半導体開発を3nmにするという話題があるが、この記事によると今更7nmなどにしたら大赤字になり、この決断自体は正しい。
しかし問題は後工程（できあがったウェアをダイソータというノコギリで切ってチップに封印する工程）で、日本国内にこの拠点はなくなってしまい、台湾TMSCの工場でしか作れない点だという。
TMSCはNVIDIAなどの大口需要対応が最優先なので、熊本産の後工程に回す余力は厳しいらしい。
かつて半導体開発は前工程が命と言われてきたが、後工程が生命線になるとはなんという時代の変化かと今更ながらに感じます。
