engadgetさんの記事です。
世界では本日から、国内では26日発売となる iPhone 3G Sがさっそく分解されています。
バラしたのはフランス Orange パリ旗艦店の深夜販売で入手した修理業者 Rapid Repair。
リンク先ではプロの分解講座的な画像つき解説が読めます。
肝心の基板部分の高精細写真は公開されていないものの、Samsung製 CPUや東芝製フラッシュメモリの型番はしっかり載せてくれています。
詳しい分析はこれから。クロックだけではなくキャッシュなども増えた新世代のARM Cortex A8 コア、OpenGL ES 2.0に対応した(つまり初代/3Gとは非互換の高度な表現も可能な) PowerVR SGX グラフィックコア、そしてiPhone 3Gより2倍多いRAMといった推測はやはり正しかったようです。
(600MHz+ ARM Cortex 。RAMは2倍の256MB)
CPU - Samsung
339S0073ARM
K2132C2P0-50-F
0N1480911
APL0298
N1TVY0Q 0919
NAND Flash Memory - Toshiba TH58NVG702ELA89
IA8816
TAIWAN
09209AE
System Memory - 337S3754
CMA
G0919
5Y9307885E4
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