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目的に合った界面活性剤の上手な使い方と選定方法


と題しましたセミナーの講義収録DVDを取り扱っております。


講師は:山形大学 大学院 工学研究科 准教授 野々村 美宗 氏 【元花王(株)主任研究員 】


体裁は:A4判フルカラーテキスト(スライド109枚) + DVD(講演時間 約150分)


詳細はここからこちら ココに掲載しております。




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内容は


 界面活性剤は、電子材料、化学品から医薬品、化粧品、食品まで、さまざまな商品に使用されていますが、さまざまな界面活性剤のなかから最適なものを選択し、使いこなすのは意外と難しいものです。このセミナーでは、界面活性剤の基本的な特性から、実際に使いこなすにはどうすればよいか、具体的な例についてケーススタディします。

【プログラム】

1.界面活性剤とは?

  1-1 界面活性剤にはどんな種類があるのか?
  1-2 界面活性剤の特性と作用のメカニズムとは?
  1-3 界面活性剤の示す機能

2.化学品・医薬品・化粧品における界面活性剤の応用例

  2-1 化粧品・医薬品への応用
  2-2 食品への応用
  2-3 洗浄料としての界面活性剤
  2-4 化学品への応用

3.界面活性剤の特性を予想しよう

  3-1 HLBはどうやって計算するのか?
  3-2「パッキングパラメータ」「曲率弾性モデル」とは?

4.界面活性剤を使いこなすためのコツとは?

  4-1 可溶化量を増やすには?
  4-2 安定な乳化物
  4-3 ベシクルを作るには?
  4-4 泡量・泡質をコントロールするには?

5.界面活性剤の状態を分析しよう

  5-1 界面活性剤の吸着状態の解析法
  5-2 界面活性剤の自己組織化構造の解析法
  5-3 界面活性剤の吸着速度と界面の固さ

6.界面活性剤に関するトラブル対策

  6-1 エマルション・可溶化物から油が分離したら?
  6-2 保存しておいたエマルションが増粘・減粘したら?

7.界面活性剤最新情報

  7-1 どんな油も乳化する、フッ素系界面活性剤
  7-2 必要な時だけ働く、刺激応答性界面活性剤
  7-3 サーファクタントフリー乳化と粉体乳化
  7-4 フラーレン、ナノチューブなど炭素材料の水中分散

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液中ナノ粒子の分散・凝集特性とその評価


と題しまして開催いたしましたセミナー収録DVDを取り扱っております。


講師は:武田コロイドテクノ・コンサルティング(株) 代表取締役社長 武田 真一 氏



体裁:A4判フルカラーテキスト(スライド228枚) + DVD(講演時間 約150分)



詳細についてはリンク*こちら ココに掲載されてます。


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内容


 最近、ナノ粒子が開発段階から実用化・事業化の段階に入り、それに伴って実用系での分散特性を評価したいと言う要望が多くなってきました。そこで本講では、ナノサイズ粒子の濃度が高くなった場合のナノ粒子の最新分散特性評価技術、とくに「超音波スペクトロスコピー(Acoustic Spectroscopy)」と「多検体遠心分析法(Multisample Analytical Centrifugation)」について原理から応用までを解説いたします。とくに実用系での ナノ粒子の分散性(湿式粉砕の程度)や分散安定性に関心をお持ちの方にお勧めします。

【プログラム】

1.分散安定性の捉え方 凝集に対する安定性と沈降に対する安定性の違い

 1.1 解砕過程と分散安定化 ~DLVO理論はどこに適用すればよいのか?~
 1.2 解砕過程の評価方法 ~細粒化過程と1次粒子の評価方法~
    (最近のトレンドと最新評価法の紹介)
 1.3 分散安定性の評価項目と評価方法 ~分散安定性の定義とは?;一般論と実際~
 1.4 粒子濃度が高い系でのナノ粒子の分散・凝集特性 ~粒子濃度によって界面状態は違うの?~

2.実用濃厚系に役立つ分散安定性の評価方法 ~粒子・樹脂・溶媒系での評価・解析を目指して~

 2.1 一般的な分散・凝集状態評価法と現状 ~複雑化する系とそれへの対処法~
                            樹脂を含む系でも粒度分布は測定できるの?
 2.2 濃厚分散系の分散性評価 ~視覚化と解析~  分散性の見える化とは?
 2.3 多検体遠心沈降分析法を用いた分散・凝集特性評価:その1~原理・装置の紹介~
         実際の製品の分散安定性はどのようにして評価すれば良いのか?
 2.4 多検体遠心沈降分析法を用いた分散・凝集特性評価:その2~具体的な測定例の紹介~
 2.5 超音波を用いた分散・凝集特性評価:その1~原理・装置の紹介~
               粒子濃度を薄めずに粒度分布は測れるのですか?
 2.6 超音波を用いた分散・凝集特性評価:その2~具体的な測定例の紹介~

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レオロジーなんかこわくない!

