ＬＥＤの劣化の最大の要因は
発熱によるものであるといわれる。
ＬＥＤの用途が日進月歩で拡大し
照明に採用される例も珍しくない。
ＬＥＤの高輝度化も進み
照明にはより高い照度のデバイスが求められる。
照明器具の照度を向上させるには、
Ａ．ＬＥＤデバイス本体の発光効率を向上させる。
または
Ｂ．ＬＥＤデバイス本体のパワーを向上させる。
いずれかの選択肢が与えられるが
最近はその双方を並行して進められているようだ。
ただ、いずれの手法を選択しても
熱による劣化を回避することは不可能である。
輝度が低いデバイスでない限り、
ＬＥＤの発熱対策は不可避との結論に達する。
当社で開発した長尺フレキシブルプリント配線板は、
軽さと薄さが特長だが、
熱容量が小さいデメリットがあり、
そこで
放熱接着剤とグラファイトシートを併用することで
この問題を解決した。
熱容量が小さい分
熱伝導シートで熱を二次元方向に拡散させ
耐熱性能が高い材料を採用することで
ＬＥＤの劣化の問題の解決を図った。
放熱接着剤の熱伝導率は実測値で ４．４Ｗ／ｍＫ
この接着剤で熱源とグラファイトシートを密着させて
アルミベースのプリント配線板より高い
耐熱性能と放熱性能を達成した。
プリント回路板の放熱対策は
放熱コム
http://www/hounetsu.com
でご案内している。