ESSENCOREグループのESSENCORE KLEVV (エッセンコア クレブ)のNvMe M.2 SSDのレビューです。聞きなれないメーカーですが、2014年に香港で設立された企業で「メモリ半導体分野で世界を変えるグローバルリーダー」を目標として事業を展開しており、SSDやフラッシュメモリー、PC用ゲーミングメモリーなど「KLEVV」ブランド製品を展開しています。日本には2017年ころからSSDなどの製品が入ってきました。世界的な半導体不足でCPU/GPU/メモリ/SSDのいずれも高騰する中でKLEVVのSSDは低価格帯を攻めていて、私の中でずっと気になる存在でした。
CrystalDiskInfo
PCIe 3.0 x 4の転送モードに対応、NVM Express 1.3対応であることなどがわかります。
読み書きの速度をCrystalDiskMarkによるベンチマーク計測した結果です。
PCはHP EliteDesk 800 G4、Intel Core i7-8700/ 8GB DDR4、Windows 10 Proの環境を使用しました。
ほぼカタログ スペック通りの値が出ました。
5年保証、150TBWとなっており、通常のPCのライフサイクルを考えた場合、問題ないレベルの耐久性がありそうです。作成データなどはバックアップを採るとしても、OSの再セットアップは面倒なので末永く使えることを期待しています。Windows UpdateやアプリのインストールなどでSSDを多めに読み書きしていますが今のところ気になる動作はなく、とてもスムースです。
現時点で256GBが3千円台で買えるのでとてもコスパがよいSSDです。普段使いに最適なSSDだと思います。
このKLEVV CRAS C710 M.2 SSD には、Acronis True Image HD 2018 ソフトウェアのアクティベーションキーの無料ダウンロードを提供しているので、PCのSSDの換装時の移行作業にも活用できます。
KLEVV CRAS C710 M.2 SSD
https://www.klevv.com/kjp/products_details/ssd/Klevv_Cras_C710_SSD
特徴：
・LDPC ECCエンジン
・セルフモニタリング、分析(S.M.A.R.T)
・PCIeR Gen3 x4インターフェイス
・知能型 SLCキャッシングアルゴリズム
・グローバルウェアレベリング
製品仕様：
Host Interface NVMe PCle Gen3 x4
Form Factor M.2 2280
Flash 3D TLC NAND
Dimension (L x W x H) 80 x 22 x 2.2 mm
Weight 7g
Warranty 5 years limited
READ / WRITE 256GB
Sequential Read (MB/s) 1,950MB/s
Sequential Write (MB/s) 1,250MB/s
TBW (TeraByte Written) 150TBW
※ご使用中のハードウェアフラットフォーム、ソフトウェア及び使用環境、容量により速度が異なります。
Ordering Information
Capacity Product Number EAN Code
256GB K256GM2SP0-C71 4895194901266
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KLEVV CRAS C710 M.2 SSD ユーザー・レビュー
メーカーWebサイト：
ESSENCORE：https://www.essencore.com/jp/main
旧URL https://www.essencore.com/
KLEVV：https://www.klevv.com/kjp/main
用語：
SLCキャッシュ：SLCは1セルに1ビットしか保存しないチップで最速かつ長寿命の特長を持つ。TLCへの書き込みキャッシュとしてSLCを利用する。
SLC(Single Level Cell) キャッシング技術：TLCをSLCモードとして1セルに１ビットのみ記録することでSLCキャッシュとして扱う。高価なSLC使うことなくTLCのみで実現する。
LDPC ECC エンジン：low-density parity- check 方式の誤り訂正符号の仕組み。誤り訂正能力が非常に高い。
Global Wear Leveling 機能：デバイス全体に書き込みを分散させて書き換え限度による劣化を押さえて製品寿命を延ばす手法。特定のチップ、特定ブロックの過度の使用により、デバイスの使用寿命が短縮されるのを回避する。