照明系光学設計入門

技術者・研究者向けセミナーの紹介！

照明系光学設計入門

会　場：ＴＩＭＥ24ビル　2F　Ｂ会議室　【東京・江東区】

日　時：平成22年2月15日（月）　10：30-16：30

聴講料：1名につき49,980円（税込、資料付き）
　　　　　2名同時にお申込いただいた場合、2人目は無料でご参加いただけます。

　　　　　　※大学生、教員のご参加は、1名に付き受講料10,500円です。
　　　　　　　（ただし、企業に在籍されている研究員の方は除きます。）

【講座趣旨】

　照明系光学設計の基礎から学ぶ。非常に多様な状況において用いられる照明系ではあるが、それらの設計に際して共通性のある、非常に基礎的なところから説明する。

【プログラム】

１．光線とは,光の進み方について

　　1-1　幾何光学、波動光学

　　1-2　屈折・反射

　　1-3　フレネル反射強度

　　1-4　光の線形性

２．光学設計における光源の性質

　　2-1　強度分布と放射発散度分布による表現

　　2-2　輝度分布による表現

３．測光量の基本単位

　　3-1　物理量と視感度量

　　3-2　輝度、照度、強度

４．照明の基本的な法則

　　4-1　ヘルムホルツーラグランジュの不変量

　　4-2　輝度不変則

　　4-3　余弦則、距離の逆２乗則、cos4乗則

５．結像系の初歩的な設計

　　5-1　近軸配置

　　5-2　収差

６．照明光学系の基本的なパターンとバリエイション

　　6-1　臨界照明

　　6-2　ケーラー照明

　　6-3　光源のインテグレート化

７．レンズ、ミラー、ロッドレンズ、フライアイレンズ等の利用方法

８．照明系における光学系の繋がりについて

　　8-1　瞳のマッチング

　　8-2　部分的な干渉性の影響

【質疑応答】

押出成形におけるトラブルシューティング

技術者・研究者向けセミナーのご紹介

押出成形におけるトラブルシューティング＜大阪開催＞

会　場：エル・おおさか　南館　5F 研修室1　【大阪・天満橋】
日　時：平成22年2月5日（金）13:00-16:30
聴講料：1名につき49,980円（税込、資料付き）
2名同時にお申込いただいた場合、2人目は無料でご参加いただけます。

※大学生、教員のご参加は、1名に付き受講料10,500円です。
（ただし、企業に在籍されている研究員の方は除きます。）

【プログラム】

１．基礎、メカニズムについて

　　1-1　押出成形をする上で必ず押さえておかなければならない点は？

　　1-2　押出成形のし易さ、し難さはどうやって決まる？

　　1-3　樹脂の比容積、圧力、温度の関係とは？

　　1-4　スェリングとは？

　　1-5　メルトフラクチャーとは？

２．加工条件の最適化について

　　2-1　樹脂はどんなふうに溶けていくか？

　　2-2　ホッパーからの落下量に影響する因子は？

　　2-3　スクリュでの食い込み量に影響する因子は？

　　2-4　予備乾燥はどんな場合に必要か？

　　2-5　予備乾燥の方法は？

　　2-6　均一に混練するポイントは？

　　2-7　輸送の推進力を決める因子は？

　　2-8　正しい脱気の進め方は？

　　2-9　ダイスリットの圧力を均一にするには？

　　2-10 安定した供給を行うためのポイントは？

　　2-11 ネックインとドローレゾナンス

　　2-12 異物混入を防ぐには？

　　2-13　ギアマークを防ぐには？

　　2-14　目やにを防ぐには？

３．押出機における混錬技術の考え方

　　3-1　混練メカニズム

　　3-2　単軸スクリューにおける各種ミキシングの特徴と応用

　　3-3　二軸押出機の種類と応用

　　3-4　二軸押出機を利用した応用事例

化学原料のコストダウン戦略とそのノウハウ

技術者・研究者向けのセミナー紹介

化学原料のコストダウン戦略とそのノウハウ ＜大阪開催＞

※コア技術情報を無償でご提供させていただく特別なサービスがございます。

会　場：エル・おおさか　7F　701　【大阪・天満橋】
日　時：平成22年2月5日（金）10:00-16:30
聴講料：1名につき49,980円（税込、資料付き）
　　　　　2名同時にお申込いただいた場合、2人目は無料でご参加いただけます。

