謂 中華製品あるある で基板により
耐圧が16Vだったり25Vだったり一定しない。
ここは25V100(UTSJ)に交換した。
aitendoアンプBにあった10μFが省略されているため
容量は47から100に増やしてみた。
4本は表面実装。外した4本の下駄部分を利用。
UTSJのリードを下駄の穴に通して加工。
表面実装した。予備はんだ必須の作業・・・。
下駄利用のため6mm径しばり。
25V100の6mm径かつ音響用だとUTSJぐらいか。
※むりくり表面実装。
- プリアンプの変更
NE5532→LME49723に変更
取り外したNE5532は無くしそうなので
SOP→DIP変換基板にとりつけてDIP8化。
別途活用する。
LME49723は実績ありでお気に入りのもの。
- 出力側コンデンサの変更
C7,C9はチップ。容量は計ったら1.0μFだった。
秋月のPMLCAP 25V2.2μF×2に変更した。
フィルムコンデンサは容積的に採用できず。
サイズが異なるため、基板側のパターンを切除し
調整した。真ん中を空けない通電してしまうので。
基板の配線上の都合で斜めに設置。

※間にあるのはスタンバイの47μF(後述)
- 入力側コンデンサの変更
プラ版で下駄を作成。C1,C2は10µFのチップ。
50V10µF(FG)に置き換えた。
C2は90℃方向にリード線を出した。
全部UTSJにすると多分大人しくなりすぎるので
FGにしておいた。この辺は感覚でしかない。
コスト的にもFGの方が低価でよい。

- スタンバイとSVRのコンデンサ
スタンバイC10は撤去せず、並列に35V47(VK)を
取り付け。SVR用は裏面に35V47(VK)に取り付け。
35V耐圧になっているのは手持ちの関係。
ちなみに意外と下駄作戦で表面実装自体はうまくいった。
自分の中では。
問題発生
主に2点の問題が発生。
①片側の音が出ない
片側の音が出ないのはSOP8の取り付けが甘かったためか。
テスターで確認したところ、他の部品は取り付けについて問題なさそう。SOP8は怪しい感じ。
このため、SOP8の周辺を含め、一旦外す。
基板をクリーナーで清掃して付け直した。
清掃をさぼったため、何かを踏む形でICが斜めになっており、
片側4本がやや浮いていた模様。清掃を怠るほど作業の質が落ちるぐらい眠い時は寝た方がよいな・・・。
②サーというノイズが発生
12V運用から16V運用に変更してテストしていた際の話。
ノイズはサーという感じのものがだんだんひどくなる感じだったので ”やべっ、熱か?” と思ったら案の定・・・。
ヒートシンクが触れないほど熱くなっていた。取り付けていたものが小さかった模様。横幅50mm重さ43gぐらいのもの。
12Vでは問題なかったのだが。
やや大きいものに付け替えたら問題解決。横幅70mm重さ51g。あんまり変わらんけど、これだと問題なさそう。
aitendoでたまたま予備を買っていて正解だったなぁ。
試聴
実際は何回も細かくフェーズ分けをして作業した。
大まかな固まりに分けて記述する。
作業始めの頃
部材があった大きなコンデンサ2本※を交換した際、音がこもっている感じが割と解消された。容量増やしたから?
こんなとこ関係あるんかねぇ。気のせいではないような気が。
※作業的には小さいパーツから取り付ける方がよい。
後から外すことになるので本来はよくない。
部材調達後
100μFの4本と2.2μFの2本、オペアンプを変えたら、かなりバランスがよくなった感じかなぁ。しばし慣らし運転をした。
弦楽器とかの響きがよくなった。聴いてて自然。余韻とか。
この時点で12V→16Vに変更した影響もあるかも。
当初は片側しか鳴らないし、ノイズも出だしたし散々だったが。
~ 試行錯誤フェーズ ~
その後、裏面のコンデンサ追加とかその他もろもろをやりながら、試聴を続ける。パーツをつけたり外したりしているので動作確認しながら・・・。
作業終わりの方
作業の最後は入口のFG2個。多分ここは影響が大きい。
どうやって交換しようか逡巡していたので後回しになっていた。
UTSJ×4本が成功したので下駄作戦?
ところが、
・スペース的にややタイト
・5mm径のものがない
といった問題がある。うーん・・・
設置スペースはタイトではあったが、もう一枚の基板上でいろいろ試して位置を決めた。ないものはプラ板で自作することにして足を出す方向なども含め調整。目途がたったので下駄作戦を実施した。
こうして苦労して交換したので結果をかなり期待したのであるが、バランスが変わってしまうという・・・。
あー、なんかバラバラだわ。クリアではあるが。
コンデンサがこなれてないときの鳴り方してる。
しばし慣らし運転が必要だなぁ。
結局
数日鳴らしておいたら、割とまとまっていい感じになった。
aitendoの7379のアンプBにキャラクターが似てきた感じ。
うーん、でも交換して聴いてみるとやはりaitendoのキットの方がいいかなぁ。好みの問題か。
今回のアンプは洋楽のロック系とかはかっこ良く鳴ってたなぁ。
普段あんま聴かないけど。楽器とかボーカルとかをリアルに表現してて、おーっ という感じがした。
プリアンプの選択が運命を決めるのかも。
いろいろパーツを組み合わせて試せるから面白いよね。
まぁ、このアンプの構成は固まったのでケースにいれるかどうするか・・・。
2号機
形が決まったので横展開をすることにした。
1号機の変更
VKは他で使いたかったので撤去。千石にてUTWRZを購入。
3300の方もUTWRZにした。
2号機
出力側の2.2μF
手持ちのSILMICⅱの100V2.2に変更。裏面に置く。
基板に穴をあけて表側で結線した。裏面の銅箔に触れる箇所は削って裏面側で通電しないように加工した。
3300μF/1000μF
1号機から外したYXJ。裏面にSilmicⅱを立てたので高さ制限でUTWRZより背が低いYXJをこちらに回した。1000μFはUTWRZ。
床下は15mm。(1号機は床下10mm)
C3,C6,C8.C11
UTSJの100μFだったところをFGの47μFに。
SVRの47μF
は裏面が混んでしまったのでオモテ面に直立させた。
これら以外は1号機の内容を踏襲。
ヒートシンク
1号機/2号機ともアンプICのねじ穴を適した高さになるようにあけ直す。ケース内で干渉しないよう、基板上で一番背が高い3300のコンデンサの上面とヒートシンクの高さが同じぐらいになるようにした。ヒートシンクの基板取り付け用の足があったので、この足を通す形で底面に0.3mm厚のアルミ板を取り付けた。そしてこのアルミ板に穴をあけてヒートシンクを支える足をつけた。両機とも高さは5mm。
2号機は問題なく、一発で動作した。珍しい。
その後、ケースへの収納を試みる。
当初予定していたのは1号機であったがトラブったため、作戦を変更。2号機を先にケースに入れた。↓
金色47μF。ヒートシンクは塗ろうかな・・・
基板を挟んで足をつけるところの部品はプラ板で自作。
1号機の問題について
1号機のL-chがおかしい。
- しばらく使っているとどこかでボンいう異音が発生する
- 音が出なくなる
- 逆に音が大きくなる
- 音が出てたと思ったらだんだん小さくなって小さいまま
2本がカーボン抵抗になっている。