  数式のないレオロジー超入門講座


と題して開催いたしましたセミナーの収録DVDを取り扱っております。


講師はこの分野での権威であります

日本ペイント(株) 情報システム部 部長 上田 隆宣 氏

ご興味ある方は リンク* こちら  ←からご覧ください。



体裁 A4判フルカラーテキスト(スライド約300枚:スライド毎に説明文付き
       +
    DVD(講演時間 約150分)



やじるし ココ  やじるし ココ
  やじるし ココ  やじるし ココ  やじるし ココ  やじるし ココ  やじるし ココ  やじるし ココ  やじるし ココ


内容

 レオロジーは「数式が多い」「データはとったがどう見たらいいのか解らない」など、敷居が高いというイメージがあります。 本講座を受講すると敷居が低くなり、さあ明日から取り組んでみようと思えるはずです。 講義だけにとどまらず実際のデータを描いたり、解析したりすることで、レオロジーを本当に使える道具にするための講座です。

【プログラム】

1.レオロジーとは?

  1.1 レオロジーの目的 
  1.2 時間温度換算則 
  1.3 剪断と引っ張り 
  1.4 ニュートンの法則とフックの法則 
  1.5 MaxwellとVoigt

2.測定例・・こんな事がわかる

  2.1 たれとレベリング 
  2.2 マヨネーズの中身 
  2.3 ケチャップのたれ 
  2.3 マーガリンの塗りやすさ 
  2.4 クリームの感触

3.静的粘弾性測定

  3.1 定常流動測定 
  3.2 流動曲線(ハーシャルバークレーとキャッソン) 
  3.3 チクソトロピー測定 
  3.4 引っ張り試験 
  3.5 応力緩和とクリープ

4.動的粘弾性測定

  4.1 動的測定の原理 
  4.2 溶液レオメーターの測定 
  4.3 固体動的粘弾性測定の測定 
  4.4 合成波による周波数同時測定

5.実用レオロジー測定

  5.1 塗料のたれとレベリング 
  5.2 硬化過程と内部応力 
  5.3 チッピング性と活性化エネルギー 
  5.4 マヨネーズの降伏値 
  5.5 澱粉の熱変性

6.レオロジストのプロになるために

  6.1 こんな場合はこんな測定を 
  6.2 これだけあればあなたはレオロジスト 
  6.3 測定の落とし穴 
  6.4 ふるき知恵と新しい知恵 
  6.5 物の見方と右脳の働き

7.おまけ

  7.1 二匹のかえる 
  7.2 どうしたら魚は餌を食べるか? 
  7.3 クマンバチの羽根 
  7.4 天才・秀才・凡人 
  7.5 有能な企業戦士

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これだけは知っておきたい!難燃剤の基礎知識と今後の展開


と題して開催いたしましたセミナーの収録DVDを取り扱っております。



講師は環境問題でご著名な

中部大学 総合工学研究所 教授 工学博士 武田 邦彦 氏


お申込や詳細はここからこちら ココからご覧ください。


体裁 A4判フルカラーテキスト(スライド173枚)
       +
    DVD(講演時間 約150分)



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内容


 難燃剤のメカニズムから材料に求められる要求特性までを環境問題と難燃という見地から解説します。また、今後、注目される製品安全性、環境適合性について整理する。

【プログラム】

1.日本、海外における難燃規制・規格の動向

2.燃焼と難燃の基礎を再学習しよう!

  2-1 燃焼とは?   
  2-2 難燃化のメカニズム

3.種類別難燃剤を理解しよう!

  3-1 ハロゲン系とは?   
  3-2 ノンハロゲン系とは?   
  3-2 リン系とは?   
  3-3 赤リンとは?   
  3-4 無機系とは?   
  3-5 シリコーン化合物とは?   
  3-6 ホウ酸塩とは?   
  3-7 ナノコンポジット系とは?

4.難燃材料に要求される性能とは?

5.実際の難燃化技術とは?

  5-1 ポリオレフィンの難燃化   
  5-2 ポリエステルの難燃化   
  5-3 ポリカーボネートの難燃化   
  5-4 ポリアミドの難燃化   
  5-5 特徴的な樹脂の難燃化技術   
  5-6 新しい難燃化方法とは?

6.難燃性の評価方法とは?

  6-1 燃焼性試験方法   
  6-2 難燃評価に関する内外の規格類   
  6-3 燃焼性試験方法の事例

7.難燃剤の問題点とは?