　　　　　※大学生、教員のご参加は、1名に付き受講料10,500円です。
　　　　　　（ただし、企業に在籍されている研究員の方は除きます。）

【講座趣旨】

　グローバル競争が前提になっている今時の研究者・技術者・開発者は化学原料を上手に購買することに熟達していないと成功できません。購買部門に鞠投げしないで、社内をうまく動かすことで最適化を図る能力が問われます。

　その場合、基礎化学品や汎用樹脂のような主原料約２００種類は頻繁な価格変動毎に公開情報が飛び交って掴みやすいのですが、それ以外の副原料（ファインケミカル、添加剤、安定剤、難燃剤など）は価格が分からない世界であるため反って事業採算性に問題が出たりします。折角新製品開発しようとしたのに経済性がネックとなってしまいかねないのです。以上のような背景から、副原料に注目して、コストダウンの考え方と多彩なコストダウン手法を解説する事を通じて賢い購買戦略とノウハウを学ぶ機会を設けました。副原料は、化学製品を作るために欠かせない物質であるにも関わらず、購買額が主要原料に比べて少ないため、どうしても管理が甘くなるのが現状です。言い換えると競争見積でやっていても高価になりやすいのです。

　本セミナーでは、研究開発（２７年間）と研究管理（３年間）のバックグラウンドを持ち、且つ、豊富な化学原料購買の知識と、７年間の活動で累積４７５億円のコストダウン実績を挙げた講師が、長年の経験から見つけ出した購買戦略とコストダウン手法１９種を解説します。コストダウンが出来るのは、運・勘・度胸・偶然ではなく、確かに出来ると言う科学的な根拠があるからです。原因があるからこそ結果は生まれるのです。

　体系的に学ぶことで、あなたはコストダウンの確実性を高めることが出来ます。化学原料を上手に購買する戦略とノウハウのエキスを学ぶことが出来ます。化学原料の購買に携わっている方だけでなく、研究者・技術者・開発者の方々は是非このノウハウをご活用して購買部門を動かす能力を修得してください。

　尚、いくつかの条件付きですが、講師にしか出来ない約80万円相当のコア技術情報を無料でご提供させていただく特別なサービスがございます。ご希望の方は、【最もコストダウンしたい副原料１つを、購買担当者と相談して慎重に選別して】ご提示されるチャンスをご利用いただけます。その確たる情報を材料にして値下げ交渉によるコストダウンをしていただけます。

【プログラム】

（Ａ）セミナーの目的と目標

（Ｂ）化学原材料のコストダウンの基礎部分

　　Ｂ-１）化学原材料の購買の特徴
　　Ｂ-２）コストダウンへの心構え
　　Ｂ-３）環境の整備
　　Ｂ-４）購買のコンピテンシー・ライブラリー
　　Ｂ-５）適正価格の考え方

（Ｃ）価格交渉実験（１）

（Ｄ）コストダウン手法（１９種）

　　Ｄ-１）共通的な事項
　　Ｄ-２）手法の全体像
　　Ｄ-３）手法ごとの考え方、注意点、事例

（Ｅ）手法とコストダウン効果の関係

（Ｆ）値下げ交渉の心構え

（Ｇ）価格交渉実験（２）

（Ｈ）実務修得コーナー

　　Ｈ-１）輸入価格の解析法
　　Ｈ-２）主変動費と販売価格の推定法
　　Ｈ-３）コストダウン抽出法

（Ｉ）開発購買の事例

（Ｊ）複数購買化の考え方

（Ｋ）まとめ

（Ｌ）質疑応答

【個別相談・名刺交換】

最先端電解・無電解銅めっき技術と添加剤の影響

技術者・研究者向けのセミナー紹介

最先端電解・無電解銅めっき技術と添加剤の影響

会　場： エル・おおさか　南館　7F 南72　【大阪・天満橋】
日　時： 平成22年2月4日（木）　12：30～16：30
聴講料： 1名につき49,980円（税込、資料付き）
　　　　　　1名お申し込みいただければ、2人目は無料でご参加いただけます。

