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のんびりと虎視眈々に株式投資

マイペースに株式投資をやってます

4月から消費税が8%になり反動減が懸念されていたが、

百貨店売上の落ち込みは予想より小幅な減少で止まっている。


増税の影響が大きいのは自動車業界で、

14年度の自工会販売予測は475万台で前年比17%減を見込む。


現在は受注残もあるので生産の落ち込みは少ないが、

7月以降、受注が回復しなければ生産調整もありうる。


各メーカーは商品力を高めた新車投入し、販売を伸ばす考えだ。

4月の受注台数でみると一週目と比べて回復傾向にあるので、

実際には自工会の予測より増え520万前後まで伸びる可能性がある。


景気腰折れ対策として13年度補正予算で5.5兆円投入し、

上半期で多くの予算を消化するため落ち込みは一時的なものとなる。


また、今期の設備投資は老朽化した設備の更新で1~4%増加する。

工作機械も前年度比2000億円増の1兆4000億円を目指す。

2000億円のうち内需が500億で、外需が1500億円と予測。


消費税増税後の反動減を懸念されているが、

企業活動は受注や設備投資の増加で明るい見通し。

足元の受注状況から経営者が下期に回復を期待する声が多い。

世界最大のニッケル鉱石産出国のインドネシアが輸出をストップしたため、

ニッケルの供給不足に陥っている。


ニッケルは錆に強い性質を持ち、ステンレス原料に使われている。

ステンレス鋼はさまざまな所で使われていて、

厨房や給湯器向けが好調で建材用途としても堅調な需要がある。


日本はインドネシアとフィリピン、ニューカレドニアからニッケルを輸入していた。

そのうちインドネシアが50%を占めており、

今回の禁輸実施で主要調達先を失ってしまった。


2014年、世界のニッケル需給は3万トンの供給不足になると予測している。

世界生産は前年比0.9%減の188万5千トン、

消費が6.8%増の191万5千トンになる見通し。


世界的な供給不足のなか、十分な量を確保できるのだろうか。

中国は日本の14倍、ニッケルを輸入しており、

代替先の争奪戦が繰り広げられると価格の上昇に繋がる。


また、ロシアは石油や天然ガス以外にもニッケルなどの鉱物資源を輸出しており、

今後、ウクライナ情勢の緊迫化が進めば供給不安になりかねない。


現状はフィリピンからの輸入を増やしているものの、

インドネシアと比べて品質が劣り多くの鉱石が必要となる。


将来的にニッケルの安定供給に取り組むなら、

世界埋蔵量の36%を占めるオーストラリアへシフトする可能性もある。


新興国に対しては円高だったため資源を安く買うことができたが、

オーストラリアに対しては円安が続いており、

採算が合わないためフィリピンからの輸入量を増やすことになりそうだ。


ただ調達先が偏ってしまうのが気になるところだ。

もしもの時にニッケルが手に入らなくなるのを避けるために、

調達先の分散と関係の構築を迫られている。


その中で品質と輸送コスト、為替など総合的に考慮する必要がある。

さて、ニッケル関連の銘柄として挙げられるのは、

フェロニッケル製錬で世界3位の大平洋金属(5541)だ。

ニッケル価格の上昇で4月初めから20%程株価は上がっている。

同じくニッケルを扱っている住友金属鉱山(5713)も同様の値動きだ。


ただ日本治金工業(5480)はステンレス専業大手だが、

ニッケル価格と連動していない。

かつては数十万円したパソコンが、

今や携帯電話と同じくらいの値段で買えるほどになった。


低価格化の原動力となったのは、半導体の微細化技術だ。


データ処理能力を高めるためにチップをより小さくし、

ウェハー(円盤状の板)に多く載せる必要がある。


そのためには、回路を形作る線の幅を細くし、

同じ面積でも多くのチップを載せれるような露光技術がカギとなる。


露光技術とは回路のパターンをウェハーに転写する技術。

微細な回路を描くためには、光の波長が短いほどよい。


光源はg線からi線、KfF、そして現在のArFへと進化してきた。

しかし、次なる光源として期待されてきたEUV(極紫外線)は、

真空環境が必要なのと転写のためのレンズ技術が生かせないという課題がある。


また、半導体の高度化に伴って、製造技術も複雑化しており、

装置価格と製造費用ともにコスト上昇が避けられなくなっている。


この二つが半導体業界の壁となっている。



露光装置業界で圧倒的シェアを誇るのは、

オランダのASMLでシェアは80%。

続くニコンは約15%、キャノンは約5%に留まる。


半導体メーカーは保守的なため、シェアを奪回するのは難しい。

ただ突破口となるのはウェハーの大口径化だ。


現行300ミリメートルから直径1・5倍となる450ミリメートルに移行し、

ウェハー一枚から取れる半導体チップ数を2倍以上まで増やすもの。


従来の大きさと変わらない時間で製造できる装置が求められている。

ニコンは450ミリウェハー対応のプロトタイプを開発しシェア奪還に動き出している。


日本勢が高度で低コストな製造装置を打ち出すことができれば、

450ミリウェハー移行のタイミングで巻き返すことも夢ではない。