8.難燃化技術の最新動向


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ULSI多層(Cu/Low-k)配線技術の基礎と最新動向

と題しましたセミナーを開催いたします。


詳細・参加方法はポイントのタイトルをクリックしてポイントご覧ください。



講師:(株)東芝 半導体研究開発センター 先端BEOL技術開発部 部長 柴田 英毅 氏


会場:青海フロンティアビル2F ミーティングルーム 会議室2 【東京・江東区】


日時:平成21年10月30日(金) 10:00~16:30




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【講座趣旨】

 シリコン半導体による超大規模集積回路(ULSI)に広く用いられているCu/Low-k多層配線に対する微細化、高集積化、低抵抗化、低容量化、高信頼化の要求は世代とともに益々強くなっています。しかし、配線寸法やコンタクト/ビアホール径の微細化に伴って配線/ホール抵抗や容量は著しく増大し、歩留まりや信頼性を確保するのが益々難しくなっているのが現状です。
本セミナーでは、ULSI多層配線技術の基礎を徹底解説します。また、32nm世代以降の薄膜バリアメタル及びCu埋め込み技術の最新動向をはじめ、高信頼化のためのメタル/絶縁膜キャップ技術の課題と今後の開発の方向性について述べます。その後、比誘電率2.4以下の多孔質(Porous)低誘電率(Low-k)材料を層間絶縁膜として実用化していく上で鍵を握る機械強度やプラズマダメージ耐性の改善施策や、微細化の技術障壁を打破するためのブレークスルー技術として期待されている、究極のLow-kである空中配線(Air-Gap)技術やナノカーボン材料を用いた低抵抗・高信頼性ホール埋め込み/配線技術の最新動向と実用化課題について言及します。

【習得知識】

半導体プロセス技術、半導体集積化技術、多層配線デバイス技術、薄膜材料物性、金属疲労学、固体物理学、材料強度学

【プログラム】

1.多層配線技術の歴史的変遷

 1-1. 半導体産業60年の歴史と将来のアプリケーション
 1-2. ULSにおける多層配線の役割と構造・材料・プロセスの進化の足跡
 1-3. 金属・絶縁膜成膜技術の種類と変遷
 1-4. 接続孔(コンタクト、ビアホール)形成技術の変遷
 1-5. 層間絶縁膜形成及び平坦化技術の変遷

2.多層配線の最適スケーリングとITRS2008最新配線技術ロードマップ

 2-1. 多層配線の役割と階層別の配線要求
 2-2. 高性能SoCの多層配線レイアウトの実例
 2-3. 配線パラメータのスケーリング理論
 2-4. ITRS2008最新配線技術ロードマップ策定の経緯と詳細

3.微細Cuダマシン配線プロセス技術の基礎と最新動向

 3-1. Cuダマシン配線の形成プロセス概要
 3-2. バリアメタルの要件とPVD材料候補(Ta系 vs. Ti系)
 3-3. CVD(ALD)バリアメタル技術の課題
 3-4. Cu電解めっきプロセスの概要とめっき添加剤の影響
 3-5. Ruライナー及びCuMnシード技術の概要と課題
 3-6. Cu配線の微細化・薄膜化に伴う抵抗上昇と対策
 3-7. ストレスマイグレーション(SM)信頼性の基礎と改善策
 3-8. エレクトロマイグレーション(EM)信頼性の基礎
 3-9 各種キャップ(CoW, CuSiNなど)による高信頼化手法
3-10. 配線間TDDB信頼性の基礎:故障メカニズム、LER/Low-k化の影響

4. Low-k層間絶縁膜プロセス技術の基礎と最新動向

 4-1. Low-k材料の種類と材料候補、プリカーサの変遷
 4-2. 機械的強度とプラズマダメージ耐性の低下による諸問題
 4-3. 多孔質化(Porous)材料における機械的強度の改善
 4-4. EBキュア、UVキュアの効果と比較
 4-5. プラズマダメージ抑制のための施策
 4-6. ダメージ修復(Silylation)の原理と効果、今後の技術の方向性
 4-7. Ultra low-k対応CMPにおける諸問題と解決策

5. Cu/Low-k技術の適用限界とPost-Cu/Low-k技術の展望

 5-1. Cu/Low-k技術の微細化に伴う課題
 5-2. ナノカーボン材料(CNT, グラフェン)の原理的なメリット
 5-3. CNTによるビアホール成長プロセスの概要と最新動向
 5-4. グラフェンの低抵抗配線への応用
 5-5. CNT、グラフェンの実用化におけるULSI製造プロセスとの整合性課題
 5-6. Air-Gap構造の原理的な課題(自重たわみ、外部荷重/CMP、熱膨張)
 5-7. Air-Gapプロセスの最新動向と実用化課題
 5-8. 多層一括後抜きAir-Gapプロセスの概要と今後の課題
 5-9 .中・長期多層配線材料ロードマップ

6. 総括


【質疑応答・名刺交換】