LEDパッケージ実装後の品質検査 | 続 サルでもわかるプリント基板のはなし~きばんやおやじのブログ

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プリント基板の基礎から、実装技術を駆使した品質管理のノウハウ、コストダウンの方策まで、電子機器のものづくりのノウハウの虎の巻です

LEDパッケージに限定される話題ではなく
実装作業の完了後に検査することが
困難になっている。

LEDの発光部分が
実装後に
プリント配線板の端子部分を隠してしまうためだ。

実装後にソルダリング部分が露出していないために
画像による検査が事実上、不可能になる。

実装品質はどのように評価、検査するのか。

先日、某顧客から
X線検査装置での全数検査を打診されたが
X線検査装置での全数検査は、
端的に申し上げて意味が無い。

X線検査装置の意義については
以前もこのブログで言及したが、
コストアップになること
インライン検査に適さないこと
判定する基準が存在しないこと
などにより現実的ではない。

むしろ、
実装品質の維持・管理に力を注ぐほうが得策であろう。
さて、以下の画像は、
実装後のX線検査装置で撮影した画像であるが、
これが、良品であるか
不良品であるか
評価の手法や基準が存在していない以上
判定することは難しい。


X線検査画像

ボールのずれ