USB 3.0 についてインテル、NEC、マイクロソフトなどが規格化を進めているそうです。 現在主流のUSB 2.0はデータ転送速度が最高480Mbpsですが、次期USB3.0では1Gbps以上の速度が出るようにしようとしているとのことですから、高画質の動画データなどカメラなど周辺機器との間で大容量のデータ転送にはもってこいの規格になりそうです。
日経エレクトロニクス2007年8月13日号
スクープ：姿を現すUSB 3.0構想，米Intel社が9月にお披露目へ
https://xtech.nikkei.com/dm/article/HONSHI/20070807/137568/
旧URL http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20070807/137568/
5Gビット/秒を超えるかが焦点
追記： 2007年9月18日から20日 San Francisco の Moscone Center West で行なわれる Intel Developer Forum
の内容が明らかになりました。
Technologies for a Mobile World
Featured Technical Sessions:
TMWS001 USB 3.0 Fast Sync-N-Go for Mobile Devices
https://www.intel.com/content/www/us/en/design/resource-design-center
旧URL http://www.intel.com/idf/us/fall2007/training/abstracts.htm
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