半導体半導体と誰でも口頭ラムことができ酢名前ですが、その総称を半導体というのはご存じでしょうか？
おいらは知っていましたが、その中身までは詳しく知りませんでした(;^_^A
メジャーな半導体の種類は、大きく分けて以下の4種類がありまして、
- ディスクリート半導体
- オプト半導体
- センサー半導体
- ロジック半導体
となります。
説明すると長くなるので本題の方へと移りたいと思います。
iPhone１個にどれくらいの数の半導体が組み込まれているのか調べてみました。
例としてiPhone 13 Pro Maxには、以下のような半導体が使用されているらしいです。
説明はBard先生に任せました。
- A15 Bionic（CPU、GPU、NPU）
- U1 Ultra Wideband Chip
- 5G Modem
- Wi-Fi 6/6E Modem
- Bluetooth 5.0
- NFC
- Face ID Sensor
- TrueDepth Camera
- LiDAR Scanner
- Taptic Engine
- Secure Enclave
- Power Management IC
- Flash Storage Controller
- DRAM
- PMIC
これらの半導体は、iPhoneのさまざまな機能を実現するために使用されています。
A15 Bionicは、iPhoneの心臓部とも言える半導体で、CPU、GPU、NPUなどの機能を統合しています。
CPUは、iPhoneの処理性能を支えるもので、アプリの起動やゲームの動作など、さまざまな場面で使用されます。
GPUは、画像処理や動画処理などの処理を担当し、カメラや画面表示の品質を向上させます。
NPUは、機械学習や人工知能の処理を担当し、顔認証や音声認識などの機能を実現します。
U1 Ultra Wideband Chipは、iPhoneの位置情報を精度よく特定するために使用されます。
5G Modemは、高速な5G通信を実現するために使用されます。
Wi-Fi 6/6E Modemは、次世代のWi-Fi通信であるWi-Fi 6/6Eを実現するために使用されます。
Bluetooth 5.0は、ワイヤレス通信の標準規格であるBluetooth 5.0に対応しています。
NFCは、近距離無線通信の標準規格であるNFCに対応しています。
Face ID Sensorは、顔認証機能を実現するために使用されます。
TrueDepth Cameraは、顔認証やポートレートモードなどの機能を実現するために使用されます。
LiDAR Scannerは、周囲の空間を立体的にスキャンするために使用されます。Taptic Engineは、振動機能を実現するために使用されます。
Secure Enclaveは、機密データを安全に保存するために使用されます。
Power Management ICは、バッテリーの消費を抑えるために使用されます。
Flash Storage Controllerは、フラッシュメモリのアクセスを制御するために使用されます。
DRAMは、データを一時的に記憶するために使用されます。
PMICは、電源の供給を制御するために使用されます。
これらの半導体は、iPhoneのさまざまな機能を実現するために使用されています。
とのことですが、名前がついている半導体だけでもこれだけあります。
ものすごい数ですね、覚えられません(;^_^A
でもこの数々の半導体ですが、上記で記述した４つの反動来の組み合わせによってできています。
主となる４つの半導体の組み合わせでできないものはないといっても過言でないような気もしますが、比例するようにコスト高になるんですよね。
だから、販売価格が高騰するのです。
パソコン用のGeForceシリーズなんかいい例ですよね(〃´o｀)=3 ﾌｩ
GeForceシリーズ同様iPhoneもどこへ向かっているのかはわかりませんが、技術の進化だけは止まらないようですね♪
以上、自分向けの情報でした。