※大学生、教員のご参加は、1名に付き受講料10,500円です。
（ただし、企業に在籍されている研究員の方は除きます。）

【講座趣旨】

　　めっき技術は実装基板やＬＳＩ微細配線を始めとして、様々な分野に用いられている。本講演では、電解・無電解めっきの基礎を概説した上で、微細配線に一般的に使用される銅めっきを例に取り、添加剤とめっき皮膜の電気的性質、不純物、結晶組織、微細ホールへのスーパー埋め込み技術、などとの相関についての詳細な解説を行う。

　最近話題となっている三次元実装技術における貫通ビアホールへの銅めっき技術の適用に関しても、添加剤の効果などを含めて解説を行う。

【プログラム】

１．電解めっき法および無電解めっき法の基礎

　　・様々な物質の標準酸化還元電位
　　・電気二重層
　　・標準電極とポテンシオスタット
　　・電解めっきの電流－電圧特性（バトラー・ボルマー関係式）
　　・電解めっきにおける電流、電圧印加方法
　　・主な添加剤と役割（抑止剤、レベラー、促進剤）
　　・主な還元剤と主めっき反応
　　・混声電位理論（Wagner-Traud図）
　　・触媒吸着処理法
　　・置換めっき法

２．添加剤とめっき膜質

　　・添加剤の膜中への取り込みとその評価
　　・不純物の取り込みと結晶粒径、電気抵抗の相関
　　・熱処理での結晶粒成長現象と不純物

３．電解めっきによるＬＳＩ微細ホールへのスーパーフィル技術

　　・ダマシン法と微細銅配線技術
　　・スーパー埋め込みの添加剤
　　・ボルタンメトリによるめっき機構解析
　　・スーパー埋め込みと電圧（電流）波形
　　・室温結晶粒成長現象

４．無電解めっきによるＬＳＩ微細ホールへのスーパーフィル技術

　　・抑止剤の添加と埋め込みへの効果
　　・抑止剤の膜中取り込み
　　・無電解スーパー埋め込み技術
　　・熱処理による結晶粒成長と不純物の相関

５．三次元実装への貫通ビアへの銅メッキ技術の適用

　　・バリアシード層形成技術
　　・無電解Ｃｕめっきによるシード層形成
　　・電解銅メッキによるＴＳＶ埋め込み技術

レオロジーの基礎とチクソトロピー

技術者・研究者向けのセミナー紹介

レオロジーの基礎とチクソトロピー【大阪開催】

会　場：エル・おおさか　南館　7F 南75　【大阪・天満橋】
日　時：平成22年2月4日（木）12:30-16:30
聴講料：1名につき49,980円（税込、資料付き）
　　　　　2名同時にお申込いただいた場合、2人目は無料でご参加いただけます。

※大学生、教員のご参加は、1名に付き受講料10,500円です。
（ただし、企業に在籍されている研究員の方は除きます。）

【講座趣旨】

　様々な化学プロセスにおいて，微粒子混合物やペースト状の流動特性について知ることは重要である。それらは微粒子が溶媒（分散媒）に懸濁された状態（サスペンジョン）であり、一般に通常知られている水や空気のような単純な粘度特性を示さない。乾式である場合にも同様である。また媒体によっては粘弾性という特殊な性質を示す場合があり、この場合にはより複雑な流動特性が発現する。ここではこれら特殊な流体を取り扱うレオロジーに基づき、かかる複雑流体の基礎的な流動特性について解説する。

【プログラム】

◆第１部　レオロジーの基礎

１．流体の粘度

２．粘塑性流体

　　２．１　ビンガム流体
　　２．２　擬塑性流体

３．粘弾性流体

　　３．１　マックスウェルモデル
　　３．２　フォークトモデル
　　３．３　粘弾性流体の粘度

◆第２部　チクソトロピー

４．チクソトロピー

　　４．１　チクソトロピーの定義
　　４．２　ゾルーゲル転移
　　４．３　チクソトロピーの粘度履歴

５．微粒子懸濁液

　　５．１　DLVO理論
　　５．２　サスペンジョンの粘度特性
　　５．３　凝集・破壊モデル