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2018年07月27日15時54分
2018年07月27日15時54分
日経平均 ＜日足＞ 「株探」多機能チャートより 27日の日経平均は反発。125.88円高の22712.75円（出来高概算13億8000万株）で取引を終えた。終値で22700円を回復するのは6営業日ぶり。トランプ米大統領とユンケル欧州委員長の首脳会談を受けて貿易戦争への警戒感が和らぐなか、こう着ながらも底堅い相場展開となった。土壇場で貿易戦争回避といった状況のなか、欧州ヘッジファンドによるショートカバーなども観測されている。海外勢の資金流入、個人の需給整理の進捗に伴い、需給状況は改善傾向にあるとみられる。もっとも、日銀によるETF配分見直し報道を受けて、NT（日経平均/TOPIX）の修正への懸念が根強いほか、決算発表が本格化する中で模様眺めムードも強かった。 東証1部の騰落銘柄は値上がり数が1300を超えており、全体の6割を超えている。セクターでは化学、鉱業、ゴム製品、陸運、保険、精密機器が堅調。半面、証券、繊維、建設、水産農林が冴えない。指数インパクトの大きいところでは、ソフトバンクＧ<9984>、ファナック<6954>、信越化<4063>、花王<4452>がけん引。 日経平均は5日線が支持線として意識され、前日の価格範囲内での推移となった。買い気配スタートとなった東エレク<8035>が結局下げに転じており、NT修正への思惑が手掛けづらくさせている。また、長期金利の上昇を背景に銀行株が買われる局面がみられるなど、来週の金融政策決定会合で現行の金融政策の調整を検討するとの観測を背景に金利上昇圧力が掛かっている。そのため、まずは金融政策決定会合、その後の黒田総裁会見を見極めたいところである。 また、決算発表が第一弾のピークを迎えることもあり、機関投資家は動きづらくなりそうだ。一方で需給整理が進捗している個人については、日替わり的に決算を手掛かりとした中小型株物色が活発になりそうだ。
関連銘柄 5件
4063 東証１部 信越化学工業
+340 (3.1%)
時価総額 4,840,511百万円
大手化学メーカー。塩ビ樹脂や半導体用シリコンウエハで世界首位。シリコン事業拡大に向けて研究開発体制を強化。旺盛な半導体デバイス需要にけん引され好調。ウエハー値上げ、コスト削減進み採算改善。連続最高益へ。 記：2018/07/02
11,320
7/27 15:00+340 (3.1%)
時価総額 4,840,511百万円
大手化学メーカー。塩ビ樹脂や半導体用シリコンウエハで世界首位。シリコン事業拡大に向けて研究開発体制を強化。旺盛な半導体デバイス需要にけん引され好調。ウエハー値上げ、コスト削減進み採算改善。連続最高益へ。 記：2018/07/02
4452 東証１部 花王
+234 (2.86%)
時価総額 4,159,485百万円
日用品・化粧品大手。産業用化学品も手掛ける。一貫生産と独自販売網に強み。アジア軸に海外開拓に注力。化粧品の本格改革に着手へ。M&AはBtoBを中心に模索。配当性向40％目安。17.12期は増収・二桁増益。 記：2018/02/09
8,403
7/27 15:00+234 (2.86%)
時価総額 4,159,485百万円
日用品・化粧品大手。産業用化学品も手掛ける。一貫生産と独自販売網に強み。アジア軸に海外開拓に注力。化粧品の本格改革に着手へ。M&AはBtoBを中心に模索。配当性向40％目安。17.12期は増収・二桁増益。 記：2018/02/09
6954 東証１部 ファナック
+350 (1.66%)
時価総額 4,379,740百万円
工作機械向けNC（数値制御）装置で世界トップ。産業用ロボットや小型切削加工機などにも強い。海外売上比率78％。工場でのAI活用で、日立らと共同出資会社を設立。配当性向60％目安。18.3期3Qは増収増益。 記：2018/02/08
21,465
7/27 15:00+350 (1.66%)
時価総額 4,379,740百万円
工作機械向けNC（数値制御）装置で世界トップ。産業用ロボットや小型切削加工機などにも強い。海外売上比率78％。工場でのAI活用で、日立らと共同出資会社を設立。配当性向60％目安。18.3期3Qは増収増益。 記：2018/02/08
8035 東証１部 東京エレクトロン
-30 (-0.16%)
時価総額 3,134,879百万円
半導体製造装置大手。世界トップシェア製品多数。海外売上高比率が高い。配当性向50％目処。半導体設備投資等が追い風。半導体製造装置は韓国向けが伸長。日本、欧州向け等も堅調。18.3期は大幅な増収増益。 記：2018/06/26
18,975
7/27 15:00-30 (-0.16%)
時価総額 3,134,879百万円
半導体製造装置大手。世界トップシェア製品多数。海外売上高比率が高い。配当性向50％目処。半導体設備投資等が追い風。半導体製造装置は韓国向けが伸長。日本、欧州向け等も堅調。18.3期は大幅な増収増益。 記：2018/06/26
9984 東証１部 ソフトバンクグループ
+131 (1.42%)
時価総額 10,329,694百万円
国内携帯3位。傘下に米携帯大手スプリント、英半導体設計大手アーム、ネット検索大手ヤフーなど。持分会社には中国アリババ。昨春に10兆円ファンド設立。中核の国内携帯会社を年内に上場し、自身は投資業務に傾注へ。 記：2018/02/08
9,385
7/27 15:00+131 (1.42%)
時価総額 10,329,694百万円
国内携帯3位。傘下に米携帯大手スプリント、英半導体設計大手アーム、ネット検索大手ヤフーなど。持分会社には中国アリババ。昨春に10兆円ファンド設立。中核の国内携帯会社を年内に上場し、自身は投資業務に傾注へ。 記：2018/02/08
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※投資の最終的な判断はご自身でお願い致します。
このブログに掲載の情報は、投資を保証するものでは一切御座いません。